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via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一網(wǎng)絡在不同層的導線的連接,一般不用作焊接元件。
但所有的這些情況,應該是在保證電源完整性的情況下進行的。那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎?
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2012-06-11 標簽:viawin8平板windows rt 1237 0
VIA發(fā)布全球首款四核心MiniITX HTPC主板
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2023-03-16 標簽:半導體Via公交系統(tǒng) 544 0
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