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標簽 > spice
SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級模擬程序,各軟件廠家提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件,其仿真核心大同小異,都是采用了由美國加州Berkeley大學(xué)開發(fā)的spice模擬算法。
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SPICE還是開源代碼的先驅(qū)。當(dāng)時也有開源代碼,但都沒有太大的商業(yè)價值。SPICE就不同了。有人已經(jīng)看到它的商業(yè)價值,但Peterson教授堅持要把代碼...
2022-11-10 標簽:SPICE模數(shù)轉(zhuǎn)換電路仿真 2435 0
主流電路仿真軟件是電子工程師和電路設(shè)計師在實際設(shè)計中經(jīng)常使用的工具。它們通過數(shù)值模擬和仿真來驗證電路性能,并幫助工程師優(yōu)化設(shè)計。以下是一些主要的電路仿真...
許多半導(dǎo)體制造商提供工具,以幫助在初始規(guī)格階段設(shè)計穩(wěn)健的系統(tǒng)模塊。例如,ADI公司(ADI)提供在線濾波器設(shè)計工具(參見參考文獻1),可指導(dǎo)用戶完成有源...
半導(dǎo)體器件物理模型是指基于半導(dǎo)體器件物理的基本理論及器件的結(jié)構(gòu)特性來計算器件的電學(xué)等行為,通常需要求解泊松方程、電流連續(xù)性方程、復(fù)合模型、隧穿模型來描述...
2024-04-29 標簽:SPICE半導(dǎo)體器件 2178 0
RL電路和RC電路也與RLC電路有關(guān),而且也很有趣。如果我們使用的 RLC 網(wǎng)絡(luò)不僅僅是簡單的串聯(lián) RLC 電路,了解這些電路的行為有助于解釋時域仿真結(jié)果。
2019-10-16 標簽:PCB設(shè)計SPICERLC電路 1918 0
半導(dǎo)體LSI的EDA模型之一是"IBIS模型",完整稱為Input/OutputBuffer Information Specifi...
可靠的數(shù)據(jù)對于RF建模非常關(guān)鍵。如果沒有可靠的數(shù)據(jù),RF建模會變得非常耗時,伴隨著大量的猜測和判斷,基本上會令人非常的沮喪。今天和大家討論如何精確地測量S參數(shù)。
本文展示了一種允許在標準 SPICE 的能力范圍內(nèi)對滯后進行建模的技術(shù)。可以擴展該技術(shù)以構(gòu)建具有滯后的電感器,并且將在后續(xù)文章中描述這種技術(shù)。
本文將詳細分析降壓 DC/DC 電壓轉(zhuǎn)換器的工作原理。使用 SPICE 仿真,我們將研究輸出電壓穩(wěn)定、電壓紋波以及電感器和負載電流。
2023-10-18 標簽:仿真降壓轉(zhuǎn)換器SPICE 1751 0
單反饋運放電路如何開環(huán)頻域仿真?得到閉合速率與相位裕度
之前學(xué)習(xí)了Bode圖與穩(wěn)定性判據(jù)理論。接下來解釋如何用開環(huán)SPICE仿真,來得到放大電路的閉合速率與相位裕量。
您可以編寫節(jié)點或循環(huán)方程來解決這個問題,但過程會很繁瑣。您必須原諒我,但使用 SPICE 是作弊行為,至少在我看來是這樣。試圖看看哪些內(nèi)容與哪些內(nèi)容同時...
電子電路仿真基礎(chǔ):什么是熱動態(tài)模型(Thermal Dynamic Model)
上一篇文章中,簡單介紹了SPICE模型中的熱模型(Thermal Model),它是用來進行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡單介紹另一個熱仿真用的S...
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