6月28日，MWC上海世界移動通信大會拉開帷幕，圍繞“時不我待”主題，今年的展會包含5G變革、數字萬物與“超越現實+”三大主題方向，充分展示了以5G、大數據、AI等新一代信息技術賦能社會經濟發展的重要成果。

作為物聯網整體解決方案供應商的移遠通信在本屆展會上也是以“全棧產品、動靜結合、分區展示”的新穎方式，向來訪者展示了5G、RedCap、衛星等系列新產品、客戶終端及解決方案，同時為了進一步展示產品的優質性能，移遠更與合作伙伴現場進行了多場速率、射頻參數、連通性等實測，加速新技術進一步落地商用。

RedCap成果驗證?助推5G行業邁向 “輕時代”

RedCap自誕生以來就備受產業關注，其旨在結合市場對5G終端差異化能力的需求，精準切入5G行業痛點，擁有巨大的市場發展潛力和廣闊的行業應用前景。移遠通信結合自身業務發展與應用經驗，于今年2月份即推出全新輕量化5G RedCap模組產品Rx255C系列，該模組的面世有效解決了當下5G技術在智能化升級過程中面臨的成本、功耗、尺寸等痛點問題。

在此次展會上，移遠通信更是一次性對外展出了包含M.2、LGA、Mini PCIe等不同封裝及覆蓋不同區域的四款Rx255C產品。此四款產品將可以助力終端廠商根據自身產品、場景的特殊需求自由選擇，是移遠通信真正從客戶角度出發，實現一站式產品與服務供給理念的重要體現。

不止于產品選擇范圍擴大，移遠通信Rx255C系列模組還以領先行業的速度，成為首批在運營商實網環境下調通的高通驍龍X35平臺RedCap模組。此次測試主要針對LGA封裝的RG255C-CN和M.2封裝的RM255C-GL RedCap模組，二者皆雙雙順利完成包括RedCap網絡接入、RACH with initial RedCap BWP、IPv4/ IPv6 PDU會話建立、IMS注冊、RRC測量放松功能等在內的相關測試，測試結果符合預期。

參與RedCap實網測試移遠Rx255C系列模組

除此之外，為了讓現場來訪者及業內人士更加直觀地了解移遠通信在RedCap技術上獲得的重要突破。當天同樣在展會現場，移遠通信聯合是德科技、安立、中國移動等合作伙伴在多個展臺進行性能動態演示。

其中，搭配Keysight E7515R UXM 5G 測試儀表，用以驗證移遠通信5G RedCap 模組Rx255C端到端優異數據連接能力；通過安立無線通信測試平臺MT8000A則進行射頻參數和連通性測試，充分驗證了Rx255C符合3GPP R17定義的RedCap相應規范要求；此前，中國移動在GTI會議上使用R&S的儀表，對Rx255C的各項性能表現進行了動態演示，表現良好。此次，在中國移動MWC展臺上進行了靜態展示。

上述測試的順利完成，一方面是移遠通信5G RedCap 系列模組Rx255C優異性能的直觀表現，更是移遠通信助推5G 及RedCap產業落地商用的重要舉措。

“衛星通信家族”齊亮相?助力天地一體通信“全時代”

作為當下突破性創新的典型代表，衛星通信技術備受關注，其可將5G等蜂窩網絡的覆蓋范圍擴展到地面覆蓋之外，利用衛星和空中平臺在傳統網絡難以滲透的地區提供無縫連接。此次在MWC展會上，移遠通信也攜多款衛星通信模組亮相現場。

搭載紫光展銳首顆衛星通信SoC芯片V8821的移遠通信CC950U-LS衛星通信模組，符合3GPP NTN R17標準，具有低延時、低功耗、雙向數據傳輸等性能，可為緊急救援、車載、水利等物聯網垂直應用行業提供更高效的無線解決方案，該模組目前已參與天通衛星的實際衛星網絡連接測試，效果良好。當天內置該模組的NTN tracker、衛星信使、DTU等客戶終端在現場展出。

此外，移遠通信“衛星通信家族”還有基于ORBCOMM的衛星物聯網連接平臺的CC200A-LB衛星通信模組，該模組創新性助力打造“衛星+蜂窩”雙模連接的物聯網應用，以實現更加可靠的全球網絡連接；近日新發的CC660D-LS 模組則在覆蓋面、頻段、時延、功耗等方面有多重優勢；移遠通信基于高通9205S平臺也開發了衛星模組產品，在本次展臺通過視頻演示的方式正式對外公開，該模組在提供近乎無縫覆蓋的網絡區域外，還將在定位功能上有重大突破。

值得一提的是，當天在現場，移遠通信與是德科技的測試演示，也針對性地對上述衛星通信模組產品的非地面網絡(NTN)功能進行了實測，結果反饋符合預期。

衛星通信技術的發展是物聯行業的重要趨勢，移遠通信順應市場反應與需求，面向不同地區、不同垂直行業、不同需求，創新性、不間斷地推出一站式新產品，助力“萬物智聯”。

多款終端亮相?賦能垂直行業解決方案“一體化”

不止于各領域的模組新品，移遠通信還對外展出了多款模組、天線及客戶終端，涉及范圍包括工業、車載、農業、零售、機器人等行業領域，獲得業界的高度關注與廣泛好評。

如搭載移遠通信5G R16模組RG530F、RM520F的高性能CPE終端。該兩款模組都是基于高通驍龍x65平臺開發，以賦能產品具有5G高速率、低延時、廣覆蓋等性能，此外，RG530F、RM520F系列還在封裝、接口、兼容性等方面進一步優化，幫助提高終端場景適應能力及降低開發難度，打造更高性價比的家庭和企業5G寬帶解決方案。

在智慧工業領域，展出的網關一體機終端則是內置了移遠通信5G模組RG200U，利用模組具有的豐富網絡制式等性能，廣泛地運用在5G全連接工廠等場景；搭載移遠通信5G AI智能模組SG865W-WF的工業質檢方案，實現了更低成本、更高效率的工業檢測工作，大大提高智慧工業發展進程。

車載領域此次展出的內容包含模組與天線產品在內的一站式解決方案，涉及智能駕駛、智能座艙等。如展出的流媒體播放器終端集成了移遠通信SiP封裝智能座艙模組AG855G、5G模組AG550Q和Wi-Fi＆藍牙模組AF31G等產品，可提供更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統解決方案，包含儀表、娛樂主機和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯網等智能配置需求。

此外，移遠通信5G+智慧城市、IoT平臺及軟件服務等解決方案也在現場受到廣泛關注。

一年一度的MWC展會還在進行中，歡迎各位蒞臨N2展館E80展位進行參觀。

后續，移遠通信將繼續深耕在物聯網行業領軍企業的發展道路上，持續依靠前瞻性的無線通信技術和高品質的智能物聯產品、一站式的解決方案為全球客戶創造更多價值。