2019年，5G迎來商用元年，比3GPP預計的商用時間提前了一年。截至2020年年初，全球已有超過45家運營商推出了5G服務，超過40家OEM廠商推出5G終端。如今，5G正在加速部署。有預測指出，到2023年，全球5G連接數預計將超過10億，比4G獲得同樣連接數的速度整整快了2年。

站在5G商用的起點，我們不禁會問，為什么全球各個國家和地區對最新一代通信技術的部署如此積極？為什么5G能夠提前商用？5G未來將變革哪些行業？

第一個問題可以用一組數據來解答。根據高通委托、市場咨詢公司IHS Markit于2019年發布的更新報告，到2035年，5G預計將創造13.2萬億美元經濟產出，這在2017年初預測價值的基礎上增加了1萬億美元。

至于后兩個問題的答案，需要從5G標準說起。

5G標準持續演進

標準是通信技術的基礎，2017年12月，3GPP的RAN第78次會議上，5G新空口（NR）非獨立組網（NSA）標準凍結。半年后的2018年6月，3GPP TSG#80全會上，5G NR獨立組網（SA）標準凍結。5G第一階段Rel-15 NSA及SA規范的提前凍結，為5G NR的提前商用奠定了基礎。

5G標準之所以能夠提前凍結，離不開高通、華為、愛立信、海思、諾基亞、三星、中興、英特爾、LG等公司和機構的重要貢獻和積極努力。

2019年，韓國、美國、英國、中國相繼推出5G商用網絡服務，5G終端開始爭相上市。與此同時，5G標準仍在繼續演進，2018年6月，5G第二階段標準版本Rel-16確定了內容規范，明確主要關注垂直行業應用及整體系統的提升。

Rel-16主要功能包括面向智能汽車交通領域的5G V2X，工業IoT的URLLC（超可靠低延遲通信）增強等，還有系統提升與增強包括定位、MIMO增強、功耗改進等。Rel-16規范計劃在今年3月完成物理層規范。

Rel-16規劃制定工作還在進行，下一版Rel-17也已經開始準備。目前討論工作區里的Rel-17潛在方向包括：52.6GHz以上頻率、多SIM卡操作、覆蓋增強、定位增強、IIoT和URLLC增強、MIMO增強等。

顯然，5G第一階段標準的提前凍結為5G的提前商用創造了條件。但5G要提前商用還需要終端設備與通信設備在運營商網絡環境下加速實現互聯互通，芯片、原型機、測試系統、運營商等產業鏈公司及政策的密切配合尤為重要，特別是比標準先行的5G芯片。

5G提前商用的重要推動力

與前幾代移動通信技術標準先確定不同，5G技術標準還在討論過程中，5G芯片的提供商們就已經投入產品的研發，高通就是典型的代表。

實際上，高通在20世紀90年代的早期就有與5G相關的毫米波、MIMO、先進射頻等基礎技術的研究，并在2014年率先投入5G技術的研究。

兩年后的2016年6月，高通推出全球首個宣布的5G NR原型系統和測試平臺，為5G設計的測試、演示和試驗提供支持，推動5G標準化進程。

僅4個月后，高通宣布推出全球首款商用5G調制解調器——驍龍X50.支持早期5G部署和外場測試，并幫助OEM廠商針對早期5G網絡開發終端。

到了2017年，高通開始用其原型系統以及5G終端機原型，與全球主流基礎設施廠商和運營商合作，開展5G NR互操作測試和試驗，加速5G產業成熟。比如，2017年11月，高通與中興通訊和中國移動完成全球首個基于3GPP標準的端到端5G NR系統互通（IoDT），實現了5G NR技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑。

2017年底3GPP Rel-15 NSA標準確認后，2018年高通與合作伙伴們就開始加速推動5G發展。

1月，為了支持中國智能手機行業抓住5G全球機遇，高通與多家領先的中國廠商共同宣布“5G領航計劃”，最初參與計劃的中國廠商包括聯想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技。

2月，高通與華為完成基于3GPP Rel-15標準的5G NR互操作性測試，大幅推動業界5G NR 端到端商用化。

5月，高通又推出了業界首個面向小型基站和射頻拉遠部署的5G NR解決方案FSM100xx，提供多項卓越的5G特性和高度靈活性，支持在6GHz以下及毫米波產品中重用軟件和硬件設計，為全球移動用戶提供大帶寬和穩健覆蓋。

