應用的期望,而無法適合汽車應用。本文提出了采用塑料封裝的高性能、低成本IGBT設計制造功率電子模塊的創新工藝,這項技術優化了電源開關和電源轉換器的功率處理能力,提高了可靠性。
2018-09-03 09:29:126419 封裝這個詞對于工程師來說應該不陌生,但是射頻封裝技術相對于普通封裝技術來說顯得更為復雜。射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術,它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板
2023-05-17 17:24:391061 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 ,在3 MPa較高模壓量時塌陷量幾乎為0,解決了聲表面波濾波器晶圓級封裝芯片灌封壓力導致的塌陷問題,降低了器件及模組失效風險,是一種聲表面波濾波器晶圓級封裝的新技術。
2023-12-19 16:19:01439 和安裝片分開。
EAK模壓TO-247厚膜功率電阻器
這種結構提供了非常低的熱阻,同時確保了端子和金屬背板之間的高絕緣電阻。因此,這些電阻器具有非常低的電感,使其成為高頻和高速脈沖應用。
電阻器
2024-03-15 07:11:45
封裝技術與加密技術一.4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到
2022-01-25 06:50:46
技術的發展和改進,使得設計高線性度、高穩定性的射頻功放成為了可能。文獻[2]中就討論了一種輸出為7W的應用于1.6G Hz的C類BJT功率放大器,具有這樣應用于高頻率、高輸出功率的功放可以滿足現代
2017-03-10 11:10:36
~1Gb/s的數據率以及支持OFDMA調制、支持MIMO天線
技術,乃至支持VoWLAN的組網,因此,在
射頻信號鏈設計的過程中,如何降低
射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業的競爭焦點之一。目前行業發展呈現三條
技術路線,本文就這三條
技術路線進行簡要的比較?! ?/div>
2019-07-04 08:20:38
不期然的“震蕩”,這種“震蕩”對于外界還是放大器自身,都是災難性的。射頻功率放大器的主要技術指標是輸出功率與效率,如何提高輸出功率和效率,是射頻功率放大器設計目標的核心。通常在射頻功率放大器中,可以用LC
2019-06-28 07:57:29
射頻功率的頻域測量是利用頻譜和矢量信號分析儀所進行的最基本的測量。這類系統必須符合有關標準對功率傳輸和寄生噪聲輻射的限制,還要配有合適的測量技術來避免誤差。
2019-10-08 08:01:02
射頻功率的頻域測量是利用頻譜和矢量信號分析儀所進行的最基本的測量。這類系統必須符合有關標準對功率傳輸和寄生噪聲輻射的限制,還要配有合適的測量技術來避免誤差。
2019-07-23 07:02:34
射頻功放保護控制電路的設計與應用解析,不看肯定后悔
2021-05-31 06:52:38
能量采集是實現低功耗電子器件(如無線傳感器)長期免維護工作的一項關鍵技術。通過捕獲環境中的多余能量(如照明、溫差、振動和無線電波(射頻能量)),完全可以讓低功耗電子器件正常工作。在這些微功率能源中
2019-07-04 08:02:48
在射頻和微波頻段使用的高功率電阻,大多數使用在Wilkinson功分器或者合路器產品中。為得到最好的性能,在Wilkinson功分器中使用的100歐姆隔離電阻,必須具有較小的等效電容,以便于降低
2019-08-21 07:30:12
高功率LED極為節約能源,而且與比其它技術相比,LED每瓦電發出更高的亮度。例如普通高功率LED每瓦可以提供80流明,而節能燈(CFL)可以提供每瓦70流明,普通白熾燈每瓦只能提供15流明。
2019-09-27 09:11:27
