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電子發燒友網>通信網絡>中際旭創擬擬非公開發行股票用于400G光通信模塊研發生產等項目

中際旭創擬擬非公開發行股票用于400G光通信模塊研發生產等項目

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2020-10-17 11:49:112365

華潤微公開募集資金50億元,投向功率半導體封測基地項目

華潤微電子19日晚公告,公司擬非公開發行股票募集資金50億元,投向功率半導體封測基地項目
2020-10-21 09:35:401149

納芯微擬首次公開發行股票并上市,現已接受光大證券的輔導

10月18日,據江蘇證監局最新披露的輔導備案信息公示表顯示,納芯微擬首次公開發行股票并上市,現已接受光大證券的輔導,并于2020年9月21日在江蘇證監局進行了輔導備案。
2020-10-21 10:56:573421

5G建設將刺激5G高頻高速銅箔產業行業景氣度回升

10月15日,超華科技公布2020年度非公開發行 A 股股票預案,預案顯示,本次非公開發行股票為境內上市人民幣普通股(A 股),每股面值為人民幣 1.00 元。本次發行股票采取向特定對象非公開發行股票
2020-10-22 17:04:392304

華燦光電總投資13.93億元用于Mini/Micro LED的研發

10月19日,華燦光電發布兩則公告,宣布公司向特定對象發行股票的注冊申請已獲得證監會同意,將在規定期限內辦理相關事宜。 高工新型顯示了解到,華燦光電于今年4月披露本次非公開發行股票預案,計劃發行股票
2020-10-29 17:40:052222

通富微電擬募集資金總額不超過40億元,用于集成電路封裝測試項目

11月23日,通富微電發布非公開發行股票發行情況報告書暨上市公告書。本次非公開發行最終獲得配售的投資者共35家,本次非公開發行股份數量為175,332,356股,發行價格為每股人民幣18.66元,募集資金總額為3,271,701,762.96元。
2020-11-23 17:28:402066

韋爾股份擬公開發行24.4億元可轉債

12月24日,韋爾股份發布公開發行可轉換公司債券發行公告稱,公司擬公開發行可轉換公司債券,本次擬發行可轉債募集資金總額為人民幣24.40億元,發行數量為244萬手(2,440萬張),每張面值為人民幣100元,按面值發行,初始轉股價格為222.83元/股。
2020-12-24 11:00:311848

洲明科技:Mini LED價格預計年均降幅約20%-30%

不超過人民幣500,000.00萬元(含500,000萬元),扣除 發行費用后,本次非公開發行股票募集資金凈額將用于“祥和工業園高端電容基地建設項目” 以及“新增月產280億只片式電阻器技改擴產項目”。風華高科表示,本次募集資金投資項目的實施有利于提高
2021-01-11 16:05:251875

上海微創醫療機器人擬首次公開發行股票并在科創板上市

? 1月8日,上海微創醫療機器人(集團)股份有限公司(以下簡稱:微創醫療機器人)擬首次公開發行股票并在科創板上市。2020年12月31日,微創醫療機器人與中金公司簽訂了上市輔導協議。 據悉,成立
2021-01-12 15:49:174680

LG新能源計劃于2021年年底前首次公開發行股票

據韓國經濟日報報道,LG新能源計劃于2021年年底前首次公開發行股票(IPO),正式在韓國交易所上市。 據投資銀行向業界透露,LG新能源將很快向相關券商征集有關其IPO的建議書。并計劃在1月底之前
2021-01-13 11:17:122486

科大訊飛發布非公開發行股票預案 擬定增20-26億元

科大訊飛發布非公開發行股票預案,科大訊飛,劉慶峰,持股,股票
2021-02-20 16:02:00800

偉測半導體擬首次公開發行股票并上市

1月21日,上海證監局披露了上海偉測半導體科技股份有限公司(以下簡稱“偉測半導體”)輔導備案基本情況表。 據披露,偉測半導體擬首次公開發行股票并上市,現已接受平安證券的輔導,并于2021年1月14
2021-01-26 16:01:494310

募資6億,金萊特2020年度非公開發行股票申請獲得審核通過

? 1月26日,金萊特發布公告稱,公司2020年度非公開發行股票申請獲得審核通過。 根據預案顯示,金萊特擬募集資金總額不超過6億元,扣除發行費用后的募集資金凈額擬全部投向以下項目: 同日,金萊特還發
2021-01-29 13:59:131439

億緯18億認購華友鈷業定增

華友鈷業非公開發行股票預案擬募資不超60.18億元,計劃用于年產4.5萬噸鎳金屬量高冰鎳項目、年產5萬噸高鎳型動力電池用三元前驅體項目、華友總部研究院建設項目及補充流動資金。
2021-02-01 09:31:202000

斯達或將募資35億元,用于SiC芯片項目

3月2日晚間,斯達半導體發布2021年度非公開發行 A 股股票預案(以下簡稱預案),計劃非公開發行股票,募集資金總額不超過35億元,其中,20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目,7億元用于功率半導體模塊生產線自動化改造項目
2021-03-04 10:00:462063

