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RTI是運(yùn)行支撐環(huán)境(RTI)是HLA接口規(guī)范的具體實(shí)現(xiàn),是HLA的核心部件,RTI包括服務(wù)器實(shí)現(xiàn)部分和客戶端組件部分,提供服務(wù)使聯(lián)邦成員聲明它們能夠希望創(chuàng)建和接收的對(duì)象狀態(tài)和交互信息,實(shí)現(xiàn)基于對(duì)象類或交互類的數(shù)據(jù)過濾。
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本文簡(jiǎn)要介紹了精密系統(tǒng)中的參考到輸入(RTI)的計(jì)算和仿真,以及如何從中獲得盡可能多的重要信息。在設(shè)計(jì)用于模擬測(cè)量的信號(hào)鏈時(shí),必須考量信號(hào)鏈中不同組件導(dǎo)...
什么是Hybrid Bonding?Hybrid Bonding是銅銅鍵合嗎?
在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用焊錫球凸點(diǎn)(solder bump)或微凸點(diǎn)(Micro bump)來實(shí)現(xiàn)芯片與基板
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