微波器件大量采用鍍銀工藝，而目前的鍍銀工藝基本上都是采用氰化物電鍍工藝，因此，采用無氰鍍銀一直是電子電鍍界的強烈愿望。

鍍銀是電子電鍍中用量最大的貴金屬電鍍工藝，但是至今仍然在采用劇毒的氰化鉀鍍銀工藝。為了取代氰化物，我國早在20世紀70年代就在全國開展了無氰電鍍技術的開發工作，并形成了一個高潮。有些現在已經成為成熟無氰電鍍工藝的技術就是從當時的技術發展起來的，比如堿性鋅酸鹽鍍鋅。但是由于氰化物電鍍工藝有一些特有的優良工藝性能，使得它的技術生命力很強，至今還在電鍍加工工業中扮演著重要的角色。包括有取代工藝的鍍鋅仍然有大量的鍍液是氰化物的。至于氰化物鍍銅和鍍銀等工藝，在尚沒有成熟的工業化無氰電鍍產品問世以前，則完全是氰化物電鍍的天下。

但是氰化物作為劇毒化學品，無論是生產、儲存還是運輸、使用，都對環境和使用人構成極大的威脅。盡管氰化物廢水并不難處理，由于清洗工藝流程的設計和實際操作上的原因，我國含氰廢水的初始濃度都很高，加上很多電鍍廠沒有實現廢水分流，使實際處理效果不良。我國的污水處理管理并不真正到位，含氰電鍍廢水仍然是一個嚴重的污染源。因此，我國有關部門早就發文要求停止使用氰化物電鍍工藝。由于技術的原因，這一禁令未能完全實現，但是隨著國際環保意識的日益增強，各國綠色壁壘正在形成中，完全禁止使用氰化物電鍍工藝只是時間問題。

無氰鍍銀的歷史及其存在的問題

氰化鍍銀自1838年由英國的G.Flikington發明以來，已經有一百多年的歷史。后經美國的S.Smith等人改進，獲得了廣泛的應用。與氰化鍍銀比起來，無氰鍍銀的開發只是近幾十年的事。從20世紀60年代起，國內外電鍍專業書刊開始有了關于無氰鍍銀的報告。比如l966年L.Domnikov在Metal

Finishing(64，N0.4，57)上發表了硫氰酸鉀一黃血鹽鍍銀的研究報告[6|。美國的第一個無氰鍍銀專利是采用琥珀酸亞胺為絡合劑的鍍液[7|。比較全面介紹無氰鍍銀的電鍍書籍是Et本1971年出版的《金屬電鍍技術》[8|，我國最早介紹無氰鍍銀的電鍍專業書籍是1976年出版的《電鍍技術》[引。

盡管國外較早就有各種無氰鍍銀技術發表，但是對無氰鍍銀工藝進行實用性開發并取得相當進展的還是我國的電鍍工作者。特別是在20世紀70年代的無氰電鍍活動中，我國的電子工業企業和大專院校、研究所聯合開發了不少的無氰鍍銀工藝，從硫代硫酸鹽鍍銀到煙酸鍍銀，從NS鍍銀到丁二酰亞胺鍍銀，還有碘化鉀鍍銀、磺基水楊酸鍍銀等。有些工藝在一定范圍內是可以用來代替氰化鍍銀的。筆者于1977～1978年代表第四機械工業部710廠在武漢大學化學系與王宗禮教授等聯合開發了丁二酰亞胺鍍銀工藝，鍍液有很高的穩定性，鍍層細致光亮，但由于鍍層中有機物雜質較多，鍍層容易變色[10]。上述這些工藝大多數都沒有進入工業化實用階段，有些雖然使用了一段時間，最終還是不得不又重新使用氰化物鍍液。

無氰鍍銀工藝所存在的問題，主要有以下三個方面。

一是鍍層性能不能滿足工藝要求。尤其是工程性鍍銀，比起裝飾性鍍銀有更多的要求。比如鍍層結晶不如氰化物細膩平滑;或者鍍層純度不夠，鍍層中有機物有夾雜，導致硬度過高、電導率下降等;還有焊接性能下降等問題。這些對于電子電鍍來說都是很敏感的問題。有些無氰鍍銀由于電流密度小，沉積速度慢，不能用于鍍厚銀，更不要說用于高速電鍍。

二是鍍液穩定性問題。許多無氰鍍銀鍍液的穩定性都存在問題，無論是堿性鍍液還是酸性鍍液或是中性鍍液，不同程度地存在鍍液穩定性問題，給管理和操作帶來不便，同時令成本也有所增加。

三是工藝性能不能滿足電鍍加工的需要。無氰鍍銀往往分散能力差，陰極電流密度低，陽極容易鈍化，使得在應用中受到一定限制。

綜合考察各種無氰鍍銀工藝，比較好的至少存在上述三個方面問題中的一個，差一些的存在兩個甚至于三個方面的問題。正是這些問題影響了無氰鍍銀工藝實用化的進程。

為了解決上述問題，多年來電鍍技術工作者做出了很大的努力。其主要的思路仍然是尋求好的絡合劑和各種添加劑、光亮劑、輔助劑。