SiC芯片及功率器件在新能源汽車控制器中或大批量應用

斯達半導體發布定增預案,擬非公開發行股票募資不超過35億元,其中20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目;7億元用于功率半導體模塊生產線自動化改造項目
2021-03-05 13:56:492900

天賜材料擬募資16.65億元用于多個電解液項目建設

天賜材料擬募資16.65億元用于多個電解液項目建設,著力布局“硫酸—氫氟酸—氟化鋰/五氟化磷—六氟磷酸鋰—電解液”產業鏈一體化產能提升。 3月15日晚間,天賜材料發布公告稱,公司2020年度非公開發行股票
2021-03-26 15:03:041983

長光華芯首次公開發行股票并上市輔導工作備案報告

據了解,長光華芯主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售,已于2020年12月25日開啟上市輔導備案。
2021-04-12 10:45:503441

利元亨科創板首次公開發行股票注冊獲通過

股份有限公司科創板首次公開發行股票注冊獲通過。 最新招股說明書顯示,利元亨本次IPO擬募資約7.95億元,其中5.67億元用于工業機器人智能裝備生產項目、1.28億元用于工業機器人智能裝備研發中心項目。 利元亨是國內鋰電池制造裝備行業領先企業之一,已與新能源
2021-05-27 10:02:331484

科大訊飛人工智能研發項目開工 云從科技實現科創板上市

4月6日晚間證監會批復同意云從科技首次公開發行股票并在科創板上市。
2022-04-09 10:38:405664

龍芯中科首次公開發行股票并在科創板上市

2022年6月24日,龍芯中科技術股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市(股票代碼688047),由此開啟龍芯中科歷史發展的全新征程!
2022-06-24 11:36:36999

龍芯中科首次公開發行股票并在科創板上市

2022年6月24日,龍芯中科技術股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市(股票代碼688047),由此開啟龍芯中科歷史發展的全新征程!
2022-06-24 17:08:021336

聯特科技完成IPO上市審核流程

此次聯特科技趕赴創業板上市,擬公開發行股票不超過1802萬股,募集59992萬元,用于“高速光模塊及5G通信模塊建設項目”等。
2022-08-31 09:42:371243

光通信收發模塊生產商聯特科技登錄創業板

武漢聯特科技股份有限公司專注于光通信收發模塊研發生產和銷售,致力于滿足客戶的標準化及個性化產品需求,所研發生產的不同型號光模塊產品累計1,000余種,產品的技術指標涵蓋了多種標準的傳輸速率、傳輸
2022-08-31 17:28:441768

400G QSFP-DD FR4光模塊|400G數據中心中長距解決方案

隨著光通信技術的發展,光模塊市場規模不斷增長,400G QSFP-DD封裝憑借功耗低、體積小、速率高等優勢,成為超大規模數據中心最受歡迎的光模塊之一。 目前,市面上400G QSFP-DD光模塊
2022-12-26 16:24:141040

光通信技術發展現狀 光通信模塊作用

:   全球光通信市場規模日益擴大,根據市場研究機構的數據,2019年全球光通信市場規模已經達到了213億美元,未來幾年預計還將繼續增長。   研發人員正在努力提高光通信的傳輸速率和帶寬,從當前的40G、100G、400G逐步向1T、2T、4T等方向發展,以滿足高速數據傳輸的需求。
2023-05-09 16:31:581554

江波龍首次公開發行股票,正式登陸深交所A股創業板

2022年8月5日,深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡稱“江波龍”或“公司”)首次公開發行股票成功登陸A股創業板,正式在深圳證券交易所掛牌上市,股票代碼為“301308”,標志著公司邁入
2022-08-08 09:54:30296

未來網絡的選擇:100G光模塊400G模塊的對比

隨著互聯網的快速發展和數據傳輸需求的不斷增長,光通信技術在網絡領域中扮演著至關重要的角色。光模塊光通信系統中的核心組件之一,而100G光模塊400G模塊是目前應用廣泛的兩種主要類型。本文將對這兩種光模塊進行詳細的區別對比。
2023-08-19 15:44:381060

華科股份向北京證監局提交的向不特定合格投資者公開發行股票

提交輔導備案材料:公司于2023年9月27日向中國證券監督管理委員會北京監管局(以下簡稱“北京證監局”)提交了公司向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市的輔導備案材料,輔導機構為東興證券。
2023-10-09 11:31:35547

為小米、榮耀供貨的龍旗科技宣布公開發行股票并在主板上市

本周,智能手機ODM三巨頭之龍旗科技宣布公開發行股票并在主板上市,今日已公布網上中簽結果。
2024-02-23 18:21:501590

廣合科技擬首次公開發行4230萬股

3月13日晚間,廣合科技披露招股意向書,公司擬首次公開發行4230萬股,初步詢價日期為2024年3月18日,申購日期為2024年3月22日。
2024-03-15 15:11:29495

廣合科技IPO新進展,擬首次公開發行股票

3月13日晚間,廣合科技披露招股意向書,公司擬首次公開發行4230萬股,初步詢價日期為2024年3月18日,申購日期為2024年3月22日。
2024-03-18 15:43:34213

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