隨著傳感器、物聯網應用的大規模落地,微機電系統(MEMS)在近些年應用越來越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時,與之相對應的MEMS封裝也開始備受關注。
2020-05-12 10:23:29
產品采用符合RoHS的SMD封裝提供。功能 內部匹配的GAN功率晶體管射頻帶寬(GHz)最小值-最大值 2.7-3.4功率(W) 65歲PAE(%) 55封裝 QFN塑料包裝CHKA011aSXA氮化
2021-04-02 16:25:08
鎵技術的這類二極管。產品型號:DU2840S產品名稱:射頻晶體管DU2840S產品特性N溝道增強型器件比雙極器件低的噪聲系數高飽和輸出功率寬帶操作的低電容DMOS結構?DU2840S產品詳情
2018-08-09 10:16:17
公司提供采用硅、砷化鎵或砷化鋁鎵技術的這類二極管。產品型號:DU2880V產品名稱:射頻晶體管DU2880V產品特性N溝道增強型器件比雙極器件低的噪聲系數高飽和輸出功率寬帶操作的低電容DMOS結構
2018-08-08 11:48:47
離子回旋共振加熱是EAST超導托卡馬克核聚變實驗中重要的輔助加熱手段。高性能的高功率射頻放大器陽極電源對整個加熱系統的穩定運行起重要作用。本工作設計了基于脈沖階梯調制(PSM)技術的陽極電源及其控制
2011-03-11 14:06:10
封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳
2011-07-23 09:23:21
條件下可容許1.5~2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3~5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規格。引腳數從32到368。 7、CLCC
2020-07-13 16:07:01
`IGN0450M250是一款高功率GaN-on-SiC RF功率晶體管,旨在滿足P波段雷達系統的獨特需求。它在整個420-450 MHz頻率范圍內運行。 在100毫秒以下,10%占空比脈沖條件
2021-04-01 10:35:32
,裝在基于金屬的封裝中,并用陶瓷環氧樹脂蓋密封。GaN on SiC HEMT技術40W輸出功率AB類操作預先匹配的內部阻抗經過100%大功率射頻測試負柵極電壓/偏置排序IGN2731M5功率晶體管
2021-04-01 09:57:55
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
`MACOM以分立器件、模塊和單元的形式提供廣泛的射頻功率半導體產品,支持頻率從DC到6GHz。高功率晶體管完美匹配民用航空、通訊、網絡、雷達、廣播、工業、科研和醫療領域。MACOM的產品線借助于
2017-08-14 14:41:32
) MOSFET功率模塊的極低電感封裝 這款全新封裝專為用于公司SP6LI 產品系列 而開發,經設計提供適用于SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感,同時實現高電流、高開關頻率以及高效率。美高森美將在德國
2018-10-23 16:22:24
`PE42821是經過HaR技術增強的高性能功率反射型SPDT RF開關設計用于手機收音機,繼電器更換等高性能無線應用。此開關是引腳兼容的快速開關版本PE42820。 保持高線性度和功率從100
2021-03-26 15:28:48
QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?;挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
的輸入信號功率,它提供了非常低的插入損耗,在很寬的帶寬,不需要直流偏置。的qpp2209坐落在超模壓QFN封裝的低成本塑料。是內部匹配到50歐姆,從8到12 GHz的典型插入損耗小于0.5dB,平漏下
2018-08-06 10:24:50
RFID的原理是什么?RFID射頻技術有哪些應用?
