高通動(dòng)態(tài)

• 高通計(jì)劃推出更經(jīng)濟(jì)型驍龍X系列芯片，拓展PC市場(chǎng)

  近日，高通宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃：推出一款面向600美元檔Windows PC的更經(jīng)濟(jì)型驍龍X系列芯片。此舉標(biāo)志著高通將進(jìn)一

  2024-11-21 標(biāo)簽： 處理器 芯片 高通 211 0

• 紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

  近日，紅魔召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布其年度電競(jìng)旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款

  2024-11-21 標(biāo)簽： 高通 驍龍 紅魔 169 0

• 簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

  當(dāng)下，AI技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從智能手機(jī)、AI PC到智能家居、智能汽車等等，AI已經(jīng)融入到我們生活的方方面面。不

  2024-11-21 標(biāo)簽： 處理器 高通 網(wǎng)絡(luò) 126 0

• 高通亮相2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)

  以“擁抱以人為本、智能向善的數(shù)字未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)，于11月19日至2

  2024-11-21 標(biāo)簽： 高通 互聯(lián)網(wǎng) 驍龍 206 0

• 驍龍助力梅賽德斯青訓(xùn)車手多瑞安·賓打造夢(mèng)想頭盔

  創(chuàng)新往往源于靈感的碰撞，在靈感的交匯中偉大的創(chuàng)造應(yīng)運(yùn)而生。驍龍與梅賽德斯-AMG F1青訓(xùn)車手多瑞安·賓的成功合作，正是

  2024-11-21 標(biāo)簽： 高通 聯(lián)想 驍龍 114 0

• 2024高通和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日?qǐng)A滿落幕

  近日，高通公司&創(chuàng)通聯(lián)達(dá)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日活動(dòng)在蘇州隆重舉行。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，多位行業(yè)嘉賓和技術(shù)專家分享了邊緣智能等多

  2024-11-17 標(biāo)簽： 高通 AI 創(chuàng)通聯(lián)達(dá) 438 0

• 中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出輕量型“派”產(chǎn)品RUBIK Pi

  此前，中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)震撼發(fā)布基于高通芯片平臺(tái)的首款面向開發(fā)者的輕量型“派”產(chǎn)品——RUBIK Pi（魔方派）。該產(chǎn)

  2024-11-15 標(biāo)簽： 芯片 高通 中科創(chuàng)達(dá) 359 0

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  QCC74xM 解讀高通第一款RISC-V 芯片

  完全集成、預(yù)認(rèn)證、一體化、三射頻片上系統(tǒng)，帶有 RISC-V 處理器，用于可編程連接 Qualcomm QCC74xM

  2024-11-15 標(biāo)簽： 高通 RISC-V 404 0

• 簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)第二代高通Oryon CPU

  在不久前的2024驍龍峰會(huì)上，備受矚目的新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版正式發(fā)布。這款以“至尊版”命名的全新平臺(tái)也

  2024-11-13 標(biāo)簽： 高通 cpu AI 197 0

• 蘋果自研5G芯片或于明年亮相

  蘋果公司正加速推進(jìn)其自研5G芯片的研發(fā)進(jìn)程，有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對(duì)高通而言，無(wú)疑構(gòu)成了巨大

  2024-11-12 標(biāo)簽： 高通 蘋果 5G 230 0

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