sk海力士動態(tài)

• 特斯拉或向SK海力士、三星采購HBM4芯片

  近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計劃在測試這兩家公司提供

  2024-11-21 標(biāo)簽： 芯片 特斯拉 SK海力士 123 0

• SK海力士成功量產(chǎn)321層NAND閃存

  近日，SK海力士對外宣布了一項重大技術(shù)突破——成功實現(xiàn)了全球最高的321層1Tb(太比特，Terabit)TLC(Tri

  2024-11-21 標(biāo)簽： 存儲 NAND閃存 SK海力士 201 0

• 傳三星半導(dǎo)體將出售生產(chǎn)線的舊設(shè)備

  三星電子很快就會開始銷售各條前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國西安的NAND快閃廠，預(yù)計因美國政府壓力而堆積導(dǎo)致

  2024-11-17 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 三星半導(dǎo)體 SK海力士 166 0

• SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品

  在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉

  2024-11-14 標(biāo)簽： 芯片 SK海力士 410 0

• SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

  在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這

  2024-11-13 標(biāo)簽： 芯片 SK海力士 HBM 317 0

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  SK海力士亮相2024年進博會，以面向AI的半導(dǎo)體存儲器賦能AI時代

  SK海力士攜手SK中國、SK電訊共同參展進博會 11月5日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）在上海國家會展

  2024-11-10 標(biāo)簽： 存儲器 AI SK海力士 623 0

• SK海力士調(diào)整生產(chǎn)策略，聚焦高端存儲技術(shù)

  近日，SK海力士正逐步調(diào)整其生產(chǎn)策略，降低DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度，DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至

  2024-11-07 標(biāo)簽： 存儲技術(shù) 人工智能 SK海力士 331 0

• SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品

  近日在一次科技展覽上，SK海力士驚艷亮相，展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Mem

  2024-11-05 標(biāo)簽： 存儲 數(shù)據(jù)中心 人工智能 294 0

• HBM4需求激增,英偉達與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

  隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對高帶寬、高容量存儲的需求日益迫切，這直接推動了高帶寬內(nèi)存（HBM

  2024-11-05 標(biāo)簽： 內(nèi)存 英偉達 SK海力士 278 0

• 英偉達向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求

  近日，韓國SK集團會長透露了一項重要信息，即英偉達公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項特殊的要求。黃仁勛希望S

  2024-11-05 標(biāo)簽： 芯片 計算機 英偉達 273 0

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