兩個月后，為了解決5G時代移動射頻系統復雜度加速提升，尤其是對于毫米波頻段的支持對5G終端設計產生重要影響，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組。這個模組可與驍龍X50配合，提供從調制解調器到天線且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規模商用。

到了2018年年底，基于集成驍龍X50智能手機大小的移動測試終端，高通與中興通訊完成全球首個符合3GPP SA規范的5G NR數據連接，利用中國移動的2.6GHz 5G試驗頻段和完整的端到端預商用系統設備，成為了邁向5G NR大規模商用部署的又一重要里程碑。

剛進入到2019年2月，高通在其它5G調制解調器提供商剛推出或還未正式推出第一代產品的時候，就推出了第二代商用多模5G調制解調器——驍龍X55.以及第二代5G射頻前端解決方案，通過完整的從調制解調器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。

MWC 2019上，高通又宣布推出業界首款5G集成式移動平臺，將5G多模調制解調器和應用處理技術集成至單一SoC。全球首批5G商用終端也開始亮相。

值得注意的是，2019年發布的5G移動終端幾乎都基于高通的5G解決方案。

隨著2019年12月高通最新一代旗艦級移動平臺驍龍865的發布，搭載高通移動平臺和驍龍X55調制解調器的5G手機將大量上市。華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌相繼宣布已選擇驍龍865 5G移動平臺，將在今年推出其5G終端。

迄今為止，已有超過70款采用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中。

所有重要行業將被5G變革

2020年，5G更大規模的部署和商用將成為重點。可以預見，未來幾年無論是800MHz以下的TDD和FDD的低頻段5G部署，還是毫米波頻段的5G部署，在全球范圍內都將越來越廣泛。

但是，整個5G產業鏈面臨一個非常大的挑戰，由于各個國家通信技術的發展和歷史等原因，頻譜已經成為了非常珍貴的資源。據統計，5G部署初期，全球就已經有超過10000個頻段組合，5G射頻系統的復雜性和部署面臨前所未有的挑戰。

為此，高通在上個月推出了其第三代5G調制解調器——驍龍X60.繼續領跑業界。驍龍X60是全球首款5nm工藝的5G調制解調器，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，能為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。

驍龍X60搭配高通最新QTM535毫米波天線模組的系統可以實現高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，可以讓5G無線網絡提供光纖般的網絡速度和低時延服務。而驍龍X60對5G VoNR的支持，將加速5G網絡部署向獨立組網（SA）演進。

顯然5G核心網在部分國家和地區已經就緒， 2020年開始向獨立組網模式演進，這將帶來5G網絡的速度的明顯提升。另外，網絡虛擬化也將通過開放、可擴展、云就緒的RAN架構來滿足。

此時，高通5G RAN解決方案FSM100xx的價值再次突顯。2018年推出的高通5G RAN平臺已經被三星、樂天、Airspan、Altiostar、佰才邦、共進電子、中磊電子等全球眾多制造商和蜂窩通信設備廠商采用。

采用高通5G RAN平臺的5G小基站能夠幫助移動運營商提高成本效益，并為更實惠的無限數據流量套餐創造條件。最終，為5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高數據速率、大容量和低時延的網絡服務。

再加上5G第二階段標準的推進，相信工業在不遠的將來就會被5G變革。高通也已經與博士宣布就工業物聯網展開5G NR研究合作，共同探索和評估如何利用5G技術加速“工業4.0”。

當然，率先被5G變革的無疑是智能手機。就目前看來，5G能夠為手機帶來高清的視頻通話，以及穩定流暢的云游戲，還可以支持多攝像頭視頻直播，讓用戶享受沉浸式的虛擬臨場體驗。未來，5G手機將會出現更多意想不到的應用。

說到5G與XR（擴展現實）的結合，就不得不提高通最新發布的全球首款支持5G XR參考設計，這個參考設計基于高通去年12月發布的驍龍XR2平臺打造，通過驍龍X55 5G基帶及其射頻系統，全新的XR頭顯參考設計將提供出色的性能、沉浸感和交互性，通過5G解決方案讓XR頭顯能夠實現完整的端到端無界XR，為OEM廠商面向全球網絡快速開發5G XR終端提供支持。

