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目前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)...
晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關鍵技術。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術進行了...
BAW濾波器Akoustis收購半導體后端供應鏈服務商GDSI
Akoustis對GDSI的收購踐行了將其XBAW濾波器封裝重新帶回美國的戰略,并支持其基于“芯片和科學法案”(CHIPS and Science Ac...
2022年11月11日,長電科技在位于江陰市的城東基地內,舉辦“紀念長電科技50周年”活動。江陰市領導、長電科技管理團隊與員工代表通過線上線下同步參加活...
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護層。嚴格的說,這仍舊是一個扇入die與側壁鈍化所做的扇出封裝。因...
海力士開發出采用“晶圓級封裝(WLP, Wafer Level Package)”技術的4GB DDR2微型服務器專用模塊,在全球尚屬首例。
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