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標簽 > 芯片材料
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異質集成XOI技術下芯片材料革新,LTOI幫助光芯片實現低成本規模化
電子發燒友網報道(文/李寧遠)隨著電子電路集成度不斷提高,采用電信號來傳輸信息的手段在帶寬與能耗等方面逐漸受限,尤其是電信號在算力急速膨脹的發展推動下,...
芯片產業產能過剩:韓國統計廳發布的數據顯示,1月韓國芯片制造商的芯片庫存與銷售比達到265.7%,創下26年來的最高值。如果上游材料持續被日本卡脖子,韓...
用一個簡單的例子來描述新結構:在最早的Planar工藝下,半導體材料如同一張2D平面的白紙;到了FinFET時代,這張白紙被折成了3D的鰭(Fin)狀,...
這種材料的特點是,能以94%的量子效率將紫色光轉換成黃色光;激發時吸收的藍色光較少;發光時可以獲得范圍很廣的光譜,因此色彩表現性高等。 采用開發品的白色...
三星對芯片材料致癌事件展開調查 4月15日消息,據國外媒體報道,韓國三星電子今天宣布,將就稱其在芯片制造過程中使用了...
2010-04-17 標簽:芯片材料 844 0
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