晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監測基板和組件在模擬的回流環境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優化溫度設置，控制翹曲變形量達。

2023-09-26 標簽：模擬基板回流 1401 0

什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內部出現的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標簽：錫膏印刷回流焊接 2567 0

回流焊接技術基礎介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類技術的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標簽：pcb元器件印制板 539 0

SMT基本工藝構成要素包含哪些？

SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝...

2023-02-13 標簽：雙面板smt回流焊接 1394 0

一文解析SMT印刷與回流焊接工藝

摘要:錫膏印刷是SMT生產過程中最關鍵的工序之一，印刷質量好壞 直接影響SMD組裝質量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。

2023-01-16 標簽：smt錫膏回流焊接 568 0

詳解錫膏印刷對回流焊接的影響

據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多...

2024-06-03 標簽：PCB錫膏回流焊接 385 0

PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別？

目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

2023-07-17 標簽：PCBA回流焊接波峰焊接 439 0

波峰焊和回流焊接的區別

波峰焊機是電子行業生產常用的設備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區別?

2022-10-09 標簽：回流焊接波峰焊 1.4萬 0

無鉛回流焊的冷卻結構裝置簡述

特別是在通信背板等大熱容電路板的生產中，如果只采用風冷，電路板很難達到3-5度/秒的冷卻要求，冷卻斜率達不到要求，會使焊點結構松動，直接影響焊點的可靠性...

2022-06-23 標簽：回流焊回流焊接 480 0

無鉛回流焊加熱不均勻的原因是什么

無鉛回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)...

2022-06-13 標簽：回流焊接回流焊機 347 0

回流焊的安全維護注意事項說明

非維修人員不允許進行操作，必須對回流焊設備結構和工作原理有了解的，熟悉說明書的內容，嚴格按照說明書的規定操作和維護設備。

2022-06-07 標簽：smt回流焊接 1309 0