完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 共形屏蔽
共形屏蔽目前主流工藝有三種:電鍍,噴涂,濺射。共形屏蔽實(shí)現(xiàn)了極好的屏蔽效果,在遠(yuǎn)場高達(dá)12GHz,近場高達(dá)6GHz,以及10MHz-100MHz的低頻,屏蔽效果在30dB以上。
共形屏蔽目前主流工藝有三種:電鍍,噴涂,濺射。
共形屏蔽實(shí)現(xiàn)了極好的屏蔽效果,在遠(yuǎn)場高達(dá)12GHz,近場高達(dá)6GHz,以及10MHz-100MHz的低頻,屏蔽效果在30dB以上。
共形屏蔽主要用于PA,WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上,用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。
SiP封裝共形屏蔽簡介、性能、工藝、應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)解析
電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的:符合EMC規(guī)范;避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問題。 此方法也可以在SiP模...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |