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高功率射頻的超模壓塑料封裝技術解析

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射頻功率監測電路

射頻功率監測電路 射頻入點,監測點,射頻功率監測電路。
2010-05-13 18:23:211726

恩智浦推出超模壓塑料(OMP)射頻功率器件

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今日推出全系列超模壓塑料(OMP)射頻功率器件,其峰值功率可達2.5W到200W
2011-06-24 10:48:182205

Ampleon現在提供使用高成本效益功率晶體管

 荷蘭奈梅亨 – 2016年1月13日 -Ampleon宣布推出全面廣泛的模壓塑料(overmoulded plastic, OMP) RF功率晶體管產品組合,采用眾所周知的非常穩固LDMOS技術
2016-01-13 11:14:371706

Ampleon為HF、VHF和ISM應用提供LDMOS RF功率晶體管

Ampleon宣布推出全面廣泛的模壓塑料(overmoulded plastic, OMP) RF功率晶體管產品組合,采用眾所周知的非常穩固LDMOS技術
2016-01-13 15:37:091923

環氧模塑料在半導體封裝中的應用

介紹環氧模塑料在半導體封裝中的應用和注意事項。
2016-05-26 11:46:340

LED封裝技術簡介與40種芯片的封裝技術解析

,保護管芯正常工作?,F給大家介紹40種封裝技術。 1、BGA封裝(ballgridarray) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密
2017-10-20 11:48:1930

塑料表面組裝元器件該如何進行保存

元器件的保管。 絕大部分電子產品中所用的IC元器件,其封裝均采用模壓塑料封裝,原因是大批量生產易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性,因而塑料元器件(SOJ、PLCC、QFP)屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時
2019-11-01 11:49:103571

SMC/BMC原材料模壓成形的三個參數

SMC/BMC模壓成形全過程時要關鍵留意操縱好“3個點”,(BMC注射)即3個重要制作工藝基本參數:模壓溫度、模壓工作壓力和模壓時間,模壓溫度是模壓成形時要規定的模貝溫度,這一制作工藝基本參數確立了模貝向模仁內原料的導熱規范,對原料的熔融、流通性和固化全過程有至關重要的傷害。
2021-03-22 10:42:111938

關于BMC模壓原材料等熱固性塑料的未來展望

熱固性塑料做為塑膠中的一大類,(BMC模壓)其產品已普遍滲透到到生產制造與生活的各行各業,如用以生產制造工程建筑板才、汽車零部件、電子元件、印刷pcb線路板(PCB)等。 伴隨著熱固性塑料
2021-04-02 16:01:12700

如何才能解決BMC模壓塑料件的外壁凹痕問題

“凹痕”是因為進膠口密封后(BMC模壓)或是欠料注入造成的部分內收縮導致的。 注塑制品表面造成的凹痕或是微陷是注塑工藝全過程中的一個老難題。凹痕一般是因為塑膠制品壁厚提升造成產品收縮率部分提升而造成
2021-04-07 15:27:261211

四氟模壓管的優點是什么?

四氟模壓管表面組織細密、無機械雜質、強度高、化學穩定性好、耐腐蝕、密封、自潤滑、不粘膠、電絕緣性好,能長期在-60~250℃下工作,并能在高溫下可靠地輸送強腐蝕介質,四氟模壓管從目前的市場口碑來看
2021-06-18 15:58:54552

車載模壓功率電感

KOYUELEC光與電子提供SUNLORDINC順絡電子車載模壓功率電感—AMP系列技術選型與方案應用
2023-01-04 13:55:44191

Airfast GaN射頻晶體管帶來大量創新設計理念

Airfast GaN A3G26D055N是一款55W峰值GaN分立晶體管,采用緊湊型DFN 7 x 6.5 mm超模壓塑封。該器件具有優異的輸出,可填充多個頻段,在48 V下運行時,能效提升超過50%,增益超過13 dB。
2023-05-25 10:04:49381

一文解析射頻功率

在低頻電路中,信號的大小通常都是用電壓或者電流來表示的,而在射頻電路中,由于傳輸線上存在駐波,電壓和電流失去了唯一性,所以射頻信號大小一般是用功率來表示的。
2023-06-25 17:24:371219

封裝外形圖34引線功率四平面無引線(PQFN)塑料封裝介紹

電子發燒友網站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無引線(PQFN)塑料封裝介紹.pdf》資料免費下載
2024-01-31 10:04:170

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