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封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。 SOP(Sma...
2018-02-21 標簽:sop 1.2萬 1
SOP即標準的操作指導書,這是給操作者使用的作業標準。是作業人員的工作準則,將作業人員的工作予說明與規范,以達到作業的一致性與標準性。
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時,通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與...
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
貼片(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是一種常見的電子元器件封裝技術,它將電子元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)的表面上...
SOP(Standard Operating Procedure)------標準的操作指導書。這是給操作者使用的作業標準。是作業人員的工作準則,將作業...
開關電源芯片U321 是一款高性能低成本PWM控制功率器,適用于離線式小功率降壓型應用場合,外電路簡單、器件個數少。
談起波峰焊,很多業務不精的電子工程師對它的了解程度不高,只知道是一個常見的電子工業制造現象,其實這是錯誤的做法
SOP(Standard Operating Procedure)------標準的操作指導書** 。這是給操作者使用的作業標準。是作業人員的工作準則,...
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