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小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結構分 為嵌人式和外露式兩種。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
Chipown經典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx
Chipown經典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代進口工業級芯片5ARxx系列 。
SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。...
高性能恒流恒壓原邊控制功率開關電源芯片U92143整合優勢出擊
隨著電子元件集成化和一體化設計的推進,電源的應用也日趨標準化,應用電路越來越簡單,選型也變得相對容易,各電源廠商已經開始進行器件和電路的整合來盡量降低成...
開關電源有別于線性電源,開關電源運用的轉換晶體管大多數是在全開模式(飽和狀態區)及全閉模式(截止區)間轉換,這兩模式都是有低損耗的特性
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
小米SU7發布會上多次喊出“小愛同學”,導致全國觀眾的小米音箱同時應答,最終把小愛同學喊崩了。
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