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標簽 > synopsys
是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業。為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
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Synopsys推出DesignWare? EV6x嵌入式視覺處理器
全球商業信息供應商IHSMarkit的汽車系統高級首席分析師PhilAmsrud爵士表示:“對安全性要求嚴苛的ADAS模塊是汽車電子領域發展最快的部分,...
Synopsys為Arm AMBA CXS的VIP提供EDA驗證解決方案
新思科技為下一代ArmAMBA協議(包括AMBA CXS)提供了廣泛的驗證解決方案。 更令人振奮的是,新思科技還為基于Arm的協議提供了驗證自動化解決方...
當前,以自動駕駛、智能網聯為代表的新汽車技術,正在行業內掀起新一輪科技革命,由此帶動傳統汽車的技術架構、產品形態和產業生態發生了翻天覆地的變化。特別是產...
Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特性表征解決方案
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:其綜合性標準單元庫特性表征和品質保證(QA)解決方案SiliconS...
2016-01-28 標簽:SynopsysSiliconSmart ADVPOCV 3347 0
全球IP產業仍是由規模大的供應商獨占,尤其是在行動通訊時代來臨,可掌握到智慧型手機、平板電腦相關應用的IP供應商,可擴大市場占有率,并有機會整并其他同業。
電子發燒友網訊: 剛過去的一周,電子行業大事精彩上演。與此同時,過去一周廠商動作頻頻,爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資...
隨著智能物聯網發展,智能物聯網各方面要求也變得越來越高,如何給智能物聯網帶來合適硬件和軟件解決方案成為不少業界人士考慮的問題。
基于FPGA的原型系統HAPS?-80 可支持高達16億個ASIC門的設計
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:推出全新HAPS-80基于FPGA的原型系統,該系統為Synopsys...
首個5G DFE芯片系列,這是越南唯一一個在5G生態系統中由 Viettel 的工程師開發并成功測試的最先進、最復雜的芯片實例。這些5G DFE芯片每秒...
任何ASIC設計的核心都包含一組邏輯單元的工藝庫,庫可以包含每個單元的功能描述、時序、面積及其他相關信息。在轉換為可被Synopsys應用程序使用的格式...
Synopsys發布物聯網SOC應用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解決方案 (包含TSMC 40ULP的PHY和Link Layer)
臺積電設計基礎架構市場事業部資深總監Suk Lee說:“藍牙低功耗被看作是可穿戴設備和智能家居物聯網應用的無線連接選擇標準。我們一直與Synopsys...
Synopsys將VESA顯示流壓縮功能集成到DesignWare MIPI DSI IP中以支持4K超高清和更高分辨率顯示
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布推出含視頻電子標準協會(VESA?)顯示流壓縮(DSC)編碼器的集成De...
為了不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技在臺積電最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,臺...
Synopsys發布Coverity 8.5 靜態分析工具 強化網絡和移動應用、汽車系統和中國市場的軟件完整性產品
Synopsys軟件完整性部門高級副總裁兼總經理Andreas Kuehlmann表示:“軟件漏洞對包括私人銀行網絡應用開發和汽車嵌入式系統開發在內的各...
2016-07-21 標簽:汽車電子SynopsysCoverity 8.5 2211 0
ArterisIP宣布推出第三代Ncore緩存一致性(Ncore 3 Cache Coherent Interconnect IP)互連 IP
從事商用系統芯片(SoC)互連IP的創新供應商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore緩存一致性(Ncore 3 Cache Coherent I...
在華強聚豐電子發燒友舉辦的“中國IoT大會”上,電子發燒友編輯和業界領先的EDA工具制造商Synopsys的處理器IP及工具亞太區資深產品方案經理尹羅生...
DesignWar EV視覺處理器產品系列的EV52和EV54視覺處理器是完全可編程和可配置的視覺處理器IP核,它們結合了軟件解決方案的靈活性與專用硬件...
新思科技(Synopsys)宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計...
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