由于越來越多的服務(wù)器被虛擬化，因此服務(wù)器之間的連接也自然而然地主要通過運行在服務(wù)器上的虛擬交換機來進行。如此便出現(xiàn)了一個問題：架頂式數(shù)據(jù)中心交換機（ToR）最終會被并入服務(wù)器嗎？

支持者們認為答案是肯定的，尤其是因為現(xiàn)在的服務(wù)器一般都是多核的、2層智能的和高密度光接口的。因此上行的內(nèi)核連接可由光交叉連接來提供，這不過是把流量從服務(wù)器轉(zhuǎn)移到方向引導(dǎo)器上而已。

比較保守的人則認為答案是否定的，或者說短期內(nèi)不可能。服務(wù)器還將繼續(xù)承擔虛機間的交換責(zé)任，而架頂式交換機則將繼續(xù)存在下去。

在問及服務(wù)器是否最終會取代ToR交換機時，Dell“Oro的交換機分析師Alan Weckel說：

“這個問題沒辦法簡單作答。歸根結(jié)底，機架服務(wù)器還是要連接到ToR交換機上去的。這就是目前80%的市場現(xiàn)狀。所以說，ToR不會很快消失。”

Fiber Mountain的觀點與此不同。這家新創(chuàng)企業(yè)專門設(shè)計軟件控制的光交叉連接，就是為了盡可能避免太多的數(shù)據(jù)包在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器端口之間的點對點光纖鏈路上進行處理。

“我們正準備擯棄層的概念：交換機層、交換機之間的鏈路層，等等，”Fiber Mountain的創(chuàng)始人兼CEO MH Raza說?！敖粨Q作為一種功能正在從交換機盒子里分離出來，成為服務(wù)器盒子里的與其他功能共存的功能。假如我們把交換功能放入服務(wù)器里，其邏輯就和機架前端的很多服務(wù)器一樣，服務(wù)器內(nèi)置交換機就跟內(nèi)置了眾多的虛機一樣。為何不能在服務(wù)器上進行交換呢？這在服務(wù)器上是可以做到的?！?/p>

Raza說，他知道有一家廠商（名字略去）制作的英特爾多核主板就帶Broadcom Trident II交換芯片和一個高容量光纖連接器。這個1U設(shè)備有一個光纖接口，可支持最多64個25Gbps通道，容量可從800G到1.6Tbps—這一容量與英特爾和Corning MXC連接器的一樣。利用MXC以及相同的硅光子技術(shù)，服務(wù)器之間也能直接通信，而無須使用任何交換機。

“交換是可以由服務(wù)器來做的，”他說?！拔铱梢苑峙鋽?shù)據(jù)包走右邊的通道。它還需要去多少個地方？10個、12個，還是40個？都不成問題。只要你有MXC連接器，你就能讓數(shù)據(jù)包去32個不同的目的地。”

Raza稱，實現(xiàn)這一點現(xiàn)在就是可能的，而之所以沒人談?wù)撍且驗檫@一前景極具顛覆性。我們依然還帶著傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)思維的眼罩。“有沒有人談?wù)撍?，要取決于市場采用硅光子技術(shù)的速度有多快，”Raza說?！暗F(xiàn)在肯定是可以做到的。具體時間表要取決于技術(shù)和市場上的投資和轉(zhuǎn)移?！?/p>

鑒于VMware的NSX產(chǎn)品可在VMware虛擬服務(wù)器環(huán)境中處理虛擬交換，你或許會認為該公司就是服務(wù)器最終包容交換機這一概念的最大支持者。但VMware網(wǎng)絡(luò)安全事業(yè)部的首席技術(shù)戰(zhàn)略官Guido Appenzeller稱，盡管服務(wù)器作為ToR交換機架構(gòu)模式是為超大規(guī)模環(huán)境而提出的，也從未見到它被實際使用過。

“總之，如果想放棄ToR，那服務(wù)器就得增加類似包分類引擎的新的芯片，”Appenzeller說?！翱赡苄枰诜?wù)器內(nèi)增加一個微型交換機。但今天的服務(wù)器架構(gòu)還無法支持它?！?/p>

微型交換機應(yīng)該是以太網(wǎng)設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器-to-服務(wù)器的光纖直連。另一種選擇是1層交叉連接和服務(wù)器主板上的多路復(fù)用，Appenzeller說。

Appenzeller之所以贊成以太網(wǎng)微型交換機，是因為此類交換機對于服務(wù)器圈子來說相當熟悉，而且它對VLAN的分隔能力也是有些光交叉連接無法做到的。“但我從未見到有誰部署過這兩者，”Appenzeller說。可能是因為ToR交換機的端口價格下跌得很快，而使兩者都顯得不太可行吧。

Dell”O(jiān)ro對此也表贊同。該咨詢機構(gòu)的報告稱，2011年到2016年間，10G以太網(wǎng)的平均端口售價從715美元跌到了212美元。

據(jù)Cumulus網(wǎng)絡(luò)公司CEO兼聯(lián)合創(chuàng)始人JR Rivers說，網(wǎng)絡(luò)芯片廠商如Broadcom和Mellanox所提供的網(wǎng)絡(luò)處理器的性價比要高于通用CPU。還有，帶網(wǎng)絡(luò)功能的中央CPU的性能會下降，從而會使其價值降低。就像Rivers所言：“要在CPU上多增加一個方塊，回報肯定會受損?！?/p>

River稱，之前也曾有企業(yè)評估過光纖互連和背板，但由于成本太高，太過復(fù)雜而沒能啟動。而解耦和池化計算、網(wǎng)絡(luò)及存儲資源則可以通過軟件讓IT機架更為靈活、敏捷，利用硅光子互連架構(gòu)可將所有這些池化資源都連接起來。

