利用4 mil厚的鋼網(wǎng)，Ⅲ型無(wú)鉛或錫鉛錫膏，采用適當(dāng)?shù)拈_孔設(shè)計(jì)，在適當(dāng)沒(méi)計(jì)的PCB焊盤上可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷，并且在元件問(wèn)距達(dá)4 mil的裝配中獲得高的印刷品質(zhì)，同時(shí)獲得滿意的裝配良率。而01005
2018-09-05 10:49:11
(Pb95Sn5)。每種合金都有其熔點(diǎn)，因此，在元器件組裝回流焊工藝中，溫度曲線比較特殊,在特定溫度上需保持一段時(shí)間。集成電路的目的在于提供系統(tǒng)所需的全部電子功能，并能夠裝配到特定封裝中。芯片上的鍵合焊盤通過(guò)
2018-08-27 15:45:31
、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項(xiàng)技術(shù)。在低成本應(yīng)用中，倒裝芯片的成功是因?yàn)樗蛇_(dá)到相對(duì)于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機(jī)利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 （1）芯片上凸點(diǎn)制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或?qū)щ娔z; （4）倒裝焊接（貼放芯片）; （5）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
盤只 是部分的潤(rùn)濕，很少焊點(diǎn)會(huì)形成完整的“坍塌”連接，甚至可以發(fā)現(xiàn)有些元件可能輕微的歪斜。對(duì)于無(wú)鉛焊接而 言，問(wèn)題更嚴(yán)重。 倒裝晶片在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">中回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較
2018-11-23 15:41:18
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
復(fù)雜性和更精細(xì)的間距已經(jīng)使HASL工藝暴露出很多的局限性。 優(yōu)勢(shì)：最低成本PCB表面工藝，在整個(gè)制造過(guò)程中保持可焊接性，對(duì)ICT無(wú)負(fù)面的影響。 劣勢(shì)：通常使用含鉛工藝，含鉛工藝現(xiàn)在受到限制，最終
2008-06-18 10:01:53
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
一、無(wú)鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲(chǔ)量豐富、價(jià)格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對(duì)人體有害，并且對(duì)自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
所謂“無(wú)鉛”，并非絕對(duì)的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
、Sn-Bi和Sn-Cu系統(tǒng)中的雙合金成份控制問(wèn)題。 5、霧錫解決方案得以廣泛應(yīng)用的另一個(gè)關(guān)鍵因素是其供應(yīng)充足，此因素與上述技術(shù)密切相關(guān)。霧錫最重要的一個(gè)優(yōu)勢(shì)可能在于它可與含鉛焊料后向兼容。鑒于
2011-04-11 09:57:29
回流爐 無(wú)鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57
升高到２５０℃時(shí)便出現(xiàn)了嚴(yán)重的翹曲問(wèn)題。針對(duì)無(wú)鉛條件下元器件的耐高溫問(wèn)題，ＩＰＣ在最新的標(biāo)準(zhǔn)Ｊ-ＳＴＤ-０２０中［２］，依據(jù)封裝體的厚度、體積制訂了相應(yīng)的回流焊接峰值溫度要求，如表１所示。值得注意
2010-08-24 19:15:46
無(wú)鉛對(duì)應(yīng)電烙鐵UNICON-107F(含氮?dú)饬髁坑?jì)的數(shù)字式電烙鐵)
2012-07-31 22:14:39
定情況為了更好地配合中國(guó)RoHS的實(shí)施,在原信息產(chǎn)業(yè)部成立“電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)準(zhǔn)工作組”之初,就在工作組的領(lǐng)導(dǎo)下分別成立了“限量與檢測(cè)”、“標(biāo)識(shí)與認(rèn)證”與“無(wú)鉛焊接”等三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)起草項(xiàng)目組。其中“無(wú)鉛焊接”全文下載
2010-04-24 10:08:34
電子回收法中，要求OEMs廠商在2001年4月1日前，做好收集及回收四大產(chǎn)品的準(zhǔn)備。雖然本法并未提及含鉛產(chǎn)品的使用，然仍有另一法規(guī)禁止公司讓廢棄物中有毒物流至環(huán)境中，這兩項(xiàng)法案為電子產(chǎn)品無(wú)鉛化的壓力
2018-08-31 14:27:58
Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
測(cè)試中)。此外，在跌落測(cè)試中，無(wú)鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過(guò)其它因素。其次，錫絲是使用壽命長(zhǎng)的高端
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤(rùn)濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
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無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無(wú)鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
