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      標簽　>　QFN封裝

      QFN封裝

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      文章：80個 瀏覽：16713次 帖子：6個

      qfn封裝技術

      引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應用

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      針對半導體封測領域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

      2024-05-20 標簽：封裝QFN封裝qfn 1967 0

      介紹一款專為三相無刷直流電機而設計的高性能柵極驅動器SCT55610

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      近年來的，無刷直流電機（Brushless DC Motor, BLDC）在工業、汽車、家電、醫療器械等各個領域得到廣泛應用。

      2024-04-30 標簽：MOSFETQFN封裝無刷直流電機 990 0

      聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應用中所面臨的相關熱問題

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      熱設計是一個至關重要的課題，其中的各種規則、縮略語和復雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域；

      2024-04-24 標簽：集成電路PCB板QFN封裝 1142 0

      如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

      如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

      芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保芯片的各項功能不受損。

      2024-04-20 標簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 2428 0

      艾為芯助力睿迪安實現便攜式充電樁智能交互“芯”體驗

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      在長距離出行的場景中，新能源汽車的便捷充電設施對于其廣泛應用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設計制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...

      2024-04-16 標簽：新能源QFN封裝充電樁 519 0

      分享一種基于航順芯片車規級MCU的車窗升降防夾解決方案

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      電動車窗早已成為車輛的標配，然而，由于電動車窗上升速度快且驅動力較大（最強可達52.6公斤），在車窗升降過程中，很容易夾傷乘客，尤其對兒童乘坐會形成較大...

      2024-03-21 標簽：傳感器控制器QFN封裝 1009 0

      瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應用

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      Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU，用于汽車級、增強的安全性、連接性和功能安全功能

      2024-03-07 標簽：mcuQFN封裝AD轉換器 1386 0

      介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發芯片—XL2409

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      XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

      2024-03-01 標簽：解調器SoC芯片QFN封裝 1276 0

      采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉換器介紹

      新型 RPZ 系列非隔離降壓轉換器，因兼具尺寸、性價比和效率等優勢而成為行業新標桿。

      2024-03-01 標簽：輸出電壓QFN封裝SMT封裝 572 0

      芯片制造流程及產生的相關缺陷和芯片缺陷檢測任務分析

      芯片制造流程及產生的相關缺陷和芯片缺陷檢測任務分析

      在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。

      2024-02-23 標簽：神經網絡機器視覺芯片制造 1879 0

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      qfn封裝資料下載

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      qfn封裝資訊

      羅徹斯特電子QFN解決方案

      羅徹斯特電子QFN解決方案

      滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀90年代中期被開發出來。至1999年，QFN封裝逐漸應用于更廣泛的領域。其較小的體積和較輕的質...

      2024-06-12 標簽：QFN封裝qfn羅徹斯特 319 0

      中微愛芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅型恒流LED列驅動電路

      中微愛芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅型恒流LED列驅動電路

      在電子產品悄然重塑我們生活的時代，LED以其獨特的光電性能，點亮了電子產品的“智慧之眼”——成為信息指示的關鍵組件。

      2024-05-30 標簽：LED驅動QFN封裝驅動芯片 579 0

      ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

      近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現有機器快五倍，每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。

      2024-05-30 標簽：晶圓讀卡器攝像頭 493 0

      艾為電子推出45V低Ron和低Coff的天線調諧開關AW17245FCR

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      隨著移動通信技術的發展，UE所支持的頻段和CA、ENDC組合越來越多，MIMO技術使得所需的天線數量成倍增加。

      2024-05-28 標簽：移動通信QFN封裝二次諧波 551 0

      博爾芯推出新一代多通道高邊尋址芯片PXS070-CHx

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      博爾芯(上海)半導體科技有限公司（以下簡稱“博爾芯”）是一家專注于激光雷達（LiDAR）、48V電源和驅動、高性能GaN電源芯片及系統設計的創新廠商。

      2024-05-23 標簽：驅動電路QFN封裝GaN 839 0

      邁來芯推出高性能磁位置傳感器MLX9039X系列

      在科技日新月異的今天，磁位置傳感器在多個關鍵領域，如汽車、工業、醫療、物聯網（IoT）和消費電子中，都發揮著不可替代的作用。

      2024-05-17 標簽：物聯網QFN封裝位置傳感器 795 0

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      思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開關TPD160221

      聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關TPD160221。

      2024-05-16 標簽：模擬開關交換機路由器 842 1

      Diodes公司推出符合汽車規格的20Gbps 1:2視頻開關PI3WVR14412Q

      Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規格*的 20Gbps 1:2 視頻開關 PI3WVR14412Q，適用于車...

      2024-05-15 標簽：熱插拔QFN封裝共模電壓 1300 0

      恩智浦發布支持多協議無線連接的MCX W系列

      恩智浦發布支持多協議無線連接的MCX W系列

      基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發布支持多協議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產品組合的重要成員，MCX W系列具有與M...

      2024-05-10 標簽：微控制器恩智浦物聯網 2456 0

      東芝半導體推出四款電機驅動IC產品，助力用戶簡化設計

      東芝半導體推出四款電機驅動IC產品，助力用戶簡化設計

      東芝于近期推出了四款電機驅動IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。

      2024-05-10 標簽：電機驅動QFN封裝東芝半導體 673 0

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