利用4 mil厚的鋼網，Ⅲ型無鉛或錫鉛錫膏，采用適當的開孔設計，在適當沒計的PCB焊盤上可以實現錫膏印刷，并且在元件問距達4 mil的裝配中獲得高的印刷品質，同時獲得滿意的裝配良率。而01005
2018-09-05 10:49:11
選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型
2018-09-05 16:39:16
和走線連接在一起的焊球最初采用錫鉛共晶合金(Sn63Pb37)。為了減少電子產品中的有害物質(RoHS)，半導體行業不得不采用替代材料，例如無鉛焊球(Sn96.5Ag3Cu0.5)或者高鉛焊球
2018-08-27 15:45:31
對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續在增長。這些快速變化的市場挑戰著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本
2019-05-28 08:01:45
沒有塑封體，芯片背面可用散熱片等進行有效的冷卻，使電路的可靠性得到提高； （5）倒裝凸點等制備基本以圓片、芯片為單位，較單根引線為單位的引線鍵合互連來講，生產效率高，降低了批量封裝的成本。 3.倒裝
2020-07-06 17:53:32
。然后再通過第二條生產線處理部分組裝的模 塊，該生產線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產線中完成，或與倒裝芯片生 產線結合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
盤只 是部分的潤濕，很少焊點會形成完整的“坍塌”連接，甚至可以發現有些元件可能輕微的歪斜。對于無鉛焊接而 言，問題更嚴重。 倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較
2018-11-23 15:41:18
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產品的基本分類 >> * 根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據
2019-04-24 10:58:42
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優點在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲量豐富、價格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經廣為人知：對人體有害，并且對自然環境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
所謂“無鉛”，并非絕對的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統錫鉛共晶焊料的熔點為１８３℃，而目前得到普遍認可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
無鉛對應電烙鐵UNICON-107F(含氮氣流量計的數字式電烙鐵)
2012-07-31 22:14:39
【摘要】：無鉛工藝是一個技術涉及面極廣的制造過程,包涵設計、材料、設備、工藝與可靠性等技術。因此,無鉛工藝的標準化工作需要全行業眾多和研究機構的共同努力。工藝相關要素的標準化可以大大降低生產成本
2010-04-24 10:08:34
歷史背景 1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業上的應用加以限制，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發工作。 含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術（SMT），長期以來，在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實際使用的背景4、無鉛焊錫及其問題無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點高：無鉛焊錫熔點比一般
2017-08-28 09:25:01
個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
是穩定。因此，在焊接中所用的助焊劑也應用所差別，對于后者必須用活性較強的助焊劑才行。而且前工業中大量應用的無鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金（>90w1%）.這正是造成無鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術的現狀：無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規定。ＩＰＣ等大多數商業協會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
的多次討論，我們得出下面一些技術和應用要求： 金屬價格：許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
有鉛焊接腐蝕更快的原因。第二：溫度無鉛錫的熔點比有鉛錫的熔點高在設置相同焊接溫度的情況下無鉛焊接時吸收的熱量更多，而普通烙鐵沒有更快的溫度補償能力，只能在更高的溫度下進行無鉛焊接。其造成的結果就是烙鐵
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環境保護的要求，特別是ISO14000的導入，世界大多數國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產設備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的許多其它合金，比錫/鉛共晶的熔點183° C要高很多。如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點為198° C。 高熔點焊錫將和現在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高溫，將大大
2010-08-18 19:51:30
在：227度。相差10度左右。二、金屬成分不同：含銀無鉛焊錫絲是由錫銀銅合金構成，而無鉛焊錫絲則是有錫和銅合金構成，不含銀金屬成分。三、成本不同：由于銀金屬價格高，所以含銀無鉛焊錫絲比無鉛焊錫絲的成本
2022-05-17 14:55:40
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現。日本的電子制造商已經自愿地要求到2001年在國內制造或銷售的產品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
晶焊錫的1/3。<br/> ②熔點高<br/> 無鉛焊錫的熔點比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要
2009-08-12 00:24:02
` 無鉛環保焊錫絲的工藝特點 無鉛環保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
避免因為錫膏報廢而造成的損失，做好錫塊回收處理。含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含 0.3 銀的含銀無鉛錫膏，它*有的低成本、高性價比的優勢得到市場廣泛推廣，為企業擺脫 3.0 銀高溫無鉛錫膏的高成本
2021-09-25 17:11:29
