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標(biāo)簽 > tpu
熱塑性聚氨酯彈性體又稱熱塑性聚氨酯橡膠,簡稱TPU,是一種(AB)n型嵌段線性聚合物,A為高分子量(1000~6000)的聚酯或聚醚,B為含2~12直鏈碳原子的二醇,AB鏈段間化學(xué)結(jié)構(gòu)是二異氰酸酯。熱塑性聚氨酯橡膠靠分子間氫鍵交聯(lián)或大分子鏈間輕度交聯(lián),隨著溫度的升高或降低,這兩種交聯(lián)結(jié)構(gòu)具有可逆性。
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用于連接 GPU 服務(wù)器中的 8 個(gè) GPU 的 NVLink 交換機(jī)也可以用于構(gòu)建連接 GPU 服務(wù)器之間的交換網(wǎng)絡(luò)。Nvidia 在 2022 年的...
2024-04-24 標(biāo)簽:gpu服務(wù)器InfiniBand 848 0
GPU/TPU集群網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)間的連接方式
用于連接 GPU 服務(wù)器中的 8 個(gè) GPU 的 NVLink 交換機(jī)也可以用于構(gòu)建連接 GPU 服務(wù)器之間的交換網(wǎng)絡(luò)。Nvidia 在 2022 年的...
TPU材料,即熱塑性聚氨酯(Thermoplastic Polyurethane),是一種聚合物材料,具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和獨(dú)特的特點(diǎn)。 TPU材料的主要...
2024-01-16 標(biāo)簽:聚合物TPU運(yùn)動(dòng)器材 3098 0
TPU(Thermoplastic Polyurethane)是熱塑性聚氨酯的簡稱,屬于一種高強(qiáng)度、高彈性、高耐磨的特種塑料材料。它是由聚醚或聚酯兩元醇...
從Google多模態(tài)大模型看后續(xù)大模型應(yīng)該具備哪些能力
前段時(shí)間Google推出Gemini多模態(tài)大模型,展示了不凡的對話能力和多模態(tài)能力,其表現(xiàn)究竟如何呢?
深入學(xué)習(xí)和掌握TPU硬件架構(gòu)有困難?TDB助力你快速上手!
TDB介紹TDB(TPUDeBugger)是針對TPU-MLIR編譯出來的BModel設(shè)計(jì)的一系列調(diào)試工具集合,可以支持對BModel反匯編、結(jié)構(gòu)可視化...
谷歌Gemini模型AI網(wǎng)絡(luò)及TPU拆解
Gemini 是一款新型的多模態(tài)大語言模型,此前多模態(tài)大模型在處理視頻、文字、圖像等多維度輸入信息時(shí)是采用分別訓(xùn)練分別輸出再進(jìn)行拼接的方式,這種方式的缺...
Gridspace 機(jī)器學(xué)習(xí)主管Wonkyum Lee表示:“我們的速度基準(zhǔn)測試表明,在 Google Cloud TPU v5e 上訓(xùn)練和運(yùn)行時(shí),A...
2023-11-24 標(biāo)簽:Google超級(jí)計(jì)算機(jī)TPU 589 0
Google的TPU芯片的發(fā)展歷史和硬件架構(gòu)
Google在高性能處理器與AI芯片主要有兩個(gè)系列:1)針對服務(wù)器端AI模型訓(xùn)練和推理的TPU系列,主要用于Goggle云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心;2)針對手機(jī)端...
生成式AI和大語言模型(LLM)正在以難以置信的方式吸引全世界的目光,本文簡要介紹了大語言模型,訓(xùn)練這些模型帶來的硬件挑戰(zhàn),以及GPU和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)如何針對...
基于算能第四代AI處理器BM1684X的邊緣計(jì)算盒子
英碼IVP03X智能工作站搭載算能全新一代AI處理器BM1684X,八核ARM Cortex-A53,主頻2.3GHz;INT8算力高達(dá)32Tops,F(xiàn)...
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版...
2023-08-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)DRCLVS 1462 0
Poly在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域中發(fā)揮的作用
從對上層應(yīng)用的約束角度來看,作為一種通用程序設(shè)計(jì)語言的編譯優(yōu)化模型,Poly本身對應(yīng)用是敏感的,只能處理滿足一定約束條件的、規(guī)則的應(yīng)用。
基于 TPU v4的超級(jí)計(jì)算機(jī)性能解析
谷歌張量處理器(tensor processing unit,TPU)是該公司為機(jī)器學(xué)習(xí)定制的專用芯片(ASIC),第一代發(fā)布于 2016 年,成為了 ...
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