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電子發燒友網>通信網絡>恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術,進一步縮小5G無線產品尺寸

恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術,進一步縮小5G無線產品尺寸

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2020-12-18 06:51:55

詳解5G的六大關鍵技術

、小型化的天線和設備、較高的天線增益是高頻段毫米波移動通信的主要優點,但也存在傳輸距離短、穿透和繞射能力差、容易受氣候環境影響等缺點。射頻器件、系統設計等方面的問題也有待進一步研究和解決。  監測中心
2017-12-07 18:40:58

請問如何進一步減小DTC控制系統的轉矩脈動?

如何進一步減小DTC控制系統的轉矩脈動?
2023-10-18 06:53:31

起浪光纖針對國內5G前傳推出插片式工業級波分模塊

的全資子公司,沿襲了易飛揚無源光器件多年來的產品技術和制造能力,并依托5G新時期重新定位,立意成為全球領先的高質量無源光器件制造商和服務商。起浪光纖致力于基于自由空間光學技術和微組裝技術系列無源光
2020-11-30 17:03:35

通用安徽市場的最小8位大時代S08微控制器可靠嗎

全新的3 x 3 x 0.9 mm 封裝S08 MCU進一步擴展了其S08 MCU產品系列,以此滿足市場對于微型8位MCU的廣泛需求  半導體宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU
2017-09-20 10:56:32

針對安全應用的Freedom K82F開發板

  e絡盟日前宣布推出新型FRDM-K82F開發板,進一步豐富其面向基于ARM Cortex-M4內核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器
2018-09-17 17:41:34

高頻微波射頻pcb板在5G和6G應用下的新機遇

;二要進一步降低材料的損耗、提高Q值;三要探索新的、合適的材料體系,簡單地認為現有性能優異的微波介質陶瓷材料體系在太赫茲下也能表現出良好性能是不嚴謹的。微波介質陶瓷是5G/6G通信的關鍵基礎材料,未來
2023-03-28 11:18:13

TI推出通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET

TI推出通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET  日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對
2010-01-22 09:40:49932

英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET,進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件產品陣容

全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝,具備先進的硅技術、穩定可靠的封裝與極低的熱阻(RthJC最大值為3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:12519

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