2021-09-24 14:40:46
我們都知道處理器芯片, 是依靠不斷縮小制程實現技術升級,而作為模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支,射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。大家都知道現在已經進入了5G時代,而射頻
2019-11-09 10:29:19
的線性度。TS7232K封裝在緊湊的Quad Flat中無引線(QFN)3x3mm 16引線塑料封裝。產品特點低插入損耗800MHz時為0.45dB高隔離度40MHz @ 800MHz時高線性功率處理
2021-02-02 21:59:24
3mm (LxWxH)?! 」I和汽車DC/DC轉換器和其它要求高功率密度的電源應用的設計人員,將會獲益于抗銹的過模壓結構和寬泛的額定工作溫度范圍。此兩款器件都經過特別的工程設計,具有高性能和高成本
2018-09-26 15:44:31
封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳
2008-05-26 12:38:40
`內容簡介《射頻微波功率場效應管的建模與特征》首先回顧了一般商用微波射頻晶體管的種類和基本構造,介紹了高功率場效應管的集約模型的構成;描述了功率管一般電氣參數的測量方法,著重討論對功率管的封裝法蘭
2017-09-07 18:09:11
`內容簡介《射頻微波功率場效應管的建模與特征》首先回顧了一般商用微波射頻晶體管的種類和基本構造,介紹了高功率場效應管的集約模型的構成;描述了功率管一般電氣參數的測量方法,著重討論對功率管的封裝法蘭
2018-01-15 17:57:06
功率放大器模塊多采用將GSM和DCS兩個頻段的單頻射頻功率放大器管芯以及對應的輸入輸出匹配網絡和CMOS控制器封裝至一個芯片模塊,從而實現雙頻工作。SP4T射頻開關模塊多采用將GSM/DCS雙頻濾波器
2019-07-08 08:21:18
簡介這篇文章闡述了一種被飛思卡爾使用的高功率射頻功放的熱測量方法。半導體器件的可靠性和器件的使用溫度有很大的關系,因此,建立使用了高功率器件的系統的可靠性模型,這些高功率器件的精確的溫度特性非常關鍵。
2019-06-27 07:52:25
什么是射頻通過式功率計?有哪些方面的應用?
2019-08-08 07:44:36
。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3~5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm
2012-01-13 11:53:20
頻率、電流處理性能及其結構。在模塊化設計中,DC-DC電路(包括電感)被超模壓塑并密封在塑料封裝中,與IC類似;電感而非任何其他組件決定封裝的厚度、體積和重量。電感也是一個重要的熱源。
把散熱器集成到
2019-07-22 06:43:05
目標,負責傳送射頻微波信號的介質除空氣之外,就是高頻的傳輸線。人類目前無法控制大氣層,但是可以控制射頻微波傳輸線,只要設法使通信網路的阻抗能相互匹配,發射能量就不會損耗。本文將從阻抗匹配的角度來解析射頻微波傳輸線的設計技術。
2019-06-20 08:17:26
求大神分享一種基于負載牽引技術的射頻功率放大器設計
2021-04-22 06:56:53
基礎設施和移動電話則需要更小巧、更低成本的超模壓塑料封裝,才可與采用塑料封裝的現有硅基LDMOS 或GaAs 器件競爭。同樣,移動電話注重低成本模塊,包括與其他技術組合的GaN,其與目前的產品并無二致,但也
2017-07-28 19:38:38
(COB)封裝技術逐步興起。目前,COB封裝基板大多使用金屬芯印刷電路板,高功率封裝大多采用此種基板,其價格介于中、高價位間。當前生產上通用的大功率散熱基板,其絕緣層導熱系數極低,而且由于絕緣層的存在
2020-12-23 15:20:06
各位前輩,我有個問題如下:我看到二極管封裝工序主要由焊接,酸洗,模壓組成,我知道在焊接工序會用到石墨舟,酸洗時能用到石墨的酸洗盤,我想問一下,在模壓(就是注入黑膠這個過程)時,用到石墨模具嗎?謝謝各位了。
2014-05-08 15:49:21
本文給出了一種簡單的功率跟蹤技術,用于提高射頻功率放大器的效率。該技術采用了一個 dB 線性 RF 功率檢測器, LMV225, 和一個直流-直流變換器開關。這種經改進的方法可通過一個直流-直流
2021-05-31 06:13:35
如何用PQFN封裝技術提高能效和功率密度?
