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qfn封裝資訊

羅徹斯特電子QFN解決方案

滿足QFN封裝需求四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...

2024-06-12 標(biāo)簽：QFN封裝 qfn 羅徹斯特 321 0

中微愛芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅(qū)型恒流LED列驅(qū)動電路

在電子產(chǎn)品悄然重塑我們生活的時代，LED以其獨特的光電性能，點亮了電子產(chǎn)品的“智慧之眼”——成為信息指示的關(guān)鍵組件。

2024-05-30 標(biāo)簽：LED驅(qū)動 QFN封裝驅(qū)動芯片 587 0

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓讀卡器攝像頭 509 0

艾為電子推出45V低Ron和低Coff的天線調(diào)諧開關(guān)AW17245FCR

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，UE所支持的頻段和CA、ENDC組合越來越多，MIMO技術(shù)使得所需的天線數(shù)量成倍增加。

2024-05-28 標(biāo)簽：移動通信 QFN封裝二次諧波 553 0

博爾芯推出新一代多通道高邊尋址芯片PXS070-CHx

博爾芯(上海)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“博爾芯”）是一家專注于激光雷達（LiDAR）、48V電源和驅(qū)動、高性能GaN電源芯片及系統(tǒng)設(shè)計的創(chuàng)新廠商。

2024-05-23 標(biāo)簽：驅(qū)動電路 QFN封裝 GaN 845 0

邁來芯推出高性能磁位置傳感器MLX9039X系列

在科技日新月異的今天，磁位置傳感器在多個關(guān)鍵領(lǐng)域，如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和消費電子中，都發(fā)揮著不可替代的作用。

2024-05-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝位置傳感器 818 0

思瑞浦3PEAK正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221

聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出高速模擬開關(guān)TPD160221。

2024-05-16 標(biāo)簽：模擬開關(guān)交換機路由器 848 1

Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開關(guān)PI3WVR14412Q

Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關(guān) PI3WVR14412Q，適用于車...

2024-05-15 標(biāo)簽：熱插拔 QFN封裝共模電壓 1308 0

恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列

基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員，MCX W系列具有與M...

2024-05-10 標(biāo)簽：微控制器恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 2501 0

東芝半導(dǎo)體推出四款電機驅(qū)動IC產(chǎn)品，助力用戶簡化設(shè)計

東芝于近期推出了四款電機驅(qū)動IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。

2024-05-10 標(biāo)簽：電機驅(qū)動 QFN封裝東芝半導(dǎo)體 682 0

Diodes公司宣布推出一款USB 2.0信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品PI5USB212

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出 USB 2.0 信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品 PI5USB212，可在供電電壓低至2.3V...

2024-05-06 標(biāo)簽：QFN封裝 PCB走線信號調(diào)節(jié)器 495 0

RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器

RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上，憑借尖端電路設(shè)計和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識，面向 12VDC 電源軌推出新...

2024-04-19 標(biāo)簽：開關(guān)穩(wěn)壓器輸出電壓降壓轉(zhuǎn)換器 635 0

國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)！

2024年4月18日，國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能...

2024-04-18 標(biāo)簽：寄存器 QFN封裝 SPI接口 686 0

巨芯半導(dǎo)體專注創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)封裝測試技術(shù)新未來

集成電路封裝測試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進行封裝，并通過一系列的測試流程來確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 QFN封裝 1207 0

中微愛芯推出小封裝顯示驅(qū)動助力高集成度應(yīng)用方案

封裝是裸片到器件再到系統(tǒng)的橋梁，具有電源分配、信號分配、散熱媒介、機械支撐和環(huán)境保護等功能，確保芯片能夠正常穩(wěn)定地工作。

2024-04-01 標(biāo)簽：控制電路 QFN封裝 LCD驅(qū)動 670 0

核芯互聯(lián)發(fā)布支持PCIe Gen 6的時鐘發(fā)生器芯片CLG0841/CLG0851

CLG08x1是支持PCIe Gen1–6的3.3V的時鐘發(fā)生器芯片。CLG08X1有8個輸出，符合IntelDB800標(biāo)準(zhǔn)，每個差分輸出都有一個專用的...

2024-03-29 標(biāo)簽：PCIe QFN封裝工業(yè)控制 801 0

隔空科技發(fā)布全球首款5.8G雷達+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應(yīng)用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來

2024-03-29 標(biāo)簽：鎖相環(huán)SoC芯片 QFN封裝 782 0

MPS推出的新一代車規(guī)級三相門級驅(qū)動器—MPQ6533

汽車行業(yè)代表著國家高端制造業(yè)水平，在國民經(jīng)濟中占有舉足輕重的地位。伴隨著汽車電動化、智能化、集成化的不斷發(fā)展，對車規(guī)級電機驅(qū)動器也提出了更高的要求，MP...

2024-03-27 標(biāo)簽：電池保護寄存器 QFN封裝 600 0

隔空科技開發(fā)了全球首款5.8G雷達+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應(yīng)用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來

2024-03-26 標(biāo)簽：鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 995 0

Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU

Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU。

2024-03-25 標(biāo)簽：mcu Holtek FSK 709 0

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pt100是鉑熱電阻，它的阻值會隨著溫度的變化而改變。PT后的100即表示它在0℃時阻值為100歐姆，在100℃時它的阻值約為138.5歐姆。
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TE Connectivity Ltd(泰科電子)公司設(shè)計和制造的50多萬種產(chǎn)品，連接和保護了我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N產(chǎn)品中的電力和數(shù)據(jù)流動。
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LED英文為（light emitting diode），LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫簡稱LED，這是一個通俗的稱呼。LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機、電話機、廣告、城市光彩工程等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域
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