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      標簽　>　tsv

      tsv

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業最先進的技術之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術的最新進展。

      文章：101個 瀏覽：81444次 帖子：0個

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      2018-07-20 標簽：icedatsv 1.2萬 0

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      2013-12-02 標簽：ICSIPTSV 8013 0

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      開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術解析

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      半導體廠商關注，TSV應用爆發一觸即發

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      各大廠商傾力開發，芯片立體堆疊技術應用在即

      TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導體廠及類...

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      2023-10-06 標簽：封裝TSVchiplet 3259 0

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      新型封裝技術盤點，小型化設備可期

      　無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創新能力，同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

      2016-05-10 標簽：MCMTSVECP 2935 0

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      由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強調封裝集成度、I/O引腳密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

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