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標(biāo)簽 > 硅晶
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向450毫米硅晶園進軍的研究開發(fā)工作艱難起步立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-18 標(biāo)簽:硅晶 737 0
生產(chǎn)450mm(18英寸)硅晶圓的經(jīng)濟可行性立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2009-12-15 標(biāo)簽:硅晶 921 0
SEMI:硅晶圓庫存調(diào)整時間恐延后,但12英寸Q2出貨有所增長
semi負(fù)責(zé)全球營銷和臺灣事務(wù)的總經(jīng)理曹世倫分析說:“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還處于消除庫存的階段,因此目前晶片工廠的生產(chǎn)能力利用率很低。”但12英寸硅晶片的出貨...
2023-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶SEMI 429 0
近兩年新能源汽車和光伏儲能市場的火熱,讓半導(dǎo)體供應(yīng)上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應(yīng)更加緊俏。最近幾年用戶對SiC的使用更有經(jīng)驗,逐...
異丙醇(IPA)的解吸特性和 IPA 蒸汽干燥硅晶片中的水分
引言 我們?nèi)A林科納研究了電化學(xué)沉積的銅薄膜在含高頻的脫氧和非脫氧商業(yè)清洗溶液中的腐蝕行為,進行了電位動力學(xué)極化實驗,以確定主動、主動-被動、被動和跨被動...
手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一...
關(guān)于臨時保護UV膠,AVENTK有UV可剝膠、UV水解膠、UV熱解膠等多種不同類型的UV膠水。今天AVENTK先來跟大家分享一下UV可剝膠的應(yīng)用及特點。...
最近,科學(xué)家發(fā)現(xiàn)無序分子在實際上能提高聚合物的性能。目前,斯坦福大學(xué)已對這一驚人發(fā)現(xiàn)作出解釋,這一發(fā)現(xiàn),必將加速低成本塑料太陽能電池商用的發(fā)展。
Gartner預(yù)計今年全球硅晶元需求將增加30% Gartner預(yù)計,今年全球300毫米直徑的硅晶元年需求將增加30%以上,第四季度平均每月的硅晶元需求將
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