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單片機實質(zhì)上是一個芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
創(chuàng)建新的土地模式與墊模式創(chuàng)造者是快速和容易。看到是多么容易使一個新的QFP土地模式只有幾分鐘。
PCBA焊接加熱過程中經(jīng)常會產(chǎn)生較大的溫度差,一旦這個溫度差超過標準就會造成焊接不良,所以我們在操作的時候必須控制好這個溫度差。PCBA的熱設(shè)計由很多部...
封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況:一種是有趨向性的未充填,主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的;一種是隨機性的未充填,主要是由于模具清洗不當...
QFP基礎(chǔ)知識 QFPQFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側(cè)面引出呈...
2010-03-04 標簽:QFP 2568 0
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