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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進(jìn)展。

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微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

Sensor Hub（傳感器集線器）方案整合度將再次大幅提升。微控制器（MCU）供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和硅穿孔（TSV）技術(shù)，整合微控制器和多...

2018-06-14 標(biāo)簽：傳感器 sip tsv 1661 0

分析：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITI...

2012-02-21 標(biāo)簽：IC制造 TSV 3dic 1612 0

先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

共讀好書周曉陽（安靠封裝測(cè)試上海有限公司）摘要：微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā)展。其中封裝工藝正扮...

2024-06-23 標(biāo)簽：TSV 先進(jìn)封裝 1523 0

編輯視點(diǎn)：日本TSV技術(shù)能否再現(xiàn)輝煌？

　　在日本，硅通孔（TSV：Through Silicon Via）技術(shù)從10多年前開始就備受業(yè)界關(guān)注。比如，日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)（ASET）從1...

2012-04-18 標(biāo)簽：高通賽靈思 TSV 1505 0

高通和英特爾介紹用在移動(dòng)SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演...

2013-01-22 標(biāo)簽：高通英特爾 SOC 1473 0

封測(cè)：TSV研究框架

1后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進(jìn)封...

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1448 0

打破平面IC設(shè)計(jì)思維 TSV引領(lǐng)3D IC新浪潮

為了延續(xù)摩爾定律的增長趨勢(shì)，芯片技術(shù)已來到所謂的“超越摩爾定律”的3D集成時(shí)代。從IDM到無晶圓廠和CMOS晶圓廠，從外包半導(dǎo)體封測(cè)廠到基板與電路裝配運(yùn)...

2011-11-24 標(biāo)簽：3D IC設(shè)計(jì)TSV 1376 0

可穿戴式電腦，未來能否實(shí)現(xiàn)？

可穿戴式電腦將會(huì)成為下一波主流趨勢(shì)，不僅是一種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，也會(huì)是全方位的運(yùn)算解決方案;在過去數(shù)年，可穿戴式電子產(chǎn)品一直是產(chǎn)業(yè)界的熱門話題，以健身配件...

2013-05-24 標(biāo)簽：GPU TSV 可穿戴 1374 0

英飛凌面向移動(dòng)系統(tǒng)推出具備低動(dòng)態(tài)電阻和超低電容的TVS器件

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日推出一系列可為移動(dòng)電子系統(tǒng)提供一流靜電釋放（ESD）保護(hù)的瞬態(tài)電壓抑制（TVS）...

2013-06-05 標(biāo)簽：英飛凌 TSV 1373 0

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5...

2014-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 TSV 1293 0

3D芯片技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)合作模式成關(guān)鍵

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展...

2013-03-07 標(biāo)簽：3D芯片 TSV 1233 0

TSV制程技術(shù)日愈成熟，模擬芯片將邁向3D時(shí)代

類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(...

2019-10-21 標(biāo)簽：TSV 模擬芯片 1177 0

GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設(shè)備

　　GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20n...

2012-05-01 標(biāo)簽：TSV 硅穿孔 GlobalFoundries 1174 0

工業(yè)以太網(wǎng)連接器介紹

工業(yè)以太網(wǎng)SPE連接器是一種全新的連接器，它可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)（例如，IEEE 802.3）上更高的帶寬，同時(shí)還能適應(yīng)工業(yè)環(huán)境下的特殊要求。SPE連接器...

2023-05-25 標(biāo)簽：連接器工業(yè)以太網(wǎng)TSV 1039 0

12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓 TSV 刻蝕機(jī) 937 0

SAPS兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝

本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術(shù)應(yīng)用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝，SAPS技術(shù)通過在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中...

2022-05-26 標(biāo)簽：晶片 TSV 清洗工藝 936 0

模擬芯片技術(shù)的發(fā)展將邁向3D時(shí)代

2019-10-14 標(biāo)簽：TSV 模擬芯片 903 0

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓 3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 894 0

3D-IC 中硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造

2023-11-30 標(biāo)簽：封裝 TSV 硅通孔 886 0

TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

共讀好書魏紅軍段晉勝 (中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要：論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問題，并重點(diǎn)介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝 TSV 877 0

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802.11ac

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IEEE 802.11ac，是一個(gè)802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進(jìn)行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
FLIR

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FLIR Systems Inc，（NASDAQ： FLIR）作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
封測(cè)

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量子計(jì)算

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量子計(jì)算/量子計(jì)算機(jī)的概念是著名物理學(xué)家費(fèi)曼于1981年首先提出的。一般認(rèn)為傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)其理論模型是通用圖靈機(jī)；而量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。從計(jì)算的效率上來說量子計(jì)算處理問題的速度要快于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī)。
ICL7107

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致遠(yuǎn)電子

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廣州致遠(yuǎn)電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計(jì)算到ZWS IoT-PaaS云平臺(tái)的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
太陽能逆變器

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逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器，是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電，太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
PM2.5

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Alpha

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ICL7106

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VeriStand

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蜂窩技術(shù)

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磁力計(jì)

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　　磁力計(jì)（Magnetic、M-Sensor）也叫地磁、磁感器，可用于測(cè)試磁場(chǎng)強(qiáng)度和方向，定位設(shè)備的方位，磁力計(jì)的原理跟指南針原理類似，可以測(cè)量出當(dāng)前設(shè)備與東南西北四個(gè)方向上的夾角。
萊特波特

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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
泰克科技

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泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一，其市場(chǎng)遍布全球各洲。
ITECH

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電子測(cè)試

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SMW200A

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電源紋波

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電源紋波是在電源中，存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形，其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng)，耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng)，以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
電氣化

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電氣化就是國民經(jīng)濟(jì)各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
四方光電

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四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
頻率源

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普源

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紅外熱成像儀

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pam4

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失調(diào)電壓

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　　失調(diào)電壓，又稱輸入失調(diào)電壓，指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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HCNR200

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