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標(biāo)簽 > TD芯片
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現(xiàn)階段,導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來(lái)自兩方面:首先是不確定因素,包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定;其次是人們對(duì)終端芯片的高要求。
TD芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)程與FDD完全同步 高通小米亮相高交會(huì)
11月16日消息 在2012中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上,Marvell、聯(lián)發(fā)科技、展訊、創(chuàng)毅、高通等知名芯片企業(yè)展示了TD芯片的最新成果。其中,Mar...
展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國(guó)移動(dòng)定制款最新頂級(jí)TD-SCDMA智能手機(jī)G...
TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)檎褂嵑吐?lián)發(fā)科
5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 標(biāo)簽:TD-SCDMA聯(lián)發(fā)科展訊 909 0
TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 聯(lián)芯今年將出貨2500萬(wàn)片
5月10日消息,在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí),大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo),與聯(lián)發(fā)科(微博...
2012-05-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)TD芯片TD智能手機(jī) 817 0
“TD-SCDMA已經(jīng)取得不小的成績(jī),TD已經(jīng)覆蓋全國(guó)所有城鎮(zhèn),預(yù)計(jì)TD今年能完成5000萬(wàn)用戶的目標(biāo),目前工業(yè)與信息化部已經(jīng)累計(jì)發(fā)放TD進(jìn)網(wǎng)許可證72...
高通TD芯片規(guī)劃方向 對(duì)展訊造成直接威脅
芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示,高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。
TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī),規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)不可避免
逐步擺脫啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后,TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段,這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī),迎來(lái)規(guī)模發(fā)展階段
產(chǎn)業(yè)鏈金字塔頂端:TD終端芯片“眾生相”
在移動(dòng)通信領(lǐng)域中,芯片是非常關(guān)鍵的一環(huán)。無(wú)論是在要求高效能高可靠性的系統(tǒng)設(shè)備中,還是更加看重穩(wěn)定性低功耗小型化的移動(dòng)終端領(lǐng)域。
展訊推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)手機(jī)擴(kuò)展
10月14日在深圳舉辦2011展訊TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇,探討3G時(shí)代中國(guó)手機(jī)如何分享TD盛宴。
聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補(bǔ)...
2010-04-26 標(biāo)簽:TD芯片 852 0
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