2021-04-25 07:40:14
119%。高增長的背后是射頻市場的機遇,但同時也是挑戰。如何解決5G通信高帶寬和大功率的射頻技術挑戰?就成了一個非常棘手的問題。
2019-08-01 08:25:49
的電感的大小取決于電壓、開關頻率、電流處理性能及其結構。在模塊化設計中,DC-DC電路(包括電感)被超模壓塑并密封在塑料封裝中,與IC類似;電感而非任何其他組件決定封裝的厚度、體積和重量。電感也是一個重要
2018-10-24 09:54:43
采用電感。電感和相關開關元件(如MOSFET)在DC-DC轉換過程中會產生熱量。大約十年前,封裝技術取得顯著進步,使得包括磁體在內的整個DC-DC調節器電路均可被設計和安裝在稱為模塊或SiP的超模壓
2018-10-24 10:38:26
導讀:據報道,威世公司(簡稱“Vishay”)日前宣布推出新系列汽車級模壓片式電容器TP8.此器件符合RoHS,是首個采用高容積率封裝方案的通過AEC-Q200認證的鉭電容器系列產品
2018-09-28 16:11:11
的封裝技術有所減少;寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。TinyBGA封裝說到BGA封裝,就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術。TinyBGA英文
2020-03-16 13:15:33
”的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點
2020-02-24 09:45:22
電子系統的效率和功率密度朝著更高的方向前進。碳化硅器件的這些優良特性,需要通過封裝與電路系統實現功率和信號的高效、高可靠連接,才能得到完美展現,而現有的傳統封裝技術應用于碳化硅器件時面臨著一些關鍵挑戰
2023-02-22 16:06:08
射頻/微波器件的封裝設計非常重要,封裝可以保護器件,同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料,陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構,使用一個射頻功率放大器實現GSM/DCS雙頻段功率放大功能。同時將此結構射頻功率放大器及輸出匹配網絡與CMOS控制器、射頻開關集成至一個芯片模塊,組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,其中射頻開關采用高隔離開關設計,使得諧波滿足通信系統要求。
2021-05-28 06:28:14
手機在向雙模/多模發展的同時集成了越來越多的RF技術。手機射頻模塊有哪些基本構成?它們又將如何集成?RF收發器,功率放大器,天線開關模塊,前端模塊,雙工器,SAW濾波器……跟著本文,來一一認識手機射頻技術和射頻模塊的關鍵元件們吧!
2019-08-12 06:44:47
手機在向雙模/多模發展的同時集成了越來越多的RF技術。手機射頻模塊有哪些基本構成?它們又將如何集成?RF收發器,功率放大器,天線開關模塊,前端模塊,雙工器,SAW濾波器……跟著本文,來一一認識手機射頻技術和射頻模塊的關鍵元件們吧!
2019-08-26 07:15:19
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
[tr=transparent]各位大神,我目前做一個輸出功率為1W的模塊,想請問各位大神,在射頻信號線上能用0402封裝的電阻、電容、電感嗎?也就是說0402封裝的電阻、電容、電感能承受功率為1W的射頻信號嗎?如果不確定的話,一般要怎么計算呢 ?希望各位大神指點!!!謝謝[/tr]
2018-03-07 09:46:17
表面安裝技術在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小,寄生參數減小,適合高頻應用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在這期間,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四邊引出
2018-09-03 09:28:18
1、TAB技術中使用()線而不使用線,從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有()A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術均可以制成
2013-01-07 19:19:49
提到藍牙大家的比較熟悉,但射頻技術很多都沒有明白什么意思?現簡單介紹下他們的關系,讓想了解射頻技術的朋友更清楚。 1.定義: 射頻(RF)是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射
2023-05-11 14:47:27
自2004年起,全球范圍內掀起了一場無線射頻識別技術(RFID)的熱潮,包括沃爾瑪、寶潔、波音公司在內的商業巨頭無不積極推動RFID在制造、物流、零售、交通等行業的應用。RFID技術及其應用正處于
2019-08-08 07:27:33
` 本帖最后由 yantel 于 2013-7-22 16:45 編輯
研通Yantel貼片式、低損耗、高功率、射頻特性優越的3dB 90°電橋及定向耦合器產品3dB 90°電橋是射頻通信系統中
2013-05-30 09:03:02