這個參考設計支持5G毫米波和6 GHz以下頻段，已經在愛立信5G基礎設施提供的低時延網絡中完成測試和驗證。

另外，該參考設計還包括Northern Digital Inc.（NDI）提供的Atraxa電磁追蹤技術，Tobii為嵌入式眼球追蹤提供支持，歌爾股份有限公司開發了該VR形態的參考設計。

在上周高通的《What’s Next in 5G》發布會上，Facebook硬件業務副總裁Rafael Camargo表示，希望借助高通的XR平臺，進一步完善、優化在社交應用程序上的視頻會議體驗，打造真正無處不在的身處其中、身臨其境的沉浸式體驗。

除了娛樂、社交和辦公，驍龍XR2 5G參考設計也能應用到教育、培訓、醫療等領域。

或許會讓你有些意外，5G還將變革成熟的PC行業。數據顯示，在美國約有70%的老師通過網絡批改作業，但是超過2300萬在農村和貧困的學生還無法獲取到寬帶連接。在全球范圍內，仍有10億多學生還無法使用寬帶/互聯網。

高通希望和合作伙伴一起解決這一問題。2018年，高通推出了全球首款實現5G連接的PC平臺——驍龍8cx，以變革頂級移動PC體驗。2019年12月，高通又面向主流和入門級移動PC推出了驍龍8c和7c計算平臺，將始終連接的移動PC體驗擴展至更多價位水平和層級。接下來，高通和微軟將合作推出兩款介于驍龍7c平臺的始終連接的PC滿足教育市場的需求。

當然，始終連接的PC也將更好地滿足企業的需求，數據顯示，目前83%的企業工作已經接入云端。過去，下載或上傳大型文件往往需要耗費數小時，現在，通過5G人們將能夠通過超快連接來提高工作效率，改善娛樂體驗等。

今年初，聯想已經推出了全球首款5G PC，接下來，全球還有17家移動運營商都計劃支持搭載驍龍計算平臺的5G PC。

高通正在與全球各個領域的合作伙伴共同推動5G市場的繁榮，但5G仍有許多潛能有待釋放。

高通將持續引領5G發展

前面已經提到，5G的射頻系統已經非常復雜，這也對射頻元器件的要求也更高。為此，高通推出驍龍X60的同時還推出了ultraSAW濾波器技術，ultraSAW濾波器能夠實現將插入損耗提升整整1分貝（dB），在2.7GHz以下頻段范圍內可以提供比與之競爭的體聲波（BAW）濾波器更高的性能。這對于OEM廠商而言顯然十分具有誘惑力。

但高通釋放5G潛力更重要的是其先進的毫米波技術。

Rel-17標準一個潛在方向包括52.6GHz以上頻率，52.6GHz是Rel-15中定義的FR2毫米波頻段的上限，這意味著，5G毫米波的頻率將進一步提升。毫米波頻段是到5G才首次被引入蜂窩移動通信技術中，主要是為實現更高的5G速率。

目前，高通在毫米波方面無論是技術積累還是產品進展上都處于領先地位。并且，據高通透露的接下來的重點研究的方向，多個都與毫米波相關：

先進的5G大規模MIMO OTA測試網絡;

5G廣域技術演進;

戶外毫米波OTA測試網絡下的真實體驗;

5G移動毫米波技術的演進;

未來的5G工廠;

室內5G網絡下的精準定位;

5G NR蜂窩車聯網（C-V2X）。

最后還需一提，高通在最新的Wi-Fi技術即Wi-Fi 6上同樣處于領先地位。通過跨高通FastConnect移動連接子系統和高通Networking Pro系列Wi-Fi接入點平臺的產品組合，高通在6GHz頻段進行了里程碑意義的Wi-Fi 6E OTA演示，表明高通已經準備好將成功的Wi-Fi 6產品組合擴展至6 GHz頻段，以釋放突破性的Wi-Fi 6E性能。雷鋒網

從推動標準演進，到加速5G商用，再到與眾多合作伙伴一起促進5G與各個行業的結合應用，已經簽署了超過80份5G技術許可協議的高通，正在引領5G的發展。把5G和Wi-Fi 6兩種最先進無線通信的結合，將讓這家成立35年的公司繼續引領全球無線通信技術的發展，并將迎來最重大的發展機遇。

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