過去幾年，AR/VR（增強現實/虛擬現實)設計人員的大部分精力都用在了內容開發當中，對用戶的全沉浸式使用體驗重視程度一直都不太重視。而無線化是改善用戶體驗的最關鍵因素，但由于高速大數據量無線傳輸技術一直沒有太大的進展，導致高質量的無線AR/VR產品遲遲未能開發出來。

幸運的是，隨著5G通信技術的出現和成熟，無線AR/VR產品的春天到了，因為只有5G才能解決無線AR/VR產品對低延遲、高分辨率、大數據量傳輸的要求，其中5G天線技術設計可以說是實現優秀立體化AR/VR產品最關鍵的一個環節。

時至今日，優質的 AR/VR 體驗所需的數據量使得無法避免的要采用有線網絡。然而，大多數專家都同意，為了使 AR/VR 達到所需的移動性，從而提供真正的全沉浸式用戶體驗，設備需要脫離開有線網絡。

“當前，對于 AR/VR 的設計人員來說，無線傳輸通信似乎是一個事后再考慮的事項。”Molex 天線業務發展經理 Matt McWhinney 表示。“他們傾向于關注的是圖形以及需要為應用和內容提供支持的復雜的軟件/固件層。這就是今天大多數的 AR/VR 設備仍然采用有線方式的原因；當前，與內容相比，無線化是一個關注度較低的問題。”

此外，極高數據速率的無線傳輸仍然要等待新通信技術的部署，例如 5G 網絡等，這類技術很大程度上需要依賴新一代的天線技術。尤其在于，在 5G 的部署中，根據有關 5G 無線接入的愛立信白皮書，多天線傳輸和波束成型將發揮關鍵性的作用。

許多的 AR/VR 系統都希望用戶有所動作 – 不僅僅是活動他們的頭部和雙手，還包括他們的雙腳，需要移動步伐。在系統的一端或兩端同時發生移動的過程中，傳輸發揮出 AR/VR 的有效性能所需的海量數據，已經被證明是極其困難的。為了以極高的效率在運動的網絡之間傳輸大量的數據，一種稱為“波束控制”的技術將發揮關鍵的作用。波束控制技術不再在所有方向上發射寬帶無線數據信號，而是將數據發送到需要該數據的具體的用戶位置處。這樣可以節省功率，使更多的用戶可以獲得高帶寬的無線信號，防止信號之間相互干擾。

如何實現波束控制：

第 1 步：識別并定位 AR/VR 模塊；確定其各端點位于何處。

第 2 步：計算如何以及在何處形成無線窄束圖形，從而可以只將精確的直接信號發送到所需的端點天線處。

第3 步：設置發往端點的通信信號。

“波束控制現已成為可能。”McWhinney 表示說。“但是，如果發射機和接收機之間的相對運動過大，那么需要額外的工作才能持續的更新“波束”所指向的位置，從而保持兩端的連接。目前來說，實現這一點較為困難，可能這就是數據密集型的 AR/VR 系統并未采用無線鏈路來交換信息的最大的一個原因。新興的 5G 通信將必須解決這一問題。”

提供實際內容所需的海量數據往往跟不上我們的頭部和雙眼的運動，這樣就會造成延遲問題，然后，導致無法達到沉浸式的 AR/VR 體驗。目前來說，對于在線游戲，從鼠標移動到屏幕上發生相應的動作，會有 50 毫秒 (ms) 的滯后時間。另一方面，如果要使 AR/VR 真正達到沉浸式的效果，滯后時間需要控制在 15 到 7 ms。

如果要解決延遲上的問題，那么將需要速度更快的處理器。因此，對于 AR/VR 的網絡共享來說，延遲的解決辦法在于開發超高速的通信技術，例如 5G 等等，以及開發各種天線。通過實現極高數據速率的無線傳輸，5G 將發揮關鍵性的作用，將延遲降低至低達 2 ms 的水平。

然后，就是有關尺寸和重量的問題。當今許多的 AR/VR 頭戴設備都過于笨重，無法舒適的在工作場所穿戴，或者無法穿戴較長的時間。如果要使 AR/VR 設備在日常生活中有效的發揮作用 – 比如說，讓外科醫生佩戴智能眼鏡，那么設備就必須做到緊湊、舒適。這意味著需要減輕設備電源、內部組件和功能的體積和重量，其中便包括了天線。在設計階段的開發過程中，應該盡早的實施這類的考量因素。

“比如說，笨拙的原型機中可以使用的標準天線可能對于精巧的消費版本來說過大。”McWhinney 解釋說。“與今天相比，天線的集成、規格制定以及設計應當在 AR/VR 設備設計過程中盡早的開始。”

Molex 正在發揮自身的作用，通過創新性的定制天線、MID/LDS 功能以及特定應用電子封裝 (ASEP) 解決方案來助力突破 無線AR/VR實現中的一些障礙。Molex 還與從事 5G 系統創新的企業開展密切的合作，隨著下一代的網絡將于 2020 年開始部署，將協助設備制造商，例如開發 AR/VR 系統的制造商，來將 5G 通信功能集成到他們自身的模塊當中。

此外，在從數據通信到緊湊性在內的范圍內，有效的天線設計將對 AR/VR 設備的性能產生深遠的影響。“我們往往從標準天線開始，與客戶一道來將天線集成到他們的設計當中。”McWhinney 解釋道。“如果性能或尺寸達不到他們的要求，我們就將轉向定制的解決方案。”

通過將成型互連設備 (MID) 技術與激光直接成型 (LDS) 相結合，Molex 可以通過一次成型的設備提供集成的細螺距三維電路。另外，ASEP 作為 Molex 的創新成果，可以實現電子功能制造工藝的轉型。MID/LDS 和 ASEP 技術都是 Molex 的實力所在，可以將天線集成到您的設計中，與此同時還可節省空間并提高性能。