鉛合金的浸潤(rùn)性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無(wú)論在有鉛還是無(wú)鉛再流焊接中，助焊劑侵潤(rùn)區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點(diǎn)為74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
的多次討論，我們得出下面一些技術(shù)和應(yīng)用要求： 金屬價(jià)格：許多裝配廠商都要求無(wú)鉛合金的價(jià)格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現(xiàn)有的所有無(wú)鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇
2009-04-07 16:35:42
焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無(wú)鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無(wú)鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
~228° C 高熔點(diǎn) 96.5Sn/3.5Ag 221° C 共熔 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 應(yīng)該注意到，無(wú)鉛焊錫的化學(xué)成份還正在優(yōu)化，以達(dá)到所希望的特性。表四中的焊錫化學(xué)成份可能在商業(yè)上購(gòu)買的焊錫中有稍微
2010-08-18 19:51:30
更貴。這是無(wú)鉛焊錫絲較大的優(yōu)點(diǎn)了。含銀無(wú)鉛焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。四、綜合性能不同：由于銀金屬的作用下，含銀無(wú)鉛焊錫絲比無(wú)鉛焊錫絲的牢固性更好、更強(qiáng)，焊點(diǎn)更牢固。其次，導(dǎo)電性能在焊點(diǎn)中也是
2022-05-17 14:55:40
世界上，對(duì)無(wú)鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)鉛的。
2020-03-16 09:00:54
; ④ 烙鐵頭的氧化<br/> 在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。<br/> ◆烙鐵頭溫度設(shè)定
2009-08-12 00:24:02
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
避免因?yàn)殄a膏報(bào)廢而造成的損失，做好錫塊回收處理。含銀無(wú)鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含 0.3 銀的含銀無(wú)鉛錫膏，它*有的低成本、高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)得到市場(chǎng)廣泛推廣，為企業(yè)擺脫 3.0 銀高溫無(wú)鉛錫膏的高成本
2021-09-25 17:11:29
避免因?yàn)殄a膏報(bào)廢而造成的損失，做好錫塊回收處理。含銀無(wú)鉛錫膏已被廣大客戶采納的是含 0.3 銀的含銀無(wú)鉛錫膏，它*有的低成本、高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)得到市場(chǎng)廣泛推廣，為企業(yè)擺脫 3.0 銀高溫無(wú)鉛錫膏的高成本
2021-09-25 17:03:43
在應(yīng)用表層貼片元器件的印刷線路板(PCB)裝配中，要獲得高品質(zhì)的點(diǎn)焊，一條提升的流回溫度曲線是最重要的要素之一。溫度曲線是增加于電源電路裝配上的溫度時(shí)間觀念的涵數(shù)，當(dāng)在笛卡兒平面圖做圖時(shí)，流回全過(guò)程中
2021-10-29 11:39:50
我的電動(dòng)車鉛蓄電池容量不足，如何恢復(fù)容量
2012-02-10 22:01:54
AD828AR有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛器件？型號(hào)是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒(méi)找見，請(qǐng)幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁(yè)？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
。活性劑在led無(wú)重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機(jī)溶劑則可更強(qiáng)的拌和、調(diào)整led無(wú)重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構(gòu)成，依據(jù)區(qū)另
2021-09-27 14:55:33
、兼容問(wèn)題、污染問(wèn)題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無(wú)鉛焊接材料，對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)PCB無(wú)鉛焊接工藝中，必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么，PCB無(wú)鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無(wú)鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無(wú)鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風(fēng)險(xiǎn)。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續(xù)的電場(chǎng)作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
PCB生產(chǎn)中，工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。沉金固然好，但沉金的高成本，讓很多人選擇了較為經(jīng)濟(jì)的噴錫。噴錫工藝中，分為“有鉛”和“無(wú)鉛”兩種，這兩者有什么聯(lián)系？又有什么區(qū)別？今天就來(lái)深扒一下。一、發(fā)展
