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      標(biāo)簽　>　ti

      美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司。

      文章：2363個 瀏覽：212157次 帖子：14個

      ti技術(shù)

      采用基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光實(shí)現(xiàn)高精度3D掃描

      使用結(jié)構(gòu)光的3D掃描是用于需要3D光學(xué)測量技術(shù)的擴(kuò)展市場和用例的理想技術(shù)。TI提供多樣化的DLP芯片組合，可在個人電子產(chǎn)品中使用的小型、集成掃描引擎，以...

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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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