然而這種方式仍可能被證明過于復(fù)雜而不切實際，Rivers稱。

“光背板太過復(fù)雜，所以才沒能普及開來，”他說?！癛ackScale與今天的數(shù)據(jù)中心環(huán)境耦合得相當緊密，而且是經(jīng)過良好設(shè)計的系統(tǒng)，這一點與能夠在全網(wǎng)上快速遷移的松耦合系統(tǒng)是不同的。RackScale似乎想一招鮮吃遍天，但這是不可能的，而且其客戶往往也無法從中獲益?！?/p>

他將這種努力比喻做嵌入刀片服務(wù)器中的刀片式交換機，用戶一般都會忽略其存在，仍然會繼續(xù)讓刀片與思科的交換機端口連接。

依照同樣的思路，River對數(shù)據(jù)中心使用光技術(shù)，繞開ToR交換機，直連服務(wù)器的做法也表示了懷疑。

“傳輸一個大文件不到一秒，所以很難看到這種技術(shù)的好處，”River說?！耙肟吹焦饨徊婕夹g(shù)成為永久改變網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)技術(shù)要素也很困難。更何況它們已存在了相當一段時間了?！?/p>

按照英特爾的說法，即便服務(wù)器將會承擔更多的交換智能和本地功能，但ToR仍將作為物理上獨立的交換機存在。

“ToR仍將在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部發(fā)揮重要作用，”英特爾通信基礎(chǔ)設(shè)施部門總經(jīng)理Steve Price說?！澳壳暗内厔菔?，在服務(wù)器機架上還會不斷增加網(wǎng)絡(luò)智能。例如，策略執(zhí)行和多租戶隧道功能今天或者發(fā)生在vSwitch上，或者發(fā)生在ToR上。隨著機架內(nèi)計算密度的增加，以及服務(wù)器上SDN和NFV的出現(xiàn)，機架內(nèi)每個隔板上跨虛擬和物理交換機的東西向流量將會增加。服務(wù)器將會成為能夠通過IA架構(gòu)上的軟件處理數(shù)據(jù)包的混合平臺，利用隔板內(nèi)的交換可匯聚和管理跨多臺服務(wù)器的工作負載。”

Price說，隔板內(nèi)交換可以為本機架內(nèi)的多臺服務(wù)器提供低延遲的連接性，然后通過100G以太網(wǎng)將流量匯聚給ToR。不過他也承認，在每個服務(wù)器隔板上提供高密度端口的交換會增加布線成本，所以英特爾建議可將所有服務(wù)器隔板上的流量匯聚起來，通過100G以太網(wǎng)再上行鏈路給ToR。

英特爾的戰(zhàn)略就是增加在Open vSwitch社區(qū)項目上的投入，關(guān)注數(shù)據(jù)平面開發(fā)工具套件（DPDK），同時提升IA架構(gòu)上虛擬交換的性能，在需要的時候可以讓硬件卸載流量給NIC和/或物理交換機。Price稱，DPDK目前已計劃納入Open vSwitch 2.4。

Price認為，RackScale架構(gòu)更關(guān)注的則是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，此類數(shù)據(jù)中心的管理者希望降低TCO，提高資源的靈活性和敏捷性。

思科計算系統(tǒng)產(chǎn)品事業(yè)部的技術(shù)營銷總監(jiān)Dan Hanson說，英特爾和思科之間已對RackScale架構(gòu)，以及一般地對服務(wù)器/交換機的解耦和分布式內(nèi)存體系都進行了討論。Hanson認為，思科對交換機解耦的觀點是與英特爾互補的，但在如何最好地實現(xiàn)解耦方面存在分歧。

“這個概念包含了很多的承諾，也有很多人在推動這件事情，”Hanson說?！八伎浦皇窍雽ふ业綄崿F(xiàn)它的最佳途徑?！?/p>

Hanson認為，英特爾的DPDK是一種可能的途徑，因為它可以用一些硬件來輔助思科的UCS服務(wù)器在網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化應(yīng)用中能力的發(fā)揮，而通用的x86平臺是缺乏這些功能的。但如何最佳地實現(xiàn)分布式、非匯聚交換以及內(nèi)存管理，業(yè)界何時才能做好這方面的準備，目前依然處在開放討論階段。

“我們之所以跟英特爾討論RackScale架構(gòu)的原因就在于這是一種補充架構(gòu)，我們可以從中尋找到向服務(wù)器更多部分擴展的途徑，”Hanson說?！暗侥壳盀橹?，我們還只是在UCS機架內(nèi)共享這些組件中的一部分，但尚未擴展到英特爾所關(guān)注的內(nèi)存層面。”

Hanson指出，思科3個月前所發(fā)布的在其UCS M系列服務(wù)器上所使用的System Link技術(shù)就有可以映射到RackScale上的功能。System Link是一塊芯片，可以為M系列提供連接非匯聚子系統(tǒng)到fabric架構(gòu)的能力，后者是軟件定義的、基于策略配置的、可部署和管理每個應(yīng)用資源的架構(gòu)。

但是和Dell“Oro的Weckel一樣，Hanson認為，客戶采用System Link、RackScale或服務(wù)器/交換機解耦的速度將最終將決定服務(wù)器能否或何時會取代ToR交換機。

“問題在于，這個過程發(fā)生的速度，以及相互間結(jié)合的深度，”Hanson說。“目前還有一些底層技術(shù)問題亟待解決。客戶消化技術(shù)變革的能力將成為主要的推動因素。我們一直在尋求我們所能帶來的新的和更好的技術(shù)，但是這一過程還是會更多地取決于客戶愿意接受的某項技術(shù)的滲透率?！?/p>

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