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標(biāo)簽 > sop
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封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
對(duì)認(rèn)識(shí)SOP的認(rèn)知、作用、特征及編寫(xiě)要素!
對(duì)于SOP的認(rèn)知、作用、特征及編寫(xiě)要素,是時(shí)候做個(gè)總結(jié)了!
2019-08-12 標(biāo)簽:SOP 6174 0
本文首先介紹了sop封裝的概念,其次介紹了sop封裝種類(lèi),最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。 SOP(Sma...
2018-02-21 標(biāo)簽:sop 1.2萬(wàn) 1
SI是由IETF制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議,用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話(huà)。SOP是Standard Opera...
2017-12-08 標(biāo)簽:sip協(xié)議sop 1.9萬(wàn) 0
SOP配電網(wǎng)柔性互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展
通過(guò)SOP中的直流環(huán)節(jié),蓄電池等各種能量型直流儲(chǔ)能元件能夠很方便的接入到配網(wǎng)中。利用SOP兩側(cè)的電力電子變換器實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能元件的充放電控制,從而使SOP在原...
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