PowerPCB印制板設(shè)計(jì)流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作
2009-04-15 00:19:40
944 ，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤(pán)在焊盤(pán)的周?chē)?，有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此，焊盤(pán)應(yīng)
2013-09-10 10:49:08
電子設(shè)備(如小型計(jì)算器)的批量生產(chǎn)中，結(jié)合有膠著剛性層壓增強(qiáng)板的柔性印制電路板已經(jīng)變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優(yōu)化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上
2012-08-17 20:07:43
(Reference Starard)·IPC-6012A．剛性印制板的鑒定和性能規(guī)范．(Qualitication and performance specification fOrRigid
2012-08-09 21:09:17
和校正活動(dòng)?！ ?3) IPC-6010: 印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。包括美國(guó)印制電路板協(xié)會(huì)為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)?！ ?4) IPC-6018A: 微波成品印制電路板
2017-11-13 10:23:06
過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的案例記錄和校正活動(dòng)?！ ?3) IPC-6010: 印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。包括美國(guó)印制電路板協(xié)會(huì)為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)?！ ?4) IPC-6018A: 微波成品
2018-09-20 10:28:45
印制板 如果同一塊印制板中即包括撓性部分又包括剛性部分，即剛性印制板使用的材料，撓性印制板使用的材料和多層印制板使用的材料可以結(jié)合在同一個(gè)結(jié)構(gòu)中，但某些性能可能會(huì)因?yàn)樗褂玫酿ず蟿┑牟煌l(fā)生顯著改變
2018-11-22 15:36:40
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
層數(shù)每增加兩層，板費(fèi)要增加好幾倍。按VME64 總線標(biāo)準(zhǔn)，印制板厚度應(yīng)為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國(guó)內(nèi)的印制板設(shè)備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容是什么
2021-04-26 06:15:50
印制板設(shè)計(jì)規(guī)范1 適用范圍本公司CAD設(shè)計(jì)的所有印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）。2 主要目的2.1 規(guī)范PCB的設(shè)計(jì)流程。2.2 保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和提高設(shè)計(jì)效率。2.3 提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性、可測(cè)試
2009-10-20 15:25:28
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1，正確性：這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
剛性印制板PCB具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。一般電子設(shè)備中使用的都是剛性印制板PCB。 撓性印制板PCB是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材而制成
2018-08-31 11:23:12
、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2019-10-18 00:08:27
的電子設(shè)備，如嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)等?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板還可以按基材的性質(zhì)分為剛性印制板和撓性印制板兩大類(lèi)。剛性印制板具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。一般電子設(shè)備中使
2018-09-03 10:06:12
授權(quán)其它美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)制訂實(shí)體，其中包括電信工業(yè)解決方案聯(lián)盟ATIS、電子工業(yè)委員會(huì)EIA以及電信工業(yè)委員會(huì)TIA。
2019-08-26 07:06:50
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第八部分：永久性聚合物涂層。 印制板標(biāo)準(zhǔn)： 1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。 2
2018-09-19 16:28:43
PCB入門(mén)教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊
2013-05-11 15:34:21
;<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>>
2009-04-09 22:14:12
如何使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)？需要注意哪些事項(xiàng)？
2019-08-20 07:03:19
。一般來(lái)說(shuō)，軟件中提供的常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)可以滿足一般產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。在現(xiàn)代化的印制板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)企業(yè)中，一般都具有公司內(nèi)部自建的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)?！ ∫?b class="flag-6" style="color: red">印制板設(shè)計(jì)人員要能夠熟知常見(jiàn)器件的封裝形式。 對(duì)于不確定
2018-09-12 15:11:50
粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱(chēng)為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡(jiǎn)稱(chēng)
2018-08-31 14:28:02
標(biāo)準(zhǔn)1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內(nèi)連剛性多層印制板
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
2015年8月25日，在國(guó)際電氣與電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)董事會(huì)議上獲悉，中關(guān)村標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新試點(diǎn)企業(yè)天地互連公司董事長(zhǎng)劉東成為IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)歷史上首位來(lái)自中國(guó)的董事，將于IEEE程序
2015-08-31 10:44:34
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
