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標(biāo)簽 > qfp封裝
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金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價(jià)格低、性...
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟,它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本...
2023-08-24 標(biāo)簽:BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 3908 0
大功率電機(jī)控制系統(tǒng)引領(lǐng)高效能動力新時(shí)代
在當(dāng)今這個(gè)追求效率、倡導(dǎo)節(jié)能環(huán)保的時(shí)勢下,高性能的電動機(jī)控制系統(tǒng)憑借其強(qiáng)勁的功率輸出和精細(xì)的操控能力,已逐漸成為現(xiàn)代機(jī)械設(shè)備中不可或缺的核心組件。
2024-04-14 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)電動機(jī)IGBT 707 0
杰發(fā)科技AC7801x通過功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B產(chǎn)品認(rèn)證
近日,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式宣布,公司AC7801x系列車規(guī)級MCU芯片已成功通過ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。
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