避免因為錫膏報廢而造成的損失，做好錫塊回收處理。含銀無鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含 0.3 銀的含銀無鉛錫膏，它*有的低成本、高性價比的優勢得到市場廣泛推廣，為企業擺脫 3.0 銀高溫無鉛錫膏的高成本
2021-09-25 17:03:43
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業科技有限公司主要經營：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無鉛助焊膏、免洗錫絲、無鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏錫線生產廠家。
2021-10-29 11:39:50
AD828AR有沒有對應的無鉛器件？型號是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
IMX6ULL開發板【終極者】開發板使用前裝配流程
2020-12-30 07:23:59
LED無鉛錫膏的作用和組成？現如今LED在如今社會也是加速發展階段，而LED行業這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
要開發一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產線，需要進行仔細地計劃，并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監視以確保產品的質量和使工藝處于受控狀態,這些控制與許多的改變有關,如材料、設備
2017-05-25 16:11:00
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風險。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續的電場作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
PCB生產中，工藝是一個極其重要的環節。沉金固然好，但沉金的高成本，讓很多人選擇了較為經濟的噴錫。噴錫工藝中，分為“有鉛”和“無鉛”兩種，這兩者有什么聯系？又有什么區別？今天就來深扒一下。一、發展
2019-05-07 16:38:18
，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異？溫度分別是多少？1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右；噴錫錫爐溫
2019-04-25 11:20:53
熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2019-10-17 21:45:29
和錫膏充分熔化形成良好的焊點（有時底層元件焊球可能是高鉛 材料，此時焊球可能不熔或部分熔融，錫膏則熔化冷卻形成焊點）。對于多層堆疊裝配，升溫速度建議控制 在1，5OC/s以內，防止熱沖擊及爐內移位或其他
2018-09-06 16:24:34
差別。其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流工藝，也就是說，對于大多數無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金一般要求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究已經表明，其
2013-10-22 11:43:49
有鉛工藝和無鉛工藝的區別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？在傳統的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
成本提高約1.5倍焊料成本低焊料合金熔點溫度溫度高217℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊
2016-07-14 11:00:51
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
，影響可靠性。無鉛助焊劑的主要問題與對策：1、焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差，需要增加
2016-08-03 11:11:33
的調研以及現實生活的工作場景，可以了解到無鉛焊臺的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路以及芯片都會使用到無鉛焊臺進行焊接工作，其中最為常見的是電子工程用于對PCB電路板進行錫焊，使用無鉛
2020-08-24 18:33:30
且兩者也是有區別： 1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環保的，一個是不環保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。 2）但是從外表顏色看的話：也是可以
2018-08-02 21:34:53
熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-29 22:15:27
熔點高，這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-17 22:06:33
對電子產品的焊料是否有鉛無鉛非常關注，剛好工作中有遇見一個問題，我們自己研發的三類有源醫療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內部，不與人體的體液接觸，請哪個專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規定三類醫療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應該在現實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業都需要用到，根據自身的行業選對產品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現在很多行業大多數選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
更適用于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無鉛焊接的整個過程比含鉛焊接要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的要高，而它的浸潤性要差一點
2016-07-29 09:12:59
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得
2018-09-05 10:49:15
設備仍可以用于無鉛焊料中。必須對焊接參數進行調節，以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤濕性。 Sn/Pb 返工中采用的其它預防方法（如必要時的板子烘干）仍適用于無鉛焊料的返工。研究表明
2013-09-25 10:27:10
。 Sn/Pb 返工中采用的其它預防方法（如必要時的板子烘干）仍適用于無鉛焊料的返工。研究表明，使用適當的返工工藝可以制造出具有適當粒子結構和形成的金屬間化合物的可靠的無鉛焊點。 特別要注意減少返工工藝
2018-09-10 15:56:47
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
172℃）、有鉛錫膏（熔點183℃）。有些產品由于需要在高溫環境下工作，其熔點要求就要高一些，在這說幾款熔點相對較高的錫膏，無鉛錫膏（熔點217-227℃）、高鉛錫膏（熔點280℃）。3、顆粒錫膏