摘要:介紹了超短波通信電臺射頻功放功率保護控制電路的功用和工作原理,并給出了原理電路。 現代軍用、民用超短波通信電臺,為了滿足其通信距離遠的要求,其射頻功率輸出大,射頻功放一般工作在大電流、高
2019-06-20 08:21:42
的特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現,不僅可作為封裝的封蓋材料,它也是各種微電子產品重要的承載基板;陶瓷封裝的缺點:1)與塑料封裝相比較,它的工藝溫度較高,成本較高;2)工藝自動化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
MEMS 在射頻(RF)應用領域表現出的低功耗、低損耗和高數據率的優越特性為RF 無線通信系統及其微小型化提供新的技術手段。在產品設計的初期階段,RFMEMS 封裝的設計考慮是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040
模壓線圈知識
模壓線圈有多種名稱,例如:模壓電感,壓模電感,注塑電感,注塑線圈,可
2009-04-10 13:52:07820 創新的塑料空氣腔封裝(ST)
意法半導體ST發布創新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比,新封裝可使高功率射頻晶體管實現更高性
2010-04-14 16:55:021090 射頻功率監測電路
射頻入點,監測點,射頻功率監測電路。
2010-05-13 18:23:211726 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今日推出全系列超模壓塑料(OMP)射頻功率器件,其峰值功率可達2.5W到200W
2011-06-24 10:48:182205 荷蘭奈梅亨 – 2016年1月13日 -Ampleon宣布推出全面廣泛的模壓塑料(overmoulded plastic, OMP) RF功率晶體管產品組合,采用眾所周知的非常穩固LDMOS技術
2016-01-13 11:14:371706 Ampleon宣布推出全面廣泛的模壓塑料(overmoulded plastic, OMP) RF功率晶體管產品組合,采用眾所周知的非常穩固LDMOS技術。
2016-01-13 15:37:091923 介紹環氧模塑料在半導體封裝中的應用和注意事項。
2016-05-26 11:46:340 ,保護管芯正常工作?,F給大家介紹40種封裝技術。 1、BGA封裝(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密
2017-10-20 11:48:1930 元器件的保管。 絕大部分電子產品中所用的IC元器件,其封裝均采用模壓塑料封裝,原因是大批量生產易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性,因而塑料元器件(SOJ、PLCC、QFP)屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時
2019-11-01 11:49:103571 SMC/BMC模壓成形全過程時要關鍵留意操縱好“3個點”,(BMC注射)即3個重要制作工藝基本參數:模壓溫度、模壓工作壓力和模壓時間,模壓溫度是模壓成形時要規定的模貝溫度,這一制作工藝基本參數確立了模貝向模仁內原料的導熱規范,對原料的熔融、流通性和固化全過程有至關重要的傷害。
2021-03-22 10:42:111938 熱固性塑料做為塑膠中的一大類,(BMC模壓)其產品已普遍滲透到到生產制造與生活的各行各業,如用以生產制造工程建筑板才、汽車零部件、電子元件、印刷pcb線路板(PCB)等。 伴隨著熱固性塑料
2021-04-02 16:01:12700 “凹痕”是因為進膠口密封后(BMC模壓)或是欠料注入造成的部分內收縮導致的。 注塑制品表面造成的凹痕或是微陷是注塑工藝全過程中的一個老難題。凹痕一般是因為塑膠制品壁厚提升造成產品收縮率部分提升而造成
2021-04-07 15:27:261211 四氟模壓管表面組織細密、無機械雜質、強度高、化學穩定性好、耐腐蝕、密封、自潤滑、不粘膠、電絕緣性好,能長期在-60~250℃下工作,并能在高溫下可靠地輸送強腐蝕介質,四氟模壓管從目前的市場口碑來看
2021-06-18 15:58:54552 KOYUELEC光與電子提供SUNLORDINC順絡電子車載模壓功率電感—AMP系列技術選型與方案應用
2023-01-04 13:55:44191 Airfast GaN A3G26D055N是一款55W峰值GaN分立晶體管,采用緊湊型DFN 7 x 6.5 mm超模壓塑封。該器件具有優異的輸出,可填充多個頻段,在48 V下運行時,能效提升超過50%,增益超過13 dB。
2023-05-25 10:04:49381 在低頻電路中,信號的大小通常都是用電壓或者電流來表示的,而在射頻電路中,由于傳輸線上存在駐波,電壓和電流失去了唯一性,所以射頻信號大小一般是用功率來表示的。
2023-06-25 17:24:371219 電子發燒友網站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無引線(PQFN)塑料封裝介紹.pdf》資料免費下載
2024-01-31 10:04:170
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