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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

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      　　封裝是指把硅片上的電路管腳，將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為相結(jié)合，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝技術(shù)功能越來(lái)越強(qiáng)，這樣可以以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

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      封裝簡(jiǎn)介

      　　封裝是指把硅片上的電路管腳，將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為相結(jié)合，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝技術(shù)功能越來(lái)越強(qiáng)，這樣可以以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

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      封裝知識(shí)

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      封裝技術(shù)

      N76E003系列到MS51系列的移植指南

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      封裝帖子

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      AD8513功耗問(wèn)題

      標(biāo)簽：功耗封裝 1884 2

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      封裝資訊

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      2011-03-04 標(biāo)簽：元件封裝腳位 5901 0

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      封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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