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標簽 > PLCC封裝
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還有CSP封裝(Chip Scale Package)、TSOP封裝(Thin Small Outline Package)、PLCC封裝(Plasti...
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
億光電子工業股份有限公司新推出一款3020 PLCC照明組件,該款3020S照明封裝可提供30mA和60mA兩種規格,符合市場對更高亮度PLCC封裝產品的需求。
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