2019-05-07 16:38:18
鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好
2019-04-25 11:20:53
。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫
2019-10-17 21:45:29
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SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用
2013-10-22 11:43:49
有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易 “爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小
2016-05-25 10:10:15
“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有
2016-07-14 11:00:51
有效的方法，來(lái)決定正確的工藝設(shè)定。無(wú)鉛焊接不僅僅是以另一種合金來(lái)取代一種合金，不存在“插入式”的取代。一種新材料的引入影響著整個(gè)工藝，因此，所有機(jī)器設(shè)定都必須再檢查。 在回流焊接中，目標(biāo)是要滿足或
2018-08-24 16:48:14
的導(dǎo)入含義更大。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">在含鉛時(shí)代，好些用戶的工藝和管理基礎(chǔ)還沒(méi)有扎實(shí)。這問(wèn)題會(huì)隨著無(wú)鉛的較嚴(yán)格要求而浮現(xiàn)。如果能夠意識(shí)到這點(diǎn)，無(wú)鉛的導(dǎo)入機(jī)會(huì)也同時(shí)給一些用戶提供了整改機(jī)會(huì)。而且借此超越他人。&
2009-07-27 09:02:35
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無(wú)鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能
2016-08-03 11:11:33
要及時(shí)。（5）自動(dòng)休眠的功能，該功能能夠有效延長(zhǎng)烙鐵頭的壽命。（6）數(shù)碼顯示溫度的功能，方便對(duì)溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。在對(duì)無(wú)鉛焊臺(tái)有了詳細(xì)的了解之后，在眾多的品牌中該如何選擇購(gòu)買呢~？在此小編想為大家推薦谷德海
2020-08-24 18:33:30
三百度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用，而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫
2018-10-29 22:15:27
。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫
2018-10-17 22:06:33
對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無(wú)鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見一個(gè)問(wèn)題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請(qǐng)哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
以后的發(fā)展趨勢(shì);5、所開發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;6、無(wú)鉛錫膏所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)
2021-12-09 15:46:02
`在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰附拥脑骷荒艹惺苓^(guò)高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無(wú)鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無(wú)鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59
，應(yīng)盡量選擇較大的無(wú)鉛烙鐵頭進(jìn)行焊接，因無(wú)鉛烙鐵頭越大設(shè)定溫度可以越低，熱量流失越少 。總之：無(wú)恰焊接中的困難是會(huì)再焊錫，無(wú)鉛烙鐵頭，無(wú)鉛焊臺(tái)，和焊接操作中出現(xiàn)的，要求分別解決每一個(gè)困難。
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)鉛錫球、錫半球、錫珠、無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛焊錫線、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無(wú)鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢(shì)，由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無(wú)鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
是否可以為Virtex系列（XCV400）提供無(wú)鉛部件？什么是Leadfree部件號(hào)，如果有的話？
2020-05-29 13:00:33
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯
在電子發(fā)燒友論壇也呆了一段時(shí)間，好不容易升到了技術(shù)員了，也學(xué)習(xí)了不少壇友的知識(shí)。 在此分享下我司的產(chǎn)品 - 智能無(wú)鉛高頻焊臺(tái)。網(wǎng)站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-010【正文快照】：歐盟通過(guò)RoHS指令從2006年7月1日起在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中禁用鉛,我國(guó)也從2007年3月1日起對(duì)電子產(chǎn)品推行無(wú)鉛化。隨著無(wú)
