規(guī)則6：使用接地隔離高速線路

　　微波傳輸帶與帶線大多數(shù)都與相鄰接地層耦合。一些通量線路仍沿水平方向散發(fā)，并端接于相鄰跡線。一條高速線路或差分對上的音調在下一條跡線上終結，但信號層上的接地灌流會為通量線路帶來較低阻抗的終點，讓鄰近跡線不受音調干擾。

　　時鐘分布或合成器設備路由出來、用于承載相同頻率的跡線集群可能相鄰而行，因為干擾源音調已經存在于接收器線路上。不過，分組的線路最終會分散。分散時，應在分散線路之間提供接地灌流，并在其開始分散的地方灌入通孔，以便感應回流沿著額定回流路徑流回。在圖3中，接地島末端的通孔可使感應電流流到參考層上。接地灌流上其它通孔之間的間隔不要超過一個波長的十分之一，以確保接地不會成為共振結構。

　　圖3：差分線路分散處的頂層接地通孔為回流提供流動路徑。

　　規(guī)則7：不要在噪聲較大的電源層進行RF線路布線

　　音調進入電源層就會擴散到每個地方。如果雜散音調進入電源、緩沖器、混頻器、衰減器和振蕩器，就會對干擾頻率進行調制。同樣，當電源到達電路板時，它還沒有徹底被清空而實現(xiàn)對RF電路系統(tǒng)的驅動。應最大限度減少RF線路在電源層的暴露，特別是未過濾的電源層。

　　鄰近接地的大型電源層可創(chuàng)建高質量嵌入式電容，使寄生信號衰減，并用于數(shù)字通信系統(tǒng)與某些RF系統(tǒng)。另一種方法是使用最小化電源層，有時更像是肥大跡線而不能說是層，這樣RF線路更容易徹底避開電源層。這兩種方法都可行，不過決不能將二者的最差特性湊在一起，也就是既使用小型電源層，又在頂部走線RF線路。

　　規(guī)則8：讓去耦靠近器件

　　去耦不僅有助于避免雜散噪聲進入器件，還可幫助消除器件內部生成的音調，避免其耦合到電源層上。去耦電容越靠近工作電路系統(tǒng)，效率就越高。本地去耦受電路板跡線的寄生阻抗干擾較小，較短的跡線支持較小的天線，減少有害音調發(fā)射。電容器安放要結合最高自共振頻率，通常最小值、最小外殼尺寸、最靠近器件，以及越大的電容器，離器件越遠。在RF頻率下，電路板背面的電容器會產生通孔串連接地路徑的寄生電感，損失大量噪聲衰減優(yōu)勢。

　　總結

　　通過電路板布局評測，我們可發(fā)現(xiàn)可能發(fā)射或接收雜散RF音調的結構。要跟蹤每一條線路，有意識地明確其回流路徑，確保它能夠與線路并行，特別是要徹底檢查過渡。此外，還要將潛在干擾源與接收器隔離。按照一些簡單直觀的規(guī)則降低寄生信號，可加速產品發(fā)布，降低調試成本。