意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）將通過硅中介服務商CMP（Circuits Multi Projets®）為研發組織提供意法半導體的THELMA MEMS制程，大專院校、研究實驗室及設計公司可通過該制程設計芯片原型。

意法半導體采用這項制程成功研發并銷售數十億顆市場領先的加速度計和陀螺儀。意法半導體目前以代工服務的形式向第三方提供這項制程，旨在推動動態傳感應用在消費性電子、汽車電子、工業及醫療保健市場取得新的發展。

意法半導體在MEMS傳感器領域的成功歸功于其領先業界的制程。0.8微米表面微加工THELMA制程（用于制造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層）通過整合薄厚不一的多晶硅層來制造組件的結構和互連組件，實現單芯片整合線性動作和角速度機械單元，為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優勢。

“我們提供業界領先的MEMS制程以及包括具突破性的FD-SOI在內的CMOS技術的小量芯片制造服務，”意法半導體執行副總裁兼模擬產品、MEMS和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示，“結合CMP的先進服務能力，為想要設計智能型傳感器系統的中小企業和研發實驗室提供了一條能夠使用最先進的半導體技術制造芯片的途徑，這是前所未有的。在掌握了最先進的制程后，研發者可集中精力研發新產品，而不必在研發制程上耗費大量的時間和資源。”

CMP總監Bernard Courtois表示：“預計MEMS市場將會迎來巨大發展，我們早在1995年就開始提供MEMS技術加工服務，成為全球首家提供MEMS技術的芯片中介服務商。今天，CMP與意法半導體在雙方成功合作的基礎上進一步擴展至THELMA制程，制造商可同時獲得CMOS和MEMS兩項技術。超越慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風、電子羅盤等領域，意法半導體與CMP的合作伙伴關系將讓CMP的客戶針對越來越多的社會需求，投向復雜且被視為物聯網重要組成部分的嵌入式系統設計。”

通過CMP多項目晶圓服務，學術組織和設計公司可獲得少量（從數十片到數千片）的先進IC。現在，THELMA設計規則和設計工具可供大專院校和微電子公司使用，首批申請目前仍在審核階段。

基于雙方合作取得的成功，CMP在其服務目錄內增加了意法半導體的MEMS制程，此前，意法半導體與CMP的合作項目為大專院校和設計公司提供多項制程，從2003年推出的130納米CMOS，到2012年底發布的28納米FD-SOI技術，這些技術讓設計公司可高效地設計出兼具高性能與低功耗的下一代行動組件。