真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

2024-08-30 標簽：封裝焊料真空焊接技術(shù) 1235 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非常...

2024-08-26 標簽：焊接焊料回流焊 389 0

還原性氣氛助力真空共晶爐：打造高品質(zhì)焊接的秘訣

在現(xiàn)代高科技制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種先進的焊接設(shè)備，廣泛應用于激光器件、航空航天、電動汽車等行業(yè)。其獨特的真空環(huán)境和精確控制的氣氛系統(tǒng)，為高端產(chǎn)品的...

2024-11-11 標簽：焊接焊料焊接設(shè)備 385 0

金錫焊料在功率LED器件上的分析及應用

隨著科技的飛速發(fā)展，大功率LED器件在照明、顯示、汽車電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。然而，大功率LED器件在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，如何有效解決散熱問題，...

2024-10-22 標簽：LED芯片LED器件焊料 413 0

SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？

電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點上，可靠性不高的焊點容易因為溫濕度，應力等因素而被削...

2024-09-02 標簽：焊料sac305 239 0

無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應

無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應涉及多個方面，以下是對這一過程的詳細分析： 我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgC...

2024-08-12 標簽：焊料焊錫膏 235 0

激光焊接折射率對于焊料有什么影響？

隨著表面組裝技術(shù)向高密度，小尺寸方向發(fā)展，傳統(tǒng)的回流焊工藝可能會對熱敏感的器件產(chǎn)生損害，因此需要一種能對特定區(qū)域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的...

2024-07-31 標簽：表面組裝技術(shù)焊料激光焊接 141 0

NMEA2000_8路T型連接器焊接知識

德索工程師說道選擇合適的焊接材料和工具是確保焊接質(zhì)量的前提。對于NMEA2000_8路T型連接器而言，應選擇符合標準要求的焊料、焊絲、助焊劑等材料，并準...

2024-06-25 標簽：連接器焊接焊料 272 0

基于低溫焊料的真空燒結(jié)工藝研究

共讀好書 李娜(中國電子科技集團公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點可與鉛錫焊料(183 ℃)拉開溫度梯度，且熱導率高于導電膠，可滿...

2024-03-19 標簽：焊料燒結(jié) 821 0

金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案

金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應用。本文將從多個方面詳細闡述金錫合金焊料...

2024-03-05 標簽：焊接焊料回流焊 2028 0

焊料體系新解：打造高性能半導體激光器的關(guān)鍵

高功率半導體激光器是現(xiàn)代光電子領(lǐng)域的重要組成部分，具有高效率、長壽命、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，廣泛應用于科研、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。在高功率半導體激光器的封裝過程中...

2023-12-25 標簽：半導體光電激光器 674 0