貼片元器件中常見的封裝類型

貼片（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是一種常見的電子元器件封裝技術(shù)，它將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上...

2023-10-16 標(biāo)簽：電子元器件封裝smt 4483 0

IC芯片封裝的歷程變化

引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

2023-05-24 標(biāo)簽：封裝QFP引腳 697 0

什么是SIP與SOP？

SOP即標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書，這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)人員的工作予說明與規(guī)范，以達(dá)到作業(yè)的一致性與標(biāo)準(zhǔn)性。

2023-05-19 標(biāo)簽：SiPSOP 5980 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiPSOP 1740 0

剖析SIP與SOP的區(qū)別

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiPSOPIQC 3304 0

電子元器件常用的5種封裝方法與知識(shí)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí)，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與...

2023-04-28 標(biāo)簽：電子元器件印刷電路板封裝 5698 0

一起看看怎么選擇PCBA廠家

有些高精密PCBA加工，一般打樣公司受制于技術(shù)能力和設(shè)備原因，無法提供此類服務(wù)。

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝smtSOP 1690 0

引線框架類封裝介紹

引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。

2023-03-30 標(biāo)簽：SOPDFNQFP封裝 4799 0

12v2A大電流同步整流芯片U7718介紹

同步整流MOSFET發(fā)燙，首先要從控制MOSFET的信號(hào)去分析，主要看信號(hào)是否合理，還有是在DCM 還是在CCM發(fā)燙？

2023-03-17 標(biāo)簽：MOSFETDCMSOP 1638 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽：SiPBGAQFP 4758 0

PCB設(shè)計(jì)的波峰焊是什么？波峰焊設(shè)計(jì)需要遵循什么原則？

談起波峰焊，很多業(yè)務(wù)不精的電子工程師對(duì)它的了解程度不高，只知道是一個(gè)常見的電子工業(yè)制造現(xiàn)象，其實(shí)這是錯(cuò)誤的做法

2023-02-14 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)SOPPCB布局 2945 0

小家電開關(guān)電源芯片U321介紹

開關(guān)電源芯片U321 是一款高性能低成本PWM控制功率器，適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場(chǎng)合，外電路簡(jiǎn)單、器件個(gè)數(shù)少。

2023-02-06 標(biāo)簽：MOSFETPWM控制SOP 3048 0

芯片封裝可以分為哪幾類？

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡(jiǎn)單的理解...

2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.3萬 0