1引言

　　世界電子產(chǎn)品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領域(如手機)的迅速商業(yè)化，對降低成本，提高性能有很大的壓力。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點。本文評述了利用LTCC技術在滿足微電子工業(yè)發(fā)展，特別是大功率RF電路要求上應用的可行性。

　　2LTCC技術概覽

　　LTCC是一種將未燒結的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互連導體、元件和電路，并將該結構燒成一個集成式陶瓷多層材料。LTCC利用常規(guī)的厚膜介質(zhì)材料流延，而不是絲網(wǎng)印制介質(zhì)漿料。生瓷帶切成大小合適的尺寸，打出對準孔和內(nèi)腔，互連通孔采用激光打孔或機械鉆孔形成。將導體連同所需要的電阻器、電容器和電感器網(wǎng)印或光刻到各層陶瓷片上。然后各層瓷片對準、疊層并在850℃下共燒。利用現(xiàn)有的厚膜電路生產(chǎn)技術裝配基板和進行表面安裝。

　　3LTCC工藝概覽

　　LTCC原材料由有機和無機成分混合物組成。有機成分是聚合物粘接劑和溶解于溶液的增塑劑組成。諸如聚乙烯醇縮丁醛、聚塑醛丙酮和低級的烷(烴)基丙烯酸鹽共聚合物。丙烯酸酯還在使用，是因為它們能被清潔地在空氣中排膠(或在溫度300℃～400℃之間，惰性氣氛下)。要求粘接劑Tg低，分子強度高，排膠特性好。粘接劑通常為5%wt(粘接劑的百分比越高，燒成后的收縮率越高)。

　　無機部分由陶瓷和玻璃組成，通常是按1：3配比。陶瓷的選擇取決于所需要的特性，如熱膨脹系數(shù)(CTE)和熱導率。優(yōu)選的低CTE陶瓷有石英玻璃、莫來石、堇青石和氧化鋯。為了實現(xiàn)更高的CTE，優(yōu)選的陶瓷是Al2O3、石英、鎂橄欖石和鋯酸鈣。

　　玻璃的選擇依賴所需要的特性，如介電常數(shù)、附著力、CTE和損耗角正切值。玻璃軟化點必須高到在開始致密化之前完成排膠，低至能保證高密度燒結。常用的增塑劑和溶劑有二甲酸、丙酮、二甲苯、甲醇和乙醇。然后把各組分在油漆狀的懸浮液(稱作釉漿)中進行碾磨和均勻化，澆注在一個移動的載帶上(通常為聚酯膜)，通過一個干燥區(qū)，去除所有的溶劑，通過控制刮刀間隙，流延成所需要的厚度，粘度和載帶收縮率。此工藝的一般厚度容差是±6%。其他流延技術可用于實現(xiàn)更小的容差。

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　　圖1LTCC典型的燒成曲線

　　然后把生(未燒結)瓷帶在不銹鋼桌上展開，切成片狀(略大于沖片尺寸)。在120℃下加熱約30分鐘預處理陶瓷片(或在N2干燥箱中存放24小時)。采用沖床將預處理的生瓷片沖成最后工作尺寸。定位圖形也在此過程中產(chǎn)生。

　　下一步是形成通孔，利用機械沖壓、鉆孔或激光打孔技術形成通孔。通孔是在生瓷片上打出的小孔(通常直徑為5密爾～8密爾)，用在不同層上以互連電路。在此階段還要沖制模具孔，幫助疊片時的對準;對準孔用于印刷導體和介質(zhì)時自動視頻對準。

　　接著是通孔填充，利用傳統(tǒng)的厚膜絲網(wǎng)印刷或擠壓把特殊配方的高固體顆粒含量的導體漿料填充到通孔。可編程計算機數(shù)控沖床可用于獲得不銹鋼或黃銅模版。通孔填充漿料的收縮率要與生瓷帶收縮率匹配。

　　下一步是利用標準的厚膜印刷技術對導體漿料進行印刷和烘干。通孔填充和導體圖形在120℃箱式爐中烘干約5分鐘。根據(jù)需要，所有電阻器、電容器和電感器在此階段印刷和烘干。

　　接著是檢查、整理和對準。檢查、整理和對準不同層，使每層中的對準孔同心并準備疊層。疊層期間(無論是單軸還是等靜壓)，整理和對準的基板層被熱壓在一起(通常為70℃，3000psi下10分鐘)。然后一步共燒疊層。200℃～500℃之間的區(qū)域被稱為有機排膠區(qū)(建議在此區(qū)域疊層保溫最少60分鐘)。然后在5分鐘～15分鐘將疊層共燒至峰值溫度(通常為850℃)。氣氛燒成金屬化的典型排膠和燒成曲線會用上2小時～10小時,如圖1所示。

　　燒成的部件準備好后燒工藝，如在頂面上印刷導體和精密電阻器，然后在空氣中燒成。如果Cu用于金屬化，燒結必須在N2鏈式爐中進行。然后對電路進行激光調(diào)阻(如果需要)、測試、切片和檢驗。LTCC封裝中可用硬釬焊引線或散熱片(如果需要)。在此階段，封裝準備好后續(xù)的工藝，如下所示。

　　流延→卷帶→切片→預處理→沖片→第1層→沖孔→通孔填充→印刷導體→檢驗/核對/對位→疊層→燒成/共燒→后燒工藝→電測試→切片→

　　多層工藝時，要重復第6步到第10步。