2022-06-07 14:49:31
為了適應國際市場對電子產品的要求,現在的電子產品生產過程很多廠家要求無鉛焊接，達到環保的效果。我們知道無鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點變高。（有鉛焊錫的熔點是180°~185°無鉛的錫為溶點
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
為適應當今電子產品向無鉛化環保型發展的趨勢，由中國科學院西安光學精密機械研究所創辦并控股的中科麥特電子技術設備有限公司近期研制開發出一種新型無鉛波峰焊機。 該產品在設計中采用了西安光機所兩項專利技術
2018-08-28 16:02:15
是否可以為Virtex系列（XCV400）提供無鉛部件？什么是Leadfree部件號，如果有的話？
2020-05-29 13:00:33
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
【摘要】：對于高可靠性的產品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現象,那么如何才能同時保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
問題，這些元器件通常會更加易失效。 5) 取決于“加速系數”。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連
2013-10-10 11:41:02
必須保持整齊、規范、有序。（3）裝配物料：作業前，按照裝配流程規定的裝配物料必須按時到位，如果有部分非決定性材料沒有到位，可以改變作業順序，然后填寫材料催工單交采購部。（4）裝配前應了解設備的結構、裝配技術和工藝要求。基本規范（1）機械裝配應嚴格按照設計部提供的裝配圖紙及工藝要求進行裝配，嚴禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59
錫絲分為哪些呢？自動焊錫機商家為什么要選擇無鉛錫絲呢？無鉛焊錫絲屬于環保產品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
及其問題 無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點高：無鉛焊錫熔點比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有沒有對應的無鉛器件？型號是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？謝謝
2018-09-06 14:31:50
谷德海普的無鉛焊臺GD90保修是多久呀？看了焊臺覺得還可以，想買一個不知道保修期是多久，是否有什么送的東西嗎？
2020-08-21 08:39:08
適用于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無鉛焊接的整個過程比含鉛焊接要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的要高，而它的浸潤性要差一點的緣故
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
`【低溫錫線 】性能特點：由低熔點合金構成，一般采用含鉍金屬或含銦金屬等合金制造，由云南純錫錠作為錫材質原料。經過精巧工藝生產而成的低溫無鉛焊錫線(低溫焊錫絲)完全符合歐盟RoHS標準。【低溫錫線
2019-04-24 10:52:01
DS2502 為 1k位只添加存儲器，可以識別和存儲與產品相關的信息。這個標簽或特殊產品的信息可以通過最少的接口訪問，例如微控制器的一個端口引腳。DS2502 由一個工廠刻度
2008-04-15 11:07:37
112 米粉重金屬鉛速測儀（以Pb計）深圳市芬析儀器制造有限公司生產的CSY-DS805米粉重金屬鉛速測儀可快速定量檢測食品、蔬菜、土壤中的重金屬鉛、汞、鉻、 砷、鎘的含量。米粉重金屬鉛速測儀廣泛應用于超市
2022-05-17 17:27:18
掛面重金屬鉛速測儀（以Pb計）深圳市芬析儀器制造有限公司生產的CSY-DS805掛面重金屬鉛速測儀可快速定量檢測食品、蔬菜、土壤中的重金屬鉛、汞、鉻、 砷、鎘的含量。掛面重金屬鉛速測儀（以Pb計
2022-05-17 17:28:25
大米重金屬鉛速測儀（以Pb計）深圳市芬析儀器制造有限公司生產的CSY-DS805大米重金屬鉛速測儀可快速定量檢測食品、蔬菜、土壤中的重金屬鉛、汞、鉻、 砷、鎘的含量。大米重金屬鉛速測儀廣泛應用于超市
2022-05-17 19:36:36
DS2502-E48是DS2502 (1024位只加存儲器)的一個變種。它與標準DS2502的不同之處在于其用戶化ROM的家族碼為89h，在標準ROM序列號區的高12位為UniqueWare?標識符
2023-07-13 15:56:50
本文簡要介紹了編程器設計原理和DS2502芯片編程算法，重點討論了DS2502量產型專用編程器的軟硬件設計與實現方法。該編程器采用脫機編程工作方式，可單次編程最大10片DS2502，滿足
2010-08-04 15:34:2771 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權，但其
2009-04-21 09:18:43
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摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權，但其
2009-05-09 08:45:16859 摘要：最近，歐盟已通過有害物質限制(RoHS)指令，嚴格禁止電氣、電子產品中使用鉛(Pb)元素。基于這一規范要求，裝配流程也必須滿足無鉛要求。DS2761倒裝芯片已豁免通過RoHS規范要
2009-05-09 08:47:54839 DS2502 1K位只添加存儲器
概述
The DS2502 1Kb Add-Only Memory identifies and stores relevant information
2009-12-26 09:36:35898 
The DS2502 1Kb Add-Only Memory identifies and stores relevant information about the product
2011-12-23 11:20:2024 器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，Flip-Chip）等應用得越來越多。這些技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746 受到行業標準的可靠性應力。 DS2502倒裝芯片的嚴重故障為零，并成功通過了可靠性壓力。本文檔介紹所使用的回流工藝和所涉及的可靠性應力。
2023-01-14 11:36:101727 
電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)DS2502相關產品參數、數據手冊，更有DS2502的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，DS2502真值表，DS2502管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-08-04 19:05:32
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10354 
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