2010-04-24 10:10:01
跌落測(cè)試中，無(wú)鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
斑，經(jīng)常是化妝品中的金屬汞的作用效果，一些不法商家為了達(dá)到更好的效果，往往在化妝品中添加了過(guò)量的重金屬。美白產(chǎn)品含過(guò)量鉛，是因?yàn)闆](méi)有鉛的幫助很多成分很難被皮膚吸收，所以很多美白產(chǎn)品對(duì)鉛都有一定的依賴性
2012-03-05 14:05:42
錫絲分為哪些呢？自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)鉛錫絲呢？無(wú)鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化：在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：◆烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候；◆沒(méi)有焊接作業(yè)
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛器件？型號(hào)是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒(méi)找見，請(qǐng)幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁(yè)？謝謝
2018-09-06 14:31:50
谷德海普的無(wú)鉛焊臺(tái)GD90保修是多久呀？看了焊臺(tái)覺(jué)得還可以，想買一個(gè)不知道保修期是多久，是否有什么送的東西嗎？
2020-08-21 08:39:08
在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
`【低溫錫線 】性能特點(diǎn)：由低熔點(diǎn)合金構(gòu)成，一般采用含鉍金屬或含銦金屬等合金制造，由云南純錫錠作為錫材質(zhì)原料。經(jīng)過(guò)精巧工藝生產(chǎn)而成的低溫無(wú)鉛焊錫線(低溫焊錫絲)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)。【低溫錫線
2019-04-24 10:52:01
摘要：DS2761高精度電池監(jiān)視器為L(zhǎng)i+電池提供監(jiān)視和保護(hù)。器件上電時(shí)，DQ引腳的狀態(tài)、電源模式位(PMOD)和電池電壓會(huì)影響器件將要進(jìn)入的模式和充電控制(CC)、放電控制(DC)引腳的動(dòng)作
2009-04-30 11:17:32
19 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-21 09:18:43
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摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-29 10:41:54657 
Abstract: The DS2761 contains a current offset register that can be utilized by the designer
2009-04-30 11:23:36812 that supports monitoring and control of power delivery to a multiple battery system using the Dallas Semiconductor DS2760 or DS2761 battery monit
2009-04-30 11:35:041409 
摘要：DS2762是DS2761引腳兼容的替代產(chǎn)品，兩款芯片只有微小的差異。它們具有不同的倒裝芯片封裝尺寸、不同的上電狀態(tài)以及不同的DQ、PS濾波器和短路延遲時(shí)間，并提供額外的中斷
2009-04-30 11:48:481597 Abstract: The DS2760 and DS2761 battery monitor and protector are battery management ICs geared
2009-04-30 13:50:381497 
摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-05-09 08:45:16859 DS2760和DS2761電池監(jiān)控和保護(hù)器是電池管理IC，主要用于單節(jié)鋰離子電池組應(yīng)用。雖然這些器件主要設(shè)計(jì)用于單電池應(yīng)用，但也可用于多電池應(yīng)用。本應(yīng)用筆記向用戶演示如何在多節(jié)電池應(yīng)用中使
2023-01-11 14:58:57716 
DS2761包含一個(gè)電流失調(diào)寄存器，設(shè)計(jì)人員可以利用該寄存器消除IC內(nèi)電流A/D引入的固有失調(diào)。然而，該寄存器校準(zhǔn)不當(dāng)可能會(huì)抵消它對(duì)提高電流測(cè)量精度的任何積極影響，尤其是在低電流下。本應(yīng)用筆記向讀者
2023-03-13 09:38:17497 DS2761和DS2762高精度電池監(jiān)測(cè)器為L(zhǎng)i+電池提供監(jiān)測(cè)和保護(hù)。這些設(shè)備有兩種電源模式：活動(dòng)模式和睡眠模式。在活動(dòng)模式下，器件持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)并提供Li+保護(hù)。在睡眠模式下，這些活動(dòng)將停止。有幾種
2023-03-16 11:11:18564 
DS2761高精度電池監(jiān)測(cè)器為L(zhǎng)i+電池提供監(jiān)測(cè)和保護(hù)。當(dāng)器件上電時(shí)，DQ 引腳、電源模式位 （PMOD） 和電池電壓的狀態(tài)會(huì)影響器件進(jìn)入的模式以及充電控制 （CC） 和放電控制 （DC） 引腳的反應(yīng)。本應(yīng)用筆記將詳細(xì)介紹許多可能的通電場(chǎng)景。
2023-06-25 16:27:34375 
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