臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標簽：臺積電TSMC晶圓 1496 0

模擬IP單元系統 模擬IP SPEC概述

LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process

2024-02-20 標簽：TSMC比較器靜態電流 822 0

關于建立時間和保持時間的測量方法

文件提到兩種setup/hold測量方式：10% push-up和pass/fail，按照TSMC說法，前者會更樂觀一些，因此如果是采用前者（10% p...

2023-12-05 標簽：TSMC組合邏輯電壓波動 1770 0

Arm最新處理器架構分析—X4、A720和A520

上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器，2023年的5月底，Arm如期發布了新一年的處理器架構

2023-11-29 標簽：TSMCARM處理器Cache 4671 0

Arm微架構學習—開啟Armv9時代

在上一篇文章“從A76到A78——在變化中學習Arm微架構”中，我們了解了Arm處理器微架構的基本組成，介紹了Armv8架構最后幾代經典處理器架構。

2023-11-27 標簽：TSMCARM處理器Cache 1244 0

什么是PDK？它有何作用？

大家都知道，芯片設計和生產是一個非常復雜的過程。光一臺生產芯片的光刻機就包含了約10萬個零部件。

2023-10-07 標簽：TSMCEDA工具芯片設計 2.5萬 0

什么是CMOS圖像傳感器的量子效率光譜？

量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關鍵參數之一，可以反映CMOS圖像傳感器對不同波長下的感光能力，進而影響圖像的成像質量。

2023-09-04 標簽：TSMC圖像傳感器信噪比 1934 0

深入了解臺積電先進封裝技術—3DFabric

進入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術的使用成本越來越高，設計方法正在轉向多芯片模塊。

2023-08-11 標簽：TSMC單芯片SoC芯片 1126 0

EDA探索之圖說集成電路關鍵尺寸

對于現在的集成電路而言，納米數字已經不再代表柵長。那么實際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網上收集的帶標尺的TEM照片，可以給柵長與工藝名稱之...

2023-08-02 標簽：集成電路TSMCeda 696 0

半導體后端工藝：了解半導體測試（上）

半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 標簽：CMOSTSMC晶圓 1725 0

半導體前端工藝：金屬布線—為半導體注入生命的連接

生成接觸孔后，下一步就是連接導線。在半導體制程中，連接導線的過程與一般電線的生產過程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可...

2023-07-11 標簽：半導體TSMC晶體管 3034 0

SignalEM腳本中的?T指的是什么？

布線水平所允許的Irms。在表中，?T（C）表示焦耳熱引起的溫度上升（?T is the temperature rise due to Joule ...

2023-07-05 標簽：TSMCMTTF直流電流源 2020 0

AMD CPU之路-Chiplets

在AMD的ZEN架構出現一開始，就是定義一個基本原則，一個core的架構，從laptop到desktop到server，這個也符合2015年AMD的股價

2023-06-30 標簽：fpgaamdTSMC 1043 0

總結一下AMD CPU的信息

和AMD的確無緣，在拿到Day1 的大禮包之后，我就上交了筆記本，只是在AMD connection中看了一些內網的信息，但是因為實在對AMD的CPU不...

2023-06-19 標簽：amd控制器TSMC 1432 0

模擬電路中的device合集

模擬電路中常用的器件其實不多，MOSFET、電阻、電容、電感、、BJT、diode。 現在分別說一說，這些器件在模擬電路中都需要了解哪些性能參數，...

2023-02-20 標簽：模擬電路MOSFETTSMC 2884 0

基于TSMC 180nm工藝的微處理器芯片的物理設計

目前，在建筑物早期火災監測和報警上，還是一直沿用有線網絡的方式，其線路遍布在建筑內，初裝成本高，同時線路本身也是很大的火災隱患。因而新型的無線火災監測系...

2021-05-06 標簽：微控制器armTSMC 9957 0