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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
隨著科技的不斷進步,半導體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導...
高性能封裝基板背后的秘密:深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體,在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升,以滿足日益...
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2022-08-30 標簽:基板外觀檢查機 275 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2021-12-13 標簽:基板覆銅 3174 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2021-03-16 標簽:封裝基板 2075 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2020-07-28 標簽:封裝BGA基板 1510 0
2024年11月19日,日本電氣硝子株式會社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布與 Via Mechanics,...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...
技術(shù)前沿探索:玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口,以及掩模板材料對光線解析度的限制,芯片的大小被限制在了一個很小的面積上,也就是平常所見的一片郵票大?。s...
韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應新型TGV玻璃基板
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。 相較于今年6月...
解析SMT加工不良率:從多維度探討提升產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT加工不良率的因素有哪些?提升SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵要素解析。在電子制造業(yè)中,SMT加工不良率一直是一項備...
三星電機瞄準高端封裝市場,FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來增長
三星電子旗下的三星電機近日宣布了一項雄心勃勃的計劃,即到2026年,其高端倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板在服務器和人工智能領(lǐng)域的銷售份額將顯著提升,...
臺廠建立E-Core System大聯(lián)盟:引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進入量產(chǎn)時代
來源:未來半導體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯(lián)合交流會,并發(fā)起“E-Core System”計劃(...
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展中,pcb線路板作為電子設(shè)備的核心組成部分,其質(zhì)量和性能直接決定了電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。而PCB線路曝光技術(shù),則是PCB制造...
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