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      標(biāo)簽　>　qfp封裝

      qfp封裝

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      文章：13個 瀏覽：6083次 帖子：1個

      qfp封裝技術(shù)

      DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

      DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

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      SMT加工廠的L形引腳類封裝特點有哪些？

      L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。

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      ME9620—8通道同步采樣24位高精度ADC介紹

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      ME9620是一款8通道差分輸入、同步采樣、24位高精度ADC產(chǎn)品。

      2023-09-14 標(biāo)簽：電源電壓SNRSPI接口 3276 1

      集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

      集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

      失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。

      2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路SEM失效分析 2743 0

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      引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。

      2023-03-30 標(biāo)簽：SOPDFNQFP封裝 4799 0

      總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝

      　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）

      2023-03-06 標(biāo)簽：BGAqfnSOP封裝 1096 0

      晶體管外形封裝

      金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

      2023-02-17 標(biāo)簽：DIP封裝晶體管sip封裝 2382 0

      PCB貼片引腳密集的QFP封裝的焊接

      SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。

      2022-10-11 標(biāo)簽：pcbQFP封裝 3510 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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        +關(guān)注
        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號的器件。
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        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點。111
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        MAX485是一個八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個輸入信號接收器R、一個輸出信號驅(qū)動器D。
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