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據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭正爭(zhēng)相采購(gòu)對(duì)構(gòu)建生成人工智能系統(tǒng)至關(guān)重要的高性能英偉達(dá)芯片,由于擔(dān)心美國(guó)將實(shí)施新的出口管制,中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們紛紛購(gòu)買了...
井芯微電子PRB0400芯片榮獲“中國(guó)芯”芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)
9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉辦。
Arm 剛剛在 HotChips 上透露了以 CSS N2 為首的計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 發(fā)展方向。CSS 背后的意圖是提供預(yù)集成、優(yōu)化和驗(yàn)證的子系統(tǒng),...
凌華科技PCIe-833x運(yùn)動(dòng)控制卡在晶圓AOI檢測(cè)中有何應(yīng)用?
晶圓AOI檢測(cè)設(shè)備,使用線掃描相機(jī),沿X方向?qū)A上的每個(gè)晶粒進(jìn)行掃描,同時(shí)在掃描到每個(gè)晶粒時(shí),相機(jī)會(huì)在Z方向做上下的微調(diào)整,用于準(zhǔn)確地對(duì)焦。
2023-10-23 標(biāo)簽:傳感器晶圓運(yùn)動(dòng)控制器 889 0
PCI Express(PCIe)是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),主要用于計(jì)算機(jī)內(nèi)部硬件設(shè)備之間的連接。以下是PCIe接口的工作原理的簡(jiǎn)要概述: 串行...
2024-11-06 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)PCI串行通信 763 0
英特爾針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的特供版Gaudi 3芯片在性能上確實(shí)存在大幅下降的情況,這主要是由于美國(guó)對(duì)于AI芯片的出口管制規(guī)則限制所導(dǎo)致的。
思爾芯EDA解決方案加速多領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)
9月18日,首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重開幕。
2023-09-20 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)TCLEDA芯片 755 0
SK海力士宣布量產(chǎn)世界最高238層4D NAND閃存
238層NAND閃存作為世界上最小體積的芯片,生產(chǎn)效率比上一代的176層提升了34%,成本競(jìng)爭(zhēng)力得到了大幅改善。
硬件世界拉斯維加斯現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道:CES 2024大展上,華碩首次展示了全新迷你主機(jī)ROG NUC,傳承于Intel NUC,擁有超小的體積、超強(qiáng)的性能。
三星成功驗(yàn)證CXL(Compute Express Link)內(nèi)存操作
三星電子發(fā)布公告稱,已與 Red Hat 合作,在真實(shí)用戶環(huán)境中成功驗(yàn)證了 CXL (Compute Express Link) 內(nèi)存操作;此舉系業(yè)內(nèi)首...
凌華科技提供基于Intel Bay Trail處理器的核心計(jì)算模塊
憑借與AMD、Ampere、Intel、MediaTek、NXP、Qualcomm、Texas Instruments等CPU行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者密切合作的強(qiáng)大關(guān)...
兆芯開先KX-7000信創(chuàng)終端大份額中標(biāo)某銀行辦公終端項(xiàng)目
這是開先KX-7000處理器終端自發(fā)布以來(lái)的首次投標(biāo)并大份額中標(biāo),在印證了兆芯平臺(tái)信創(chuàng)終端表現(xiàn)卓越的同時(shí),也顯示了金融行業(yè)對(duì)開先KX-7000系列處理器...
在英特爾最近的 DCAI 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上,公司執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Emerald Rapids 的外觀。
GTC 2024即將開幕,黃仁勛準(zhǔn)備好了主題演講,下一代Blackwell GPU架構(gòu)將會(huì)官宣。
靈汐科技參加第四屆BEYOND澳門國(guó)際科技創(chuàng)新博覽會(huì)
5月23日-25日,第四屆 BEYOND國(guó)際科技創(chuàng)新博覽會(huì)在澳門?威尼斯人金光會(huì)展中心盛大開幕。
中國(guó)移動(dòng)發(fā)布“靈云”無(wú)線通算智融合開放平臺(tái)
中國(guó)移動(dòng)在2024年4月16日的2024全球6G技術(shù)大會(huì)上發(fā)布了自主研發(fā)的“靈云”無(wú)線通算智融合開放平臺(tái)產(chǎn)品。
2024-04-17 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)PCIe接口GPU芯片 555 0
Neoverse S3系統(tǒng)IP為打造機(jī)密計(jì)算和多芯粒基礎(chǔ)設(shè)施SoC夯實(shí)根基
Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP,應(yīng)用范圍涵蓋高性能計(jì)算 (HPC) 、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理...
Teledyne LeCroy擴(kuò)展CrossSync PHY技術(shù)到PCI Express 6.0
Teledyne LeCroy 宣布擴(kuò)展其CrossSync PHY 技術(shù),以支持 PCI Express 6.0 規(guī)范。
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