線間距：隨著消費(fèi)類(lèi)電子、半導(dǎo)體的印制線路板制造工藝的不時(shí)完善和進(jìn)步，普通加工廠制造出線間距等于甚至小于0.1mm曾經(jīng)不存在
2012-12-10 16:38:00
委員會(huì)連接電子工業(yè)的協(xié)會(huì)出版電子產(chǎn)品組裝和生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。與多氯聯(lián)苯組裝有關(guān)的一些標(biāo)準(zhǔn)如下:IPC-A-600: 本標(biāo)準(zhǔn)描述了印刷電路板的目標(biāo)、可接受和不合格條件。IPC-A-6012: 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性
2022-03-17 19:17:24
雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2018-08-31 14:07:27
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm
2013-09-24 15:45:03
：印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。包括美國(guó)印制電路板協(xié)會(huì)為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)?！ ?4）IPC-6018A：微波成品印制電路板的檢驗(yàn)和測(cè)試。包括高頻（微波）印制電路板的性能
2018-09-20 11:06:00
——6012（1996版）《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
、儀器儀表以及家用電器等領(lǐng)域。武漢七零九印制板科技有限公司位于武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園內(nèi)，占地1.3萬(wàn)平方米，固定資產(chǎn)原值8000萬(wàn)，進(jìn)口設(shè)備40余臺(tái)套，年產(chǎn)多層印制電路板50000㎡，雙面印制電路板
2011-11-30 08:35:41
；另一方面與層壓的工藝參數(shù)及設(shè)備的精度密切相關(guān)。因此，介質(zhì)層厚度的均勻性的控制需借助于高精度設(shè)備和優(yōu)化的層壓工藝參數(shù)進(jìn)行控制?！ ?.3 印制板使用質(zhì)量的表征 電子產(chǎn)品使用過(guò)程中性能是否穩(wěn)定涉及
2018-11-27 09:58:32
的層壓工藝參數(shù)進(jìn)行控制。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 1.3 印制板使用質(zhì)量的表征 電子產(chǎn)品使用過(guò)程中性能是否穩(wěn)定涉及印制板的使用質(zhì)量。使用中常
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉(zhuǎn)印制板方法熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程第1步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖（不會(huì)PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫(huà)筆
2009-12-09 14:11:55
的應(yīng)用，而且作為印制路板上永久性的導(dǎo)電涂層，已被許多電子整機(jī)設(shè)計(jì)師們所采納，并加以推廣。2．碳膜印制板的生產(chǎn)工藝特點(diǎn) 碳膜印制板，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，常用電器、儀表工業(yè)趨向多功能化及微型化而逐步被采用
2018-08-30 16:22:32
AS 澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)5． 簡(jiǎn)述UL 標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)？UL 是“保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室”的英文開(kāi)頭。UL 機(jī)構(gòu)現(xiàn)已發(fā)布了約六千件安全標(biāo)準(zhǔn)文件。與覆銅箔板有關(guān)內(nèi)容的標(biāo)準(zhǔn)，包含在U1746 中。6． 銅箔按
2009-05-16 20:39:07
、耐熱性顯著提高。 已經(jīng)在民用及工業(yè)電子產(chǎn)品中被采用，為滿足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必須適合表面貼裝技術(shù)及多層印制電路板技術(shù)，尺寸變化率小，絕緣性能高、平整性好、耐熱性、銅箔粘接強(qiáng)度及通孔可靠性要高。[hide][/hide]
2009-06-19 21:23:26
、絕緣印料貫孔的網(wǎng)印技術(shù)，在更多的電子產(chǎn)品上被采用，從而推動(dòng)其工藝更趨成熟，形成了大規(guī)模的生產(chǎn)方式?！ ?． 印貫孔印制板的生產(chǎn)工藝特點(diǎn) 網(wǎng)印貫孔印制板，是制作雙面印制板的一種新技術(shù)。它采用物理的方法
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱(chēng)作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜
2018-11-26 16:19:22
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。 1 表面貼裝印制板外形及定位設(shè)計(jì) 印制板外形必須經(jīng)過(guò)數(shù)控銑削加工。如按貼片機(jī)精度±0.02mm來(lái)計(jì)算，則印制板四周垂直平行精度即形位公差應(yīng)達(dá)到±0.02mm
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環(huán)節(jié)都是必不可少的?！ ?，設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 在設(shè)計(jì)印制板時(shí)，首先應(yīng)把具體的電路確定下來(lái)，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡(jiǎn)單的、性能優(yōu)良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項(xiàng)？
2021-04-21 06:06:06
RS-232、RS-422與RS-485都是串行數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)，最初都是由電子工業(yè)協(xié)會(huì)（EIA）制訂并發(fā)布的。
2019-10-28 08:27:34
為了幫助初學(xué)者解決印制板設(shè)計(jì)中的一些技巧性問(wèn)題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設(shè)計(jì)制作中的各個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。內(nèi)容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
?。ń由掀冢 。?）圖層堆棧管理 在使用向?qū)Ы?b class="flag-6" style="color: red">印制板設(shè)計(jì)文件時(shí)，需要設(shè)計(jì)者指定印制板的層數(shù)。如果已經(jīng)預(yù)先確定，Protel2004 即自動(dòng)按照設(shè)定對(duì)層進(jìn)行管理。前面的例子，使用模板調(diào)用
2018-09-14 16:18:41
齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法 據(jù)美國(guó)
2018-09-17 17:11:13
齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法 據(jù)美國(guó)
2019-08-05 14:20:43
