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通過上一期我們了解到:數字電子產品中電源軌噪聲和時鐘抖動是有關聯的,以及測量電源軌噪聲的方案,接下來我們基于實際測量,揭示電源軌噪聲對系統時鐘抖動的影響。...
今天和大家聊聊Wi-Fi 7測試的一個重要話題 -“Wi-Fi 7信令測試”,大家知道Wi-Fi產品在正式上市之前均需經歷研發測試、認證測試、生產測試等多個階段的測試,信令測試在這些測試階段尤其研發測試和認證測試中扮演著非常重要的角色,因此Wi-Fi 7產品的成功就非常需要一款性能優異、功能強大的W...
柔性測斜儀的準確性和可靠性對于確保工程安全至關重要。然而,在使用過程中,柔性測斜儀可能會遇到一些常見故障,這些故障如果不及時處理,將直接影響其測量精度和使用壽命。南京峟思將詳細介紹柔性測斜儀的兩種常見故障——測斜儀探頭損壞和測斜儀防水性能下降,并針對這兩種故障提供有效的解決方法,以幫助用戶更好地維護...
精密連接器電鍍金中異常的原因主要有:外觀顏色,鍍金層顏色不正常;鍍金原材料受到雜質影響;鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積,使鍍金電流量過大等...
晶振切割工藝就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類,因為石英是各向異性的,所以不同的切型其物理性質不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響,比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。...
二極管是不可或缺的元件,其中肖特基二極管(SchottkyDiode)和穩壓二極管(ZenerDiode)因其特殊功能在不同場景下被廣泛應用。盡管它們在名稱和功能上有所不同,但由于它們都具有電壓相關特性,在實際應用中經常被混淆。一、工作原理與結構差異1.肖特基二極管肖特基二極管是一種利用金屬與半導體...
PAM4(4-Level Pulse Amplitude Modulation) 的全稱是四電平脈沖幅度調制,通過種不同的電平進行信號傳輸,每個電平幅度分別對應 00、01、10 和11。每個周期可以傳輸兩個 Bit 的信息,相比傳統的 NRZ 模式,信號傳輸速率相當于原來的兩倍,當前主流的 400...
介紹了芯片最基本的單元——MOSFET,和由MOSFET構成的芯片邏輯門的最基本單元——CMOS。?? MOSFET 芯片最底層的原理二進制運算,所以我們要用最基本的電子元件來模擬1和0,通電為1,不通電為0。 ? 接下來我們就介紹一下可以達成這樣目的的元件。 ? 我們在半導體硅里進行兩種摻雜,如上...
Altium365 云平臺主要側重于團隊協作和團隊管理方面的性能,方便各設計領域以及上下游連通,將資源有機整合并高效地管理,進而加快產品的上市時間。...
現在可以檢測到之前從指令導入的網絡類、差分對和差分對類(新元素/已刪除元素)中的更改,并在相應對象名稱左側使用橙色指示條,指示任何需要(在原理圖與Constraint Manager之間)同步的不一致內容。...
隨著人們對環境保護和可持續發展的重視,新能源汽車也越來越普及。但偶爾冒出來的新能源汽車電池爆炸新聞,也著實讓人有些擔憂。今天咱們重點講講新能源汽車電池管理系統(BMS)里的超關鍵 “小角色”——MOS 管,到底是如何影響電池安全,以及怎樣通過MOS管來避免電池爆炸。...
本文介紹了在集成電路制造與測試過程中,CP(Chip Probing,晶圓探針測試)和FT(Final Test,最終測試)的概念、流程、難點與挑戰。 ? 在集成電路(IC)制造與測試過程中,CP(Chip Probing,晶圓探針測試)和FT(Final Test,最終測試)是兩個重要的環節,它們...
無刷直流電機在電子產品中的使用愈發頻繁,但其神秘面紗仍未被多數人揭開。今天,讓我們一同深入了解它。 工作原理 無刷直流電機(Brushless Direct Current Motor,BLDC)是一種運用電子換向技術的直流電機,優點眾多,在電子產品里廣泛應用。它主要由定子、轉子、位置傳感器和電子換...
摘要: 隨著半導體技術的發展,傳統倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) 互連技術的需求。混合鍵合( HB) 技術是一種先進的3D 堆疊封裝技術,可以實現焊盤直徑≤1 μm、無凸點的永久鍵合。闡述了HB 技術的發展歷史、研究進展并預測了發展前景。目前HB 技術的焊盤直徑/節...
簡介 本文我們將探討不同 jdk 版本中各類的起源,以及新引入的類和接口背后的目的。我們將分析之前版本存在的問題,以及為何需要引入新的類或接口。此外,我們還將介紹集合類和接口中的新特性。文章將逐一解答這些問題。 我們將逐步學習 Java 集合類的優化過程,并按版本逐一對比分析。主要討論的焦點將包括 ...
本文詳細介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試(Chip Probing)和WAT測試(Wafer Acceptance Test)的目的、測試對象、測試內容和作用。 在集成電路的制造和測試過程中,CP測試(Chip Probing)和WAT測試(Wafer Acceptance Te...
本文介紹了在射頻、PCB、阻抗匹配和S參數相關知識中經常提到的50Ohm(歐姆)阻抗的來源和意義。 當我們在說射頻、PCB以及阻抗匹配和S參數相關知識時,經常會提到50Ohm(歐姆)阻抗。而且這個數字反復出現在各種標準、應用說明和設計指南中,好像有什么不一樣的魅力。 那為什么是50Ohm,不是40O...
寫在前面的話 文明的進步總是朝著公平、公正、公開的方向。技術的進步總是朝著舒適、便利、快捷的方向。鋼筆讓毛筆走入了歷史;網絡通訊讓惜字如金的電報,洋洋灑灑的書信都走入了歷史。 當一種技術發展到極端的時候,往往另外一種顛覆性的技術就在醞釀中。內燃機驅動的汽車過去一百年來變得更漂亮、更舒適,當然也發展到...
顯示行業背景 傳統LED的封裝環節,一般通過吸盤采用真空吸取,通過機械臂轉移到指定位置后再進行放置的方式實現。Mini/Micro LED的尺寸基本小于50 μm,而吸盤能夠吸取的最小尺寸極限在80 μm,因此真空吸附的方式不適用于Mini/Micro LED的封裝工藝。 巨量轉移是指將微米級的?L...