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在實際應用中,由于其穩定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產的時候,高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉移到了臺積電,隨后在4nm制程興起時,高通又將驍龍8Gen1Plus的生產訂單轉給了臺積電。...
晶圓代工(Foundry)是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產品設計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。...
現代半導體處理器由數十億個晶體管構成,這些晶體管構成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調節電路內的電信號流,重要的是還可以充當開關,形成邏輯處理器和存儲器的基礎。在半導體處理器制造歷史的大部分時間里,用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸(以納米為單位)或最小線寬來...
在軟件界面里進入溫度校正項目,選擇需要校正的通道后進行校正。根據所測數值差異在對應溫區通道輸入相需要修正的偏差值,比如實測溫度比設定溫度偏低3C,則輸入負3.反之為正3;...
2023年以來,AIGC迅速發展,帶動AI芯片與AI服務器熱潮,而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而,突如其來的需求讓臺積電應接不暇,面對此情況,傳統封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現技術實力,并未打算在此領域缺席。...
半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程,即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中,并與外界驅動電路及其他電子元器件相連的過程。...
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細分析滾動軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。...
電子組裝行業在中國落地生根已有30多年的歷程,從人工手插件DIP、自動化插件機AI、到目前很普及的表面貼裝技術SMT,這些工藝在中國、特別是廣東的深圳、東莞,用得爐火純青。...
芯片封裝技術是現代電子技術中的重要環節,它是將芯片與外界隔離開來,保護芯片不受外部環境的影響,同時實現芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術的基本概念、分類、技術發展和市場趨勢進行簡要介紹。...
隨著網絡信息技術的進一步發展,工業 4.0、工業互聯網、物聯網、大數據、云計算及人工智能等有了更強大的基礎支撐,很多企業在此基礎上進行了規模較大的數字化轉型建設工作,經過近幾年的努力,許多企業成功地完成了數字化轉型的初步階段,辦公協助系統、企業資源信息管理系統、計算機三維設計和 3D 打印等先進管理...
失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及,它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。...
三極管,又叫做雙極型三極管,是一種電流控制電流型半導體元器件,目前三極管的主要用途是信號放大,或者作為電子開關使用。...
EUV光刻膠材料是光敏物質,當受到EUV光子照射時會發生化學變化。這些材料在解決半導體制造中的各種挑戰方面發揮著關鍵作用,包括提高靈敏度、控制分辨率、減少線邊緣粗糙度(LER)、降低釋氣和提高熱穩定性。...
在享受芯片便利的同時,我們有沒有想過芯片為什么對數字時代如此重要?它的開發和制造又為什么這么困難?這還要從芯片的歷史說起。...
什么是真空吸盤? 晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構成,表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔,吸盤可以與真空泵連接,從而產生真空效應。...
本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。...
在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中,視覺對位的準確性至關重要。不精準的對位可能導致頻繁的人工干預,嚴重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統可能讓半導體設備公司失去市場份額,并顯著增加支持成本。...