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      標簽　>　TSV

      TSV

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業最先進的技術之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術的最新進展。

      文章：98個 視頻：2個 瀏覽：81373次 帖子：0個

      tsv技術

      什么是TSV封裝？TSV封裝有哪些應用領域？

      硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技...

      2018-08-14 標簽：封裝tsv 9.0萬 0

      深度解讀TSV 的工藝流程和關鍵技術

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      要實現三維集成，需要用到幾個關鍵技術，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優點，被認為是三維...

      2017-11-24 標簽：tsv硅通孔刻蝕 6.2萬 2

      TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術

      為了按比例縮小半導體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Research（圖1）預測，雖然目前大多數量產的IC是基于...

      2018-08-21 標簽：半導體封裝tsv 5.3萬 0

      先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

      摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

      2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律TSV 2.3萬 0

      一文詳解硅通孔技術(TSV)

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      硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的技術，是2.5D/3D...

      2024-01-09 標簽：芯片晶圓TSV 1.4萬 0

      溫度傳感器電路圖分享

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      溫度傳感器是指能感受溫度并轉換成可用輸出信號的傳感器。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材...

      2024-01-04 標簽：傳感器二極管電路圖 1.3萬 0

      配備DRAM的三層堆疊式CMOS影像傳感器介紹

      Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ兩款旗艦級智能手機搭載了具有960fps畫面更新率的Motion Eye相機模組。這款三...

      2018-04-28 標簽：傳感器CMOSTSV 1.2萬 0

      TSV的工藝流程和關鍵技術綜述

      TSV 是目前半導體制造業中最為先進的技術之一，已經應用于很多產品生產。實現其制程的關鍵設備選擇與工藝選擇息息相關， 在某種程度上直接決定了 TSV 的...

      2023-02-17 標簽：半導體PVDCMP 8043 0

      先進封裝之TSV及TGV技術初探

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      隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節點，采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方...

      2023-05-23 標簽：晶圓SiP封裝 4239 0

      追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

      在不同的芯片或技術組合中，TSV技術還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機...

      2017-04-26 標簽：晶圓tsv3dic 4161 0

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      什么是3D IC？它們有什么區別？

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      為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司...

      2018-07-20 標簽：icedatsv 1.2萬 0

      層疊的藝術：帶你深入了解3D IC

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      　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

      2013-12-02 標簽：ICSIPTSV 7970 0

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      　　你最近有看到關于過孔硅（TSV）的新聞嗎？

      2012-04-16 標簽：TSV編輯視點 5626 0

      先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

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      2023-11-09 標簽：芯片IC封裝TSV 5035 0

      半導體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術

      2011年，半導體封裝業界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯...

      2011-12-23 標簽：半導體封裝TSV三維封裝 4809 0

      晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉接板商機無限

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      具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接板等，潛藏著新的商機。

      2011-08-28 標簽：tsv晶圓級封裝wlp 4237 0

      半導體廠商關注，TSV應用爆發一觸即發

      TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已...

      2013-01-27 標簽：半導體TSV3D晶體管 3445 0

      各大廠商傾力開發，芯片立體堆疊技術應用在即

      TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導體廠及類...

      2013-02-24 標簽：TSV立體堆疊技術 3313 0

      先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續推動2.5D/3D技術發展

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      電子發燒友網報道（文/李寧遠）在半導體生產流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

      2023-10-06 標簽：封裝TSVchiplet 3114 0

      三星電子宣布開發出業界首個12層3D-TSV技術 將鞏固其在高端半導體市場的領先地位

      10月7日，三星電子宣布已開發出業界首個12層3D-TSV技術。

      2019-10-08 標簽：半導體三星電子TSV 3039 0

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