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      標簽　>　sip封裝

      sip封裝

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      sip封裝技術

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      2024-05-15 標簽：加速器交換機新思科技 828 0

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      如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學和2.5D/3D集成方法。

      2024-04-08 標簽：晶圓SoC芯片sip封裝 3506 0

      Chiplet技術的出現帶來了芯片設計的三大新趨勢

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      2024-03-18 標簽：集成電路信號處理ASIC設計 584 0

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      2023-11-29 標簽：集成電路晶圓CMP 1445 0

      Chiplet可以讓SoC設計變得更容易嗎？

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      高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列

      隨著非隔離產品應用逐步拓展，市場對非隔離產品體積提出了更高的要求。金升陽根據市場需求，推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT...

      2023-10-20 標簽：穩壓電源電源模塊隔離電源 593 0

      Melexis電流傳感器的技術分類

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      sip封裝資訊

      長電科技SiP封裝發力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨

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      天合智控獲DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全體系認證證書

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      隨著近期通信消費終端產品和5G通信及物聯網應用的市場加速，作為芯片成品制造服務提供商的長電科技積極調配資源、優化產能以滿足客戶及市場的需求。

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      日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導體協會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導體企業高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產...

      2023-10-09 標簽：半導體電源管理晶體管 936 0

      了解一下Melexis電流傳感器的技術分類

      汽車電氣化的不斷創新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應和專有的IMC技術，采用堅固耐用的設計，具有卓越的性能和穩健...

      2023-09-08 標簽：逆變器電流傳感器dcdc轉換器 422 0

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