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中，目前可分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是高頻信號(hào)傳輸類(lèi)電子產(chǎn)品，這一類(lèi)產(chǎn)品是與無(wú)線電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
日本汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)編 號(hào) 名 稱(chēng)JASO B001-1997 標(biāo)牌樣式JASO B002-1989 標(biāo)牌質(zhì)量JASO B004-1984 乘用車(chē)外部凸出物JASO B101-1983 貨車(chē)車(chē)架寬度JASO B102-1987 汽車(chē)保險(xiǎn)杠高度J
2010-02-08 10:03:14
1770 SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專(zhuān)門(mén)針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380
展會(huì)名稱(chēng)：
2007中國(guó)國(guó)際電子工業(yè)（蘇州）
2007-01-08 22:33:26401 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)首個(gè)功率轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)IPC-9592正式發(fā)布
IPC（國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）宣布發(fā)布首套功率轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)IPC-9592 —“計(jì)算機(jī)和遠(yuǎn)程通信業(yè)功率轉(zhuǎn)換設(shè)備要求”
2008-10-31 07:32:152034 印制電路板的分類(lèi)
印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:401768 電子工業(yè)的絲網(wǎng)印刷傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷主要是印制一些看得見(jiàn)的產(chǎn)品，如Ｔ恤衫，零售攤點(diǎn)廣告牌等。然而，絲網(wǎng)印刷還有不少“看不見(jiàn)”
2009-07-01 14:09:201621 PCB及PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)和印制板標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織
2009-09-30 09:46:432925
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美國(guó)IPC 于1998 年9 月發(fā)布了IPC-CF-148A <印制電路用涂樹(shù)脂金屬箔》標(biāo)準(zhǔn)，這是第一個(gè)有關(guān)RCC 的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)確立了用于印制板的單面涂覆樹(shù)脂金屬箔的要求，與其中相關(guān)的適
2010-05-28 10:03:211036 
建立一個(gè)靜電放電控制方案的靜電放電協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) ? 保護(hù)電氣和電子零件，裝置和設(shè)備(不包括電動(dòng)引爆裝置) 1. 目的 本標(biāo)準(zhǔn)的目的是提供行政和技術(shù)上的要求，以及建立，實(shí) 施和維護(hù)靜
2011-04-11 18:08:41178 范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板（PCB）統(tǒng)計(jì)調(diào)研報(bào)告。
2012-05-31 08:58:041167 最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類(lèi)型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 為了規(guī)范PCB 設(shè)計(jì)的文檔格式和加工要求，特編寫(xiě)本標(biāo)準(zhǔn)。
本標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)GB5489-85《印制板制圖》，GB4588.3-88《印制線路板設(shè)計(jì)和使用》制訂。
2016-02-18 14:50:010 1.由于SMT與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，在電子裝聯(lián)上有著質(zhì)的差異，因此要設(shè)計(jì)好SMT印制板，除應(yīng)遵循印制板常規(guī)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)／規(guī)范外，還應(yīng)了解和掌握與SMT有關(guān)的新的、特殊要求與規(guī)范，并采用網(wǎng)格化進(jìn)行
2017-09-27 14:51:460 據(jù)美國(guó)IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747 GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3528 IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)中文版.pdf
2022-02-11 11:43:124 PCB（printed circuit board）即印制線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。 幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要
2022-02-17 14:25:473523 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0917 本標(biāo)準(zhǔn)是為有機(jī)剛性印制板設(shè)計(jì)提供詳細(xì)的資料。這里詳細(xì)描述了設(shè)計(jì)要求的所有方面和細(xì)節(jié)、使其成為以下設(shè)計(jì)的唯一規(guī)范、剛性有機(jī)(增強(qiáng))材料或有機(jī)材料結(jié)合無(wú)機(jī)材料(金屬、玻璃、陶瓷等)為電子、機(jī)電和機(jī)械元件的安裝和互連提供所需的結(jié)構(gòu)。
2022-06-13 14:39:0364 剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050 本標(biāo)準(zhǔn)旨在提供有機(jī)硬質(zhì)印制板設(shè)計(jì)的詳細(xì)要求信息。全部的設(shè)計(jì)要求的各個(gè)方面和細(xì)節(jié)在一定程度上可以應(yīng)用于獨(dú)特的需求-使用有機(jī)剛性（增強(qiáng)）材料或有機(jī)材料與無(wú)機(jī)材料結(jié)合的設(shè)計(jì)-RIAL（金屬、玻璃、陶瓷等），用于安裝和互連電子、機(jī)電和機(jī)械部件。
2022-07-25 16:31:190 本標(biāo)準(zhǔn)等效采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測(cè)試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術(shù)內(nèi)容和編排格式上與之等效。本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的測(cè)試方法，其引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)和所采用的試驗(yàn)方法先進(jìn)、合理，符合我國(guó)國(guó)情。
2023-05-10 09:12:260 要成為PCB設(shè)計(jì)高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，然后在PCB設(shè)計(jì)軟件中做好約束條件，最后做好可測(cè)試及可制造檢查即可！
2023-08-04 16:06:2411 IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:074
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