以Apple Watch和Fitbit代表的智能可穿戴市場在2016年繼續(xù)保持增長，不過續(xù)航時(shí)間短、檢測數(shù)據(jù)不夠準(zhǔn)確、與智能手機(jī)功能重疊等因素都導(dǎo)致了可穿戴設(shè)備的用戶粘性比較低。為了改善用戶體驗(yàn)，可穿戴傳感器就是一個(gè)很好的入手點(diǎn)。本技術(shù)周刊將會帶來可穿戴設(shè)備常用的6/9軸、心率檢測、生物傳感器電路、方案、開發(fā)平臺等資料。
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最早的可穿戴設(shè)備是基于三軸加速度傳感器的簡單計(jì)步器。隨后，市場上很快就出現(xiàn)了包括壓力傳感器和陀螺儀等傳感器件的復(fù)雜設(shè)備。這些器件使可穿戴設(shè)備能夠識別穿戴者正在參與的活動類型，如步行、跑步、爬山等，并跟蹤其睡眠周期。同時(shí)，溫度和濕度傳感器使得可穿戴設(shè)備能夠更準(zhǔn)確地測量諸如鍛煉時(shí)消耗的卡路里等參數(shù)。【更多：可穿戴傳感器的類型及其重要性】
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根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，整體穿戴裝置市場并沒有在2016年和2017年出現(xiàn)爆發(fā)性成長，2016年市場雖成長19.1%，但整體規(guī)模只有9，531萬臺；2017年則預(yù)估增長至1.07億臺，年成長率只有12.5%，以此成績來看并不能稱得上是大爆發(fā)，只是穩(wěn)定成長。
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智能手環(huán)成長主因來自于消費(fèi)者接受度提高，其中Fitbit具有先進(jìn)者優(yōu)勢，加上品牌和產(chǎn)品明確的形象帶動出貨量不斷攀升，并促進(jìn)智能手環(huán)市場成長，所以智能手環(huán)市場在2016年成長32.2%、出貨量達(dá)6，160萬支，2017年則將提高到6，780萬支，成長10.1%。【更多：可穿戴設(shè)備市場2016年回顧與2017年展望】
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電路精選

現(xiàn)在市面上的可穿戴設(shè)備越來越多，對于可穿戴設(shè)備，尤其是手腕式的可穿戴設(shè)備的競爭日益激烈。對于可穿戴設(shè)備的研究核心在于可穿戴傳感器的研究。可穿戴設(shè)備的功能日趨強(qiáng)大與其內(nèi)部使用的可穿戴傳感器數(shù)量的增加和性能提高息息相關(guān)。
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可穿戴設(shè)備氧傳感器電路解析

可穿戴電子血壓計(jì)傳感器電路設(shè)計(jì)

MEMS六軸傳感器的可穿戴設(shè)備電路設(shè)計(jì)

以MSP430為核心的可穿戴血糖儀電路設(shè)計(jì)

可穿戴設(shè)備計(jì)步傳感器電路賞析

產(chǎn)品動態(tài)

為了滿足可穿戴設(shè)備小型化和低功耗的需求，ADI、Silicon Labs、Maxim等廠商都致力于提供更好的MEMS傳感器產(chǎn)品。
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ADI公司與Microsoft和Hexoskin聯(lián)手開發(fā)新型可穿戴技術(shù)

ST聯(lián)合Valencell為可穿戴設(shè)備開發(fā)高性能生物識別傳感器平臺

NXP推出的可穿戴HEXIWEAR平臺集成多種傳感器明星產(chǎn)品

Silicon Labs推出突破性心率監(jiān)測傳感器解決方案

Maxim推出脈搏血氧及心率監(jiān)測集成傳感器模組

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應(yīng)用方案

可穿戴設(shè)備集成更多傳感器的這一趨勢未來幾年將會加快。特別是，我們將看到集成越來越多的運(yùn)動和環(huán)境傳感器，以及新興的生物傳感器。集成更多傳感器的明顯優(yōu)勢在于，能增加設(shè)備的功能，從而使其能夠測量更多參數(shù)。另外，還能提高所收集數(shù)據(jù)的精確性。
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幾種熱門的可穿戴設(shè)備健康監(jiān)控類解決方案

淺談四種無線傳感網(wǎng)絡(luò)解決方案

低功耗能量采集傳感器方案

六大智能可穿戴設(shè)備開發(fā)解決方案
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技術(shù)資源

在開發(fā)者的開發(fā)過程中，在使用到加速度計(jì)、3D加速度傳感器、3D磁力計(jì)、9軸傳感器等可穿戴產(chǎn)品常用的傳感器時(shí)，用戶手冊、選型指南等技術(shù)資料能發(fā)揮不小的作用。
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ADI可穿戴傳感器技術(shù)資源

NXP可穿戴傳感器技術(shù)資源

ST可穿戴傳感器設(shè)計(jì)資料

TI可穿戴傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)資料

Silicon Labs可穿戴傳感器設(shè)計(jì)資料

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開發(fā)平臺

一款新產(chǎn)品的誕生，需要經(jīng)過幾個(gè)階段：首先進(jìn)行原型設(shè)計(jì)，驗(yàn)證基本功能，之后進(jìn)行外觀設(shè)計(jì)及測試，最后進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，規(guī)模量產(chǎn)。為了進(jìn)一步加快產(chǎn)品開發(fā)者從想法到產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)，從功能原型到外觀設(shè)計(jì)的落地，近幾年各大半導(dǎo)體廠商也在積極的推出可穿戴開發(fā)平臺。
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ADI MEMS可穿戴傳感器開發(fā)平臺

NXP可穿戴傳感器開發(fā)平臺

ST可穿戴傳感器開發(fā)平臺

TI可穿戴傳感器開發(fā)平臺

Silicon Labs可穿戴傳